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CEVA VoIP平台應用於GPON住宅閘道SoC (2008.10.08)
矽產品智慧財產權（SIP）平台解決方案和DSP核心授權廠商CEVA，與Gigabit被動光纖網路（GPON）半導體和軟體供應商BroadLight共同宣佈，BroadLight已獲授權將CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台部署於最新的BL2348 GPON住宅閘道的SoC解決方案中 |
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ST與Octasic簽署電信封包語音通話元件開發協議 (2005.05.13)
ST與無晶圓廠電信半導體公司Octasic Inc.共同宣佈簽署一項協議，將共同開發先進的封包語音通話（Voice-over-Packet，VoP）IC。
根據協議，首款IC將採用ST的0.13微米與90奈米半導體製程技術 |
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Java Card 的美夢成真!? (2000.04.01)
智慧卡具有攜帶方便、易於使用等優點，
若能廣泛使用，當可讓整體電子商務環境更加成熟，
而Java語言的跨平台特性，也讓它成為智慧卡開發的重要規格，
本文將為你介紹Java Card的發展現況 |
