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Microchip擴展碳化矽電源晶片產品線 提升能源效率、尺寸和可靠性 (2020.03.17) 業界希望基於碳化矽(SiC)的系統能大幅提升效率、減小尺寸和重量,協助工程師研發創新的電源解決方案;這一需求正在持續、快速地增長。SiC技術的應用場景包括電動汽車、充電站、智慧電網、工業電力系統、飛機電力系統等 |
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Microchip推出快速原型設計的嵌入式物聯網解決方案 助力開發雲端服務 (2020.03.12) 基於物聯網(IoT)市場的分散特性,造成增加了專案的複雜性和成本,使得開發人員在設計決策上面臨著前所未有的嚴峻挑戰,導致開發週期延長、安全威脅增加以及解決方案失效 |
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軟體工作交由硬體執行 Microchip新型PIC MCU產品加快系統反應 (2020.02.13) 在基於微控制器(MCU)的系統設計中,軟體系統通常是影響產品上市時間和系統效能的瓶頸。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列產品可以將多種軟體的工作轉移至核心獨立周邊硬體來實現,協助開發者能有快速及更高效能的解決方案推向市場 |
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Microchip推出下一代微型銣原子鐘 (2020.01.30) Microchip Technology Inc.今日宣佈推出具備業界最優尺寸和功耗的原子鐘。與之前的技術相比,新產品還提供了更寬的工作溫度範圍、關鍵的效能改進和其他增強功能。
Microchip下一代MAC-SA5X微型銣原子鐘可提供穩定的時間和頻率基準,並與基準時鐘(如GNSS衍生信號)保持高度同步 |
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Microchip推出經TUV SUD認證的MPLAB工具 簡化功能安全要求 (2020.01.20) 許多行業都需要進行功能安全認證,但認證通常是一個耗時且昂貴的過程。認證還需要對特定開發工具的使用進行廣泛的論證,除非工具本身已經通過權威功能安全專業機構的認證,比如位於德國慕尼克的TUV SUD認證機構 |
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Microchip公佈RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA產品 啟動早期使用計畫 (2019.12.11) Microchip Technology啟動了基於RISC-V的PolarFire系統單晶片(SoC)現場可程式設計閘陣列(FPGA)早期使用計畫(EAP)。新產品依託屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產品打造而成,提供全球首款基於RISC-V的強化型即時微處理器子系統,同時支援Linux作業系統,為嵌入式系統帶來一流的低功耗、熱效率和防禦級安全性 |
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MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10) 在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。 |
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Microchip推出全新的EERAM記憶體方案 首推SPI介面密度達1 Mb (2019.12.03) Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新系列的串列周邊介面(SPI)EERAM記憶體產品,與目前的串列式NVRAM替代產品相比,新產品可為系統設計人員節省高達25%的成本。新系列產品為Microchip的EERAM產品陣容增添了範圍從64 Kb到1 Mb不等的四種可靠SPI容量 |
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非揮發性記憶體暫存器:新一代數位溫度感測器安全性和可靠性大躍進 (2019.11.15) 本文介紹數位輸出(I2C協定)溫度感測器中包含的內部用戶可程式化設定的暫存器,以及如何使用內建非揮發性記憶體暫存器的數位溫度感測器應對這一領域常見的設計挑戰 |
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Microchip推出智慧儲存介面卡Adaptec 實現大規模安全儲存管理 (2019.11.14) 為了能夠安全地實現平臺和設備的遠端系統管理和遠端故障排除,資料中心管理員和IT經理需要增加新的軟體、硬體和韌體儲存介面卡來與其他伺服器元件進行連結。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出具備上述功能的Adaptec智慧儲存介面卡 |
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貿澤供貨Microsemi PolarFire FPGA視訊和影像套件 (2019.11.08) 全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)自即日起開始供應Microchip Technology獨資擁有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA視訊和影像套件。此套件採用非揮發性PolarFire現場可程式化閘陣列(FPGA),使用兩個相機感測器,耗電量比其他SRAM FPGA減少50%,能在評估4K影像處理和顯示專案時提供高效能 |
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貿澤供貨Microchip SAM R30 Sub-GHz模組 適用於超低功率WPAN設計 (2019.11.06) 全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模組。SAM R30結合超低功耗微控制器和Sub-GHZ無線電,封裝尺寸僅有12 |
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剖析數位電源的理解誤區 (2019.11.05) 本文研究了常見的理解誤區,希望幫助用戶瞭解利用數位技術實現電源轉換的正確方法,深度剖析挑戰與優勢。 |
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Microchip推出全新PoE產品 解決90W乙太網路供電的互通性難題 (2019.10.28) 隨著行業逐漸採用最新一代的PoE技術來管理單條乙太網線上的資料和電源,使用者必須在現有的乙太網基礎架構內讓符合先期標準(pre-standard)的設備與符合IEEE 802.3bt-2018標準的新型設備一起工作 |
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Digi-Key贊助七場Microchip技術精英年會 分別於台、中、印、韓登場 (2019.10.21) 全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics宣佈,將贊助七場即將於11和12月舉行的Microchip技術精英年會活動,屆時將擔任台灣場的銀級贊助商(兩場)、中國場的金級贊助商(三場皆贊助)、印度場的銀級贊助商、韓國場的白金級贊助商 |
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Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單 (2019.10.09) 為幫助藍牙 喇叭和耳機製造商在競爭激烈的無線音訊市場中保持產品差異化,Microchip Technology Inc.今天發布了其下一代藍牙5.0認證的雙模音訊IC和完整認證之模組。
低功耗IS2083BM IC尺寸僅為5.5x 5.5mm,是小型設計的理想選擇,為開發人員提供了更大的空間可在終端產品中容納更大的電池 |
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Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案 (2019.10.01) 隨著連網裝置數量和類型的激增,物聯網(IoT)中的市場分割化和安全漏洞給開發人員帶來了巨大挑戰。硬體式安全是保護金鑰不受實體攻擊和遠端擷取的唯一方法,但是設定與配置每台裝置需要大量的安全專業知識、開發時間和成本 |
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最少只需訂十顆!Microchip推業界首創預配置IoT硬體安全晶片 (2019.09.30) 針對多樣化的物聯網裝置(IoT Devices)安全需求,Microchip推出了業界首創,能適用於任何佈署規模的預配置硬體安全晶片解決方案Trust Platform。依據Microchip的政策,最精簡的方案只需要預定十顆就能出貨 |
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Microchip大中華區技術精英年會報名開始 (2019.09.10) Microchip舉辦的大中華區技術精英年會(Greater China MASTERs Conference)今天宣佈開始接受報名。Microchip技術精英年會一直是嵌入式控制工程師最重要的技術培訓活動。今年年會將在5個城市舉行,將提供各種講座課程、實作培訓以及與專家交流的機會 |
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Microchip推出兩款USB-PD解決方案 擴充USB Type-C充電市場 (2019.08.30) USB Type-C的應用已經越來越廣泛,而隨著Power Delivery(PD)協議的推出,使得現在比以往任何時候都有可能以更快的充電速度為更多類型設備充電。 在傳統方式下,實現USB Type-C的應用非常複雜且成本昂貴 |