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CTIMES / 電子時報
科技
典故		 只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
躍入90奈米技術　Intel/台積電矽鍺市場競賽 (2002.09.13)
英特爾 （Intel）近日在開發者論壇（IDF）中表示，未來將把90奈米製程技術，納入矽鍺（SiGe）製程中，但是何種矽鍺製程，英特爾並未詳述。台積電曾於美國表示，將提供0.18微米製程的矽鍺代工服務

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