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CTIMES / 台灣電路板協會
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
台灣PCB國家聯盟隊正式成立 (2017.07.24)
台灣是全球最大的PCB供應國,市佔率高達30.2%,台灣擁有超過800家相關廠商的完整供應鏈外,業界長期投注大量資源所研發出先進製程是主因之一。
台灣PCB國家聯盟隊正式成立 促產業升級邁向工業4.0 (2017.06.16)
相對於其他產業,台灣印刷電路板(PCB)產業的自動化啟動相當早,然而從台灣電路板協會(TPCA)的調查分析指出,就整體來看,台灣廠商製程技術仍處於工業2.0至2.5之間,惟,印刷電路板的製程先進,但目前仍缺乏適合本土廠商的解決方案、或導入方法
PCB智慧製造國家聯盟智慧啟航.領航智慧製造大未來 (2017.06.03)
為響應政府「智慧機械」產業推動方案,在經濟部工業局的支持之下,台灣電路板協會(TPCA)結合資策會創研所(智慧創新服務化推動計畫)與工研院電光系統所(高階PCB產業發展推動計畫),兩大法人的能量與資源下,於106年6月16日(星期五)早上假TICC台北國際會議中心,舉辦「PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇」
UL FR-15提案及耐熱材料說明會 (2017.02.10)
隨著車輛智慧化的汽車電子應用區近全車比例40%,全球汽車電子產值預測在2019年汽車電子預估達3,011億美元,工研院IEK預估2016年臺灣汽車電子產值可達新台幣1,850億元,直逼臺灣整車產值
工研院與TPCA攜手推動台灣PCB設備通訊協定 (2016.10.28)
為協助PCB產業加速走向智慧化,並扣合政府智慧機械與智慧製造產業化政策,工研院與台灣電路板協會(TPCA)攜手推動「台灣PCB設備通訊協定」,已與產業達成初期共識,以設備間的通訊協定標準推動為基礎,進一步整合物聯網、大數據與雲端運算等技術,協助台灣電路板產業持續升級,並鞏固台灣在全球PCB產業的優勢地位
2011年電子產業前景探索研討會 (2011.01.26)
 2009年全球承受金融風暴的影響,消費市場一片低靡。2010年,全球在振興經濟政策的推動之下,正逐步走出不景氣,並且在市場創新的電子產品電子書、平板電腦與雲端運算的推促之下,帶動了市場銷售的買氣
TPCA Show-台灣電子組裝國際展覽會 (2009.10.21)
TPCA Show 包含台灣電子組裝國際展、綠色科技國際展、台灣電路板國際展及台灣熱管理技術國際展,以「電路板」與「電子組裝」為根本架構,延伸綠色科技(Green Life, Green Tech) 之主軸
台灣電路板、電子組裝與綠色科技國際展 (2008.10.20)
一年一度由台灣電路板協會所主辦「台灣電路板、電子組裝與綠色科技國際展覽會」(TPCA Show 2008)於10月22至24日在台北世貿南港展覽館盛大舉行。這些年來電子產品能夠越來越輕巧
台灣電路板、電子組裝與綠色科技國際展 (2008.10.20)
一年一度由台灣電路板協會所主辦「台灣電路板、電子組裝與綠色科技國際展覽會」(TPCA Show 2008)於10月22至24日在台北世貿南港展覽館盛大舉行。這些年來電子產品能夠越來越輕巧
國際構裝技術研討會 環保構裝最受矚目 (2007.10.01)
工研院、台灣電路板協會(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦的2007國際構裝技術研討會,自1日起連續3天在台北國際會議中心舉行。來自全球41個機構在先進構裝、微系統與奈米、模擬/測試/設計、材料/製程/設備、環保構裝…等10餘項技術領域的專家學者齊聚一堂,發表最新的研究,與會者超過350餘人
台灣電路板與電子組裝國際展覽會 (2007.09.12)
TPCA Show將於台北世界貿易中心展覽一館及展覽三館盛大展出。這項展覽今年已邁入第八屆,為全球規模第二的國際電路板與電子組裝展覽會,許多知名國際品牌紛紛到位,例如:華通、南亞、欣興、燿華、景碩、全懋、松下、技高、耀景、大船、港建、協技、尖點等
台灣電路板與電子組裝國際展覽會 (2007.09.12)
TPCA Show將於台北世界貿易中心展覽一館及展覽三館盛大展出。這項展覽今年已邁入第八屆,為全球規模第二的國際電路板與電子組裝展覽會,許多知名國際品牌紛紛到位,例如:華通、南亞、欣興、燿華、景碩、全懋、松下、技高、耀景、大船、港建、協技、尖點等
2007亞洲電路板產業高峰論壇 (2007.09.12)
2007亞洲電路板高峰論壇-AFEC Conference今年首次於台北登場。亞洲各國之代表性電路板廠商將出席發表演說,針對PCB產業市場趨勢提出精闢見解,欲瞭解亞洲區電路板產業發展之機會與挑戰,AFEC Conference將是2007年不可錯過之指標性高峰論壇
2007亞洲電路板產業高峰論壇 (2007.09.12)
2007亞洲電路板高峰論壇-AFEC Conference今年首次於台北登場。亞洲各國之代表性電路板廠商將出席發表演說,針對PCB產業市場趨勢提出精闢見解,欲瞭解亞洲區電路板產業發展之機會與挑戰,AFEC Conference將是2007年不可錯過之指標性高峰論壇
BGA構裝材料技術講座 (2000.05.29)
TPCA第八次技術研討會 (2000.05.21)

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