 |
聯電蟬聯獲CDP氣候變遷及水安全雙A肯定 半導體業唯一 (2024.02.07)
聯華電子今（7）日宣布於 2023 年度 CDP「氣候變遷」及「水安全」兩大評比均獲得最高「A」評級，在今年全球參與 CDP 評比的近 21,000 家企業中，僅有 61 家在氣候變遷及水安全問卷皆取得「A」 |
|
聯華電子「綠獎」八年促成68件跨域環境解方 (2023.11.24)
聯華電子今（24）日舉辦第八屆綠獎頒獎典禮，本屆從上百件投稿中脫穎而出的13件獲獎計畫，內容橫跨台灣重要野鳥棲地保育、流浪犬管理等議題，到推動智慧農業及農業廢棄物循環再利用 |
|
聯電第三季營運受惠於電腦及通訊需求 22/28奈米營收占比達32% (2023.10.25)
聯華電子今(25)日公佈2023年第三季營運報告，合併營收為新台幣570.7億元，較上季的563億元成長1.4%。與2022年第三季的753.9億元相比，本季合併營收減少24.3%。第三季毛利率為35.9% |
|
Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證，可模擬其最新的3D整合電路（3D-IC）WoW堆疊技術，從而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能 |
|
聯電推出28奈米嵌入式高壓製程 適用手機、VR/AR顯示器 (2023.03.02)
聯華電子今（2）日發佈28奈米嵌入式高壓（eHV）製程之最新加強版28eHV+平台。28eHV+平台為下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網適用的最佳化顯示器驅動IC解決方案。
相較於聯電現有的28奈米eHV製程，新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能可達到15% |
|
聯電啟動供應鏈碳盤查輔導計畫 邁向2030減碳20%目標 (2022.11.09)
聯華電子今（9）日於供應商大會正式啟動「供應鏈碳盤查輔導計畫」，主動提供顧問資源平台與工具，攜手供應商進行溫室氣體盤查及管理，預計至2030年完成500家供應商碳盤查輔導作業，共同打造低碳供應鏈，邁向永續未來 |
|
力旺和熵碼宣布全球首個嵌入式快閃記憶體IP通過聯電矽驗證 (2022.06.28)
力旺電子及其子公司熵碼科技和全球半導體晶圓專工業界的領導廠商聯華電子，今日共同宣布全球首個基於物理不可複製功能（PUF）的嵌入式快閃記憶體（Embedded Flash；eFlash）解決方案通過矽驗證 |
|
聯電成為全球第一家晶圓專工業通過SBTi審核 (2022.06.24)
聯華電子宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議（SBTi）審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這次通過審查是朝向淨零目標邁進的重要一步 |
|
聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠 (2022.03.01)
聯華電子宣布，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為30,000片晶圓，預計於2024年底開始量產。
聯電這座新廠(Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供22/28奈米製程，總投資金額為50億美元 |
 |
西門子與聯華電子合作開發BCD技術平台製程設計套件 (2022.02.17)
西門子數位化工業軟體與聯華電子（UMC）近日達成合作，共同開發適用於聯華電子110nm和180nm BCD技術平台的製程設計套件（PDK）。
聯華電子為全球半導體晶圓專工業的領導者，專注於邏輯和特殊技術 |
|
持續深化智權布局與管理 聯電獲台灣智財管理制度認證肯定 (2022.01.03)
聯華電子今年正式導入「台灣智慧財產管理制度」（Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS），並宣布首次申請TIPS驗證即獲得認證通過，展現持續強化智慧財產權的保護與管理，提升公司治理品質的成果與決心 |
|
美光科技與聯華電子擴大業務合作 攜手強化客戶供應鏈 (2021.12.02)
美光科技擴大與聯華電子（UMC）的業務夥伴關係，為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。
美光全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 表示：「擴大與聯華電子的合作有助於我們強化客戶的供應鏈，同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會 |
|
美光科技與聯華電子宣佈全球和解 (2021.11.26)
美光科技與聯華電子（UMC）宣布達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出之訴訟，同時聯電將向美光一次支付金額保密之和解金，雙方並將共創商業合作機會。
美光科技為創新記憶體和儲存空間解決方案的業界領導者，擁有超過 40 年的技術引領與創新經驗及總數超過 47,000 件的全球專利，積極大幅投資於先進研發及製造 |
|
聯華電子攜手供應商打造低碳供應鏈 (2021.10.25)
聯華電子舉辦2021供應商頒獎典禮，頒獎表揚18家綜合績效表現卓越的供應商夥伴。此外，聯電已於6月1日宣布2050年達到淨零碳排，今天也在頒獎典禮上再次號召，希望與供應商們一起來共同打造低碳永續供應鏈，預期整體供應鏈於2030年將減碳20%、再生能源採用比例達20% |
|
聯電攜手供應商 打造低碳永續供應鏈 (2021.10.21)
聯華電子繼6月1日宣布2050年達到淨零碳排後，今(21)日舉辦2021供應商頒獎典禮，頒獎表揚18家綜合績效表現卓越的供應商夥伴。聯電並於頒獎典禮上再次號召供應商共同打造低碳永續供應鏈，預期整體供應鏈於2030年將減碳20%、再生能源採用比例達20% |
|
聯華電子榮獲第二屆「綠色化學應用及創新獎」 (2021.10.08)
聯華電子榮獲行政院環境保護署第二屆「綠色化學應用及創新獎」，在綠色化學教育、綠色安全替代、化學物質管理及災害防救整備等面向表現優異，獲評審團一致肯定，聯電也是全國唯一連續二屆同時獲得團體組與個人組獎項的企業 |
|
聯華電子與頎邦科技 經股份交換建立策略合作關係 (2021.09.06)
聯華電子、宏誠創投(聯電持股100%子公司)及頎邦科技董事會今日分別通過股份交換案，聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。
聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0 |
 |
TSIA 國立成功大學校園巡迴 聯華電子「Semiconductor and AI」專題講座 (2019.09.20)
主 持人：國立成功大學電機資訊學院 許渭州院長
演講嘉賓：聯華電子(UMC) 龔吉富協理、台灣半導體產業協會 常務理事公司 |
|
松下與聯華電子合作開發新一代可變電阻式記憶體量產製程 (2017.02.08)
松下電器半導體（PSCS）已與聯華電子（UMC）達成一項協議，雙方將合作開發新一代40nm 可變電阻式記憶體(ReRAM)的量產製程。
ReRAM與目前廣泛應用的快閃記憶體十分相似，是一種非揮發性記憶體 |
|
ARM與聯華電子最新28HPC POP製程合作 (2016.02.15)
全球IP矽智財授權廠商ARM宣布即日起聯華電子的28奈米28HPCU製程可採用ARM Artisan實體IP平台和ARM POP IP。
此舉擴大了ARM 28奈米IP的領先地位，讓ARM合作夥伴生態圈能夠透過所有主要的晶圓代工廠取得完整的28奈米基礎IP |
