CTIMES - 摩爾定律

默克大型半導體材料科技園區動土強化全球材料供應鏈 (2023.02.08)
默克在南部科學園區高雄園區之新廠預定地舉辦「默克高雄半導體科技園區」動土典禮。此佔地15公頃之園區屬默克「向上進擊」投資計畫的第二階段，為默克全球首座大型半導體材料科技園區(Mega Site)，將引進半導體先進製程中關鍵的薄膜、圖形化、特殊氣體等技術領域之多條產品線，包含多條全球首度量產的產線

Ansys和台積電合作針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案

英特爾挹注330億歐元投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產

格羅方德推新一代矽光解決方案並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰

美商科磊獲財星雜誌全球最受推崇企業殊榮 (2022.02.23)
半導體設備商科磊（KLA）榮登《財星》雜誌全球最受推崇企業榜單。這項殊榮代表科磊在創新能力、產品與服務、管理與領導能力、社區責任、財務狀況與人才培訓上的優異表現，並且受到業界如董事會、高階主管、分析師和企業領袖的認可

新思SiliconSmart元件庫獲台積電先進製程認證 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件庫特性(library characterization)解決方案已獲得台積公司N5、N4和N3製程技術的認證。作為新思科技融合設計平台一環，該解決方案具備了支援先進節點的單位元件庫特性所需的強化功能，能加速行動/5G、高效能運算、人工智慧 (AI)、汽車、互聯網(IoT)網路以及航太和國防應用的數位實作

默克與Palantir合作打造Athinia半導體生產數據分析平台 (2022.01.05)
默克宣布與Palantir Technologies建立夥伴關係，雙方將攜手為半導體產業發展出一個安全的協作數據分析平台—Athinia。此平台將會利用人工智慧(AI)與大數據來解決目前產業所面臨的迫切挑戰，例如：晶片短缺、提高產品品質與供應鏈透明度，並能加快產品上市時程

持續深化智權布局與管理聯電獲台灣智財管理制度認證肯定 (2022.01.03)
聯華電子今年正式導入「台灣智慧財產管理制度」（Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS），並宣布首次申請TIPS驗證即獲得認證通過，展現持續強化智慧財產權的保護與管理，提升公司治理品質的成果與決心

美光科技與聯華電子宣佈全球和解 (2021.11.26)
美光科技與聯華電子（UMC）宣布達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出之訴訟，同時聯電將向美光一次支付金額保密之和解金，雙方並將共創商業合作機會。美光科技為創新記憶體和儲存空間解決方案的業界領導者，擁有超過 40 年的技術引領與創新經驗及總數超過 47,000 件的全球專利，積極大幅投資於先進研發及製造

Advanced Energy光纖溫度計確保先進製程溫度更準確 (2021.11.24)
Advanced Energy致力於開發各種先進的高精度電源轉換、測量和控制系統等解決方案，這方面的技術更一直領先全球。該公司推出一款Sekidenko 4100T 的高溫計。這款4100T光纖溫度計採用隨插即用的設計

工研院與英國牛津儀器合作推進半導體先進量測 (2021.11.02)
經濟部技術處，協同英國在臺辦事處，共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作，簽屬前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄，規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量，布局下世代半導體檢測實力

聯華電子攜手供應商打造低碳供應鏈 (2021.10.25)
聯華電子舉辦2021供應商頒獎典禮，頒獎表揚18家綜合績效表現卓越的供應商夥伴。此外，聯電已於6月1日宣布2050年達到淨零碳排，今天也在頒獎典禮上再次號召，希望與供應商們一起來共同打造低碳永續供應鏈，預期整體供應鏈於2030年將減碳20%、再生能源採用比例達20%

格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案 (2021.09.17)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創新功能，涵蓋範圍擴展至汽車、物聯網、智慧型行動裝置和資料中心的晶片設計，插旗下一波創新浪潮。在此之際，產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求，預計市場將於2030年翻倍至超過 1 兆美元

3M正開發新解決方案助半導體製造商克服製程挑戰 (2021.08.27)
3M日前宣布，正在開發新產品和解決方案，來幫助推動半導體產業的發展。世界上第一台電腦非常龐大，塞滿了佔地1800平方英尺的房間，當時的發明者肯定沒有想到這項科技會走多遠而且會變多小

異質整合揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。

再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。

進軍半導體 Vicor堆疊式電源元件挑戰尺寸極限 (2019.10.02)
高性能模組化電源系統供應商Vicor今(2)日在台北舉辦2019高性能電源轉換研討會，吸引了逾270位來自產官學界的專業人士，共同探討在5G、人工智慧和自駕車等新興技術迅速發展下電源系統和元件的新趨勢

KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰，不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難

Brewer Science：先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置，其提供更多效能與功能，同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發，領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限，從 7 奈米邁向 3 奈米

延續摩爾定律默克大力研發創新半導體材料 (2016.09.14)
摩爾定律正面臨技術瓶頸，半導體業者微縮製程日益困難，先進的封裝技術日益重要。看準此一機會，先進半導體材料供應商Merck（默克）近年來積極研發先進製程材料，且大舉併購了AZ Electronic Materials（安智電子材料）、SAFC Hitech（賽孚思科技），以及Ormet Circuits，以提供客戶更完整的解決方案