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TI推出全新固態繼電器 有助提升電動車安全性 (2022.05.18) 德州儀器(TI)藉著20多年研發高壓系統隔離技術與積體電路的豐富經驗,推出全新固態繼電器系列,包含車規隔離式驅動器與開關,以可靠性能提升電動車安全性。最新的隔離式固態繼電器更可實現體積最精巧的解決方案,同時減少動力傳動與800V電池管理系統的物料成本 |
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AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍 (2022.05.17) 自從AMD宣布30x25目標,計劃在2025年之前,用於人工智慧(AI)訓練與高效能運算(HPC)應用的處理器能源效率將提升30倍。目前這計畫正順利進行中,透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點,在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍 |
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VMware:75%企業將數位化員工體驗視為關鍵事項 (2022.05.17) VMware公布關於如何改善員工隨處辦公體驗的研究。這項名為「優化數位化員工體驗,實現隨處辦公」的研究由VMware委托Forrester 咨詢公司進行。該研究發現,數位化員工體驗(DEX)是企業實現當今混合工作模式的關鍵之一,並且卓越的員工體驗需要具備四個不可或缺的要素:體驗交付、體驗衡量、分析和補救 |
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HPE推出邊緣與分散式架構AI群體學習方案 開啟AI創新時代 (2022.05.17) Hewlett Packard Enterprise(HPE)推出HPE群體學習(HPE Swarm Learning)創新AI解決方案,加速從前端資料獲得所需的洞察。從病人疾病診斷資料到防詐騙偵測前端信用卡交易資料等應用,讓客戶在不侵犯資料隱私的情況下,跨地點或組織共享與統合AI模型的學習內容 |
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Supermicro為Intel加速器提供支援 讓客戶加速技術部署 (2022.05.16) Super Micro Computer將為適用於高需求雲端遊戲、媒體交付、AI 和 ML 工作負載的兩款搭載Intel 的全新加速器提供支援,讓客戶能運用 Intel 和 Intel Habana 最新推出的加速技術進行部署 |
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Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16) Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux(RHEL)正式推出最新版本 RHEL 9,自裸機伺服器、雲端供應商,甚至是到企業級網路的最邊緣,驅動橫跨開放式混合雲的一致性創新。Red Hat Enterprise Linux 9 協助企業在自動化、分散式 IT 世界中彈性應對變動的市場和客戶需求 |
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杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16) 杜邦微電路及元件材料(杜邦MCM)攜手台灣工業技術研究院,共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應用中的價值,成為可替代現有印刷電路板(PCB)的理想方案 |
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TUV萊因發佈Eyesafe顯示標準2.0 將成為下一代藍光標準 (2022.05.13) 德國萊因TUV集團 (簡稱「TUV萊因」) 攜手美國的藍光管理和顯示解決方案領先者Eyesafe,發佈了Eyesafe顯示標準2.0。雙方於2019年推出 Eyesafe顯示標準1.0,為產業樹立了低藍光輻射基準 |
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Rapid Silicon採用晶心科技DSP/SIMD擴充指令集架構 (2022.05.13) 晶心科技宣布Rapid Silicon已採用帶有DSP(數位訊號處理)/ SIMD(單指令多資料流) 擴充指令集的AndesCor D45,以及客制化擴充功能架構 (Andes Custom Extension, ACE) ,並獲得晶心授權許可 |
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TI:半導體正加速未來汽車技術創新 (2022.05.13) 隨著世界展望全電動車的未來願景,汽車產業正加速變化。汽車製造商大膽宣稱 2030 年的汽車會與展示中心目前展售的車型極為不同。
汽車製造商製造最後一台採用內燃機的汽車只是時間問題 |
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慧榮培育IC設計人才 為陽明交通大學打造創新設計未來實驗室 (2022.05.12) 慧榮科技專為陽明交通大學電機學院打造的「創新設計未來實驗室?正式啟用,以最先進的電子實驗設備提供學生更佳的教學實驗環境,激發創造潛能,希望為IC設計產業培育更多優秀的研發人才 |
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SAS與微軟合作 助企業取得204%投資報酬率 (2022.05.12) SAS近日宣布,公司強化佈局雲端分析平台與雲端優先(cloud-first)產業解決方案,以降低客戶的數位轉型門檻。儘管面臨疫情的壓力和不確定性,SAS 的雲端成長動能持續增強 |
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施耐德助吉泰電機為客戶實現遠端監控 優化管理效能 (2022.05.12) 隨著工業4.0來臨,企業對於工廠的需求與期望有所改變,希望能透過更智慧、互聯性更強的管理方式來提升營運效率。深耕於智慧工廠系統整合的吉泰電機企業有限公司(以下簡稱吉泰電機)為滿足不同產業客戶的期待 |
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恩智浦針對智能手機提供高整合聚合eSIM解決方案 (2022.05.11) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈小米紅米Note 10T智慧手機採用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解決方案。SN110 系列是高度整合的聚合(Convergence)eSIM 解決方案,提供經過 GSMA 認證用於消費電子產品eSIM功能進行蜂窩連接,並可透過整合NFC 和嵌入式安全元件實現安全的大眾交通票券、行動支付和智慧門禁等進階功能 |
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AMD發表三款全新Radeon RX 6000系列顯示卡 (2022.05.11) AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列顯示卡的最新成員:AMD Radeon RX 6950 XT-Radeon RX 6000系列中效能最強大的顯示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT顯示卡。
藉由2.1GHz遊戲時脈以及16GB的高速GDDR6記憶體,AMD Radeon RX 6950 XT顯示卡可在4K解析度並開啟最高畫質設定下,為要求最嚴苛的3A大作與電競遊戲帶來效能與視覺效果 |
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英特爾推出新款雲端到邊緣技術 解決現在與未來面臨的挑戰 (2022.05.11) 在首屆Intel Vision當中,英特爾宣布橫跨晶片、軟體和服務方面的各項進展,並展示如何結合技術和生態系,為客戶釋放現在以及未來的商業價值,現實世界中的優勢,包含提升業務成果和洞察力、降低總擁有成本、加快上市時間與價值,以及對全球產生正面影響 |
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PI推出符合汽車產業標準的IGBT/SiC模組驅動器系列 (2022.05.10) Power Integrations推出SCALE EV 該驅動器適用於原創、再製和新型 SiC 變體,適用目標為電動車輛、混合動力和燃料電池車輛 (包括公車和卡車) 以及建築、採礦和農業設備的大功率汽車和牽引變頻器 |
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鄧白氏:樂觀看待台灣製造與半導體產業前景 (2022.05.10) B2B 商業數據提供者鄧白氏發布 2022 年第二季「台灣企業樂觀指數」報告,台灣企業樂觀指數為 133.1,較上一季上升 6.2%。然而,本季台灣仍受疫情、升息、俄烏衝突等外部因素影響,限縮企業樂觀指數升幅,未能回到去年同期的水平(144.8) |
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訊連科技推出FaceMe Platform人臉辨識API平台 (2022.05.09) AI人臉辨識領導廠商訊連科技正式推出專為開發人員打造的人臉辨識API平台FaceMe Platform。全新的FaceMe Platform主打彈性穩定、簡單易用,開發人員得以API形式,將各項人臉辨識功能整合至各種系統、工作流程或IoT解決方案中,並可部署於本地端、以網頁瀏覽器操作,避免外部不當存取,大幅提高安全性 |
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微軟與臺中榮民總醫院合作 建立FHIR長照平台 (2022.05.09) 根據國家發展委員會研究報告指出,台灣已於2018年轉為高齡社會,推估將於2025年邁入超高齡社會,老人長照也成為目前最關注的議題。台灣微軟宣布攜手奇唯科技,與行政院國軍退除役官兵輔導委員會(以下簡稱退輔會)及臺中榮民總醫院合作 |