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DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程 (2024.10.25)
DELO為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）開發一項新製程。可行性研究顯示，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和晶片偏移。此外，還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗 |
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醫療保健產業邁向自動化 機器人為協作重要角色 (2022.11.03)
在過去兩年受到COVID-19 疫情影響，醫療器材設備及用品如電子體溫計、注射器、防護面罩等需求創新高，醫用化學及生物製品產值更是突破900億元，並預期在今年突破產值千億大關 |
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邏輯元件製程技術藍圖概覽（上） (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長，將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。 |
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金屬中心與國家儀器 產研結盟 (2010.03.04)
美商國家儀器（NI）台灣分公司與金屬工業研究發展中心，於99年3月2日正式簽約策略聯盟。此策略合作是繼去年11月行動電子觸控面板智慧型設備研發聯盟成立後，雙方將針對技術合作及人才交流進行合作，共同推動科技發展及知識應用以提升產業競爭優勢 |
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英特爾成功研發新一代製程技術 (2001.03.09)
英特爾宣布開發出下一代新型處理器技術。該公司表示，用這套新技術所製造出的晶片，其運算速度將比現行處理器快5倍以上。
英特爾於8日宣佈這套新技術，可以讓晶片製造商將更小的元件安裝在半導體上，製程技術將可從70毫米開始 |
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
