CTIMES - 0.18微米

MagnaChip與奇景光電合作開發的電源管理晶片已量產 (2016.09.09)
總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計與製造公司MagnaChip宣佈，該公司將採用專業的0.18微米 BCD（Bipolar CMOS-DMOS，雙極—互補金屬氧化物半導體—雙重擴散金屬氧化物半導體）技術製程，批量生產由無晶圓廠IC設計公司奇景光電(Himax)設計的電源管理晶片(PMIC)

台積電：亞芯/創意合併　不影響設計中心聯盟夥伴關係 (2002.12.04)
近日台積電表示，已於董事會中，通過100％持股的子公司亞芯與創意合併，並且由創意為存續公司，以強化台積電對客戶之系統晶片設計服務，期望同時增加客戶與該公司的競爭優勢

聯電獲MoSys授權1T-SRAM技術 (2002.11.20)
聯電與MoSys近日宣佈，聯電取得MoSys之1T-SRAM技術的授權，以加強聯電現有的IP服務，提供更適合聯電製程的記憶體給SoC設計工程師使用。聯電並將此高密度（ultra-high density）1T-SRAM記憶體技術客製化，進而提供更多重的選擇

聯電第三季產能利用率達六成 (2002.10.31)
晶圓代工廠聯電近日公佈2002年第三季財報，營業收入淨額達新台幣191億5200萬元，較上季的185億8000萬元成長3.1％，與去年同期的新台幣119億5500萬元相比，大幅增加60.2％。聯電今年第三季8吋出貨量為43萬5仟片，產能利用率達68％

IBM授權Mosis之0.13/0.18 CMOS技術 (2002.10.03)
根據外電消息，IBM昨日對外宣布，將授予晶片供應商Mosis公司0.13～0.18微米CMOS製程技術，包括銅導線製程量產技術。成立於1981年的Mosis，原為美國政府美國國防部高等研究計畫局（DARPA）之基金機構，進入商業化、研發及消費性市場後，該公司專為新興企業及大學建立MPW（多重計畫晶片；Multi-project wafer）製程

躍入90奈米技術　Intel/台積電矽鍺市場競賽 (2002.09.13)
英特爾（Intel）近日在開發者論壇（IDF）中表示，未來將把90奈米製程技術，納入矽鍺（SiGe）製程中，但是何種矽鍺製程，英特爾並未詳述。台積電曾於美國表示，將提供0.18微米製程的矽鍺代工服務

開放0.18微米製程設備出口？美政府否認大陸自有辦法 (2002.09.02)
SBN（Semiconductor Business News）引述不具名消息指出，美國政府對半導體設備輸出至中國大陸的限制已出現鬆動，目前美國政府已針對特定美國半導體設備商核發出口牌照，其中可能包括0.18微米製程設備

美國傳將放鬆高科技設備出口限制 (2002.08.30)
美國提高對大陸出口半導體設備的限制，引起外界討論，近日又有新的發展。根據SBN消息指出，美國對該項政策出現鬆動，目前該國政府已針對特定半導體設備商核發出口牌照，可出口的產品包括0.18微米設備

中芯國際發佈0.18微米標準設計平臺 (2002.08.09)
中國半導體信息網消息指出，中芯國際積體電路製造(上海)公司周三(7日)與中國半導體智財權庫(IP)供應商芯原微電子(上海)有限公司合作，正式發佈0.18微米半導體標準設計平臺

中芯0.18之CMOS平台現身 (2002.08.08)
晶圓代工廠中芯國際日前宣佈，與大陸半導體IP業者芯原微電子合作，芯原微電子將針對中芯的0.18微米CMOS製程，提供標準設計平台。中芯指出，該設計平台是為中芯量身打造的，現已通過中芯的驗證並可支援業界主流EDA工具，可供中芯所有客戶使用

大陸成立北京半導體公司 (2002.07.29)
根據大陸新浪網報導指出，北京市經貿官員消息透露中芯國際與首鋼集團，將於今年8月共同成立的北京半導體製造公司，預計總投資金額高達13億美元。北京半導體包括1條0.18微米8吋晶圓生產線，以及0.1微米12吋晶圓生產線

ASML：下半年景氣將回復 (2002.07.22)
根據Bloomberg指出，荷蘭微影設備供應商ASML表示，今年下半年產業景氣將比上半年較佳，而且ASML目前仍未出貨的訂單數量，比起去年年底時要多35％，因此該公司認為半導體景氣應該已出現復甦的訊號