|
助連接4G LTE和5G 高通Snapdragon汽車平台帶動連網汽車發展 (2021.01.28) 開發新一代汽車需要滿足更多功能要求,包含可靠性、連網、智慧及位置感知功能,滿足更智慧、更安全駕駛的願景。根據Strategy Analytics分析師的預測,2027年售出的所有車輛中有近四分之三將內建蜂巢式連接能力,超越2015年僅有的20% |
|
商用5G新紀錄!澳洲電信、愛立信和高通實現5Gbps下載速度 (2021.01.22) 澳洲電信(Telstra)、愛立信及高通技術公司共同合作,日前宣布成功達成5G商用網路單一用戶最高達5Gbps的5G下載速度,此次5G NR數據通話透過商用網路在黃金海岸 5G 創新中心實現 |
|
高通第三屆台灣創新競賽起跑 助新創技術優勢躍登國際 (2021.01.21) 美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司宣布,第三屆「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge;QITC)正式起跑,支持台灣新創公司運用高通行動平台在5G、蜂窩物聯網、機器學習、智慧城市和多媒體領域,開發創新的解決方案 |
|
高通推出Snapdragon 870平台 強化行動電競應用的5G效能 (2021.01.20) 高通技術公司推出Snapdragon 865 Plus旗艦行動平台的升級產品「高通Snapdragon 870 5G行動平台」,搭載增強版高通Kryo 585 CPU,核心時脈速度高達3.2GHz。
全新的Snapdragon 870支援高通Snapdragon Elite Gaming、涵蓋6GHz以下和毫米波頻段的5G以及AI技術,全面提升效能,帶來超高速且流暢的電競體驗 |
|
高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15) 高通公司今日宣布,旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議,將以約14億美元的價格(未計入周轉資金和其他調整)收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》(HSR法)核准,並需符合一般交易完成條件 |
|
高通推出第二代3D聲波感測器 面積大增且處理速度更快 (2021.01.12) 高通宣布推出第二代3D聲波感測器,除了利用先進技術和聲學(超音波),可以掃描如使用者手指的凸起、凹陷和毛孔等3D特徵,以更精確的圖像,提供快速且可靠的螢幕指紋掃描,更提供新的尺寸,感應速度也較第一代提高了50%,且感測面積增大了77% |
|
高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波與三鏡頭 (2021.01.05) 美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行動平台,為Snapdragon 4系列首款具備5G功能的行動平台,持續推動5G進一步普及。
高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通技術公司不斷加速推動全球5G商業化,期望能讓5G智慧型手機更加普及,尤其在如今全球各地的人們正持續透過遠距連結保持聯繫的情況下 |
|
高通推出QCC305x系統單晶片系列 支援BLE音訊標準 (2020.12.22) 美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日推出了高通QCC305x系統單晶片(SoC),專門設計用在迅速發展的真無線耳機領域,為各系列產品進行差異化。該款SoC將高通支援許多音訊科技的強大技術導入到高通QCC30xx系列中階平台,供無線音訊使用情境提更彈性高、更佳的成本優勢 |
|
高通和Google強化合作 擴大支援Android系統升級 (2020.12.18) 高通技術公司和Google今天宣布強化合作並擴展Project Treble,讓更多搭載高通Snapdragon行動平台的裝置能運行最新版本的Android作業系統。藉由雙方強化合作,OEM廠商無需調整高通技術公司晶片組的特定軟體 |
|
高通推出Snapdragon 678行動平台 支援LTE載波聚合 (2020.12.17) 高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 678行動平台,為接續Snapdragon 675的新一代產品,其中不僅高通Kryo 460 CPU內核時脈速度高達2.2GHz,高通Adreno 612 GPU效能也進一步提升,實現整體效能升級與高速連線,捕捉畫質精細的照片和影片,提供沉浸式娛樂體驗 |
|
日月光、中華電信、高通聯手 打造全球首座5G毫米波智慧工廠 (2020.12.16) 日月光、中華電信、高通宣布三強聯手,打造全球首座5G mmWave企業專網智慧工廠,今(16)日於日月光集團高雄廠正式啟動,現場同步展示「AI+AGV智慧無人搬運車」、「AR遠端維護協作(AR Remote Maintenance Assistance)」、「綠科技教育館AR體驗環境」三大應用 |
|
支援sub-6和毫米波 高通最新Snapdragon 888平台顯現5G和AI性能 (2020.12.03) 高通技術公司於2020年Snapdragon數位技術高峰會上,發表了最新高通Snapdragon 888 5G旗艦行動平台,透過最先進的5奈米製程,融合了5G、人工智慧(AI)、電競和相機技術的行動創新,提供專業相機、個人智慧助理與電競裝置的多重優異性能;搭載Snapdragon 888行動平台的商用裝置,預計將於2021年第1季推出 |
|
5G持續驅動經濟成長 全球疫情間發展彈性十足 (2020.11.18) 高通技術公司今日宣佈,從最新研究中發現,與2019年的預估相比,全球在未來15年間的5G投資與研發經費將出現10.8%的淨成長。由高通技術公司委託知名產業與經濟分析機構IHS Markit所執行的2020年《5G經濟研究》報告發現,儘管全球經濟受到新冠肺炎疫情影響,5G在2035 年帶動的相關就業機會將從之前預估的2,230萬個增加至2,280萬個 |
|
第二屆高通台灣創新競賽 「智慧貼紙」勇奪12萬5千美元首獎 (2020.11.11) 美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司揭曉第二屆、2020年「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)優勝名單。第一名由Smart Tag(智慧貼紙)贏得,榮獲獎金12萬5千美元;第二名由QT Medical(宇心生醫)、Yallvend(業安科技),各獲得獎金10萬美元 |
|
高通推出Immersive Home Platform 整合Wi-Fi 6/6E網狀網路 (2020.10.28) 高通技術公司今日宣佈,推出高通Immersive Home Platforms,這是該公司突破性網狀網路平台的下一代產品。這些裝置設計的目的是要以手掌大小的尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡的每一個房間,而且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點 |
|
高通XR企業計畫成員雙倍成長 加速多元垂直產業市場創新 (2020.10.21) 高通旗下子公司高通技術公司今日宣布,其高通XR企業計畫(Qualcomm XR Enterprise Program)自2019年企業穿戴式技術高峰會(Enterprise Wearable Technology Summit 2019)揭幕以來,參與成員數已增加一倍 |
|
是德Open RAN測試方案 有效驗證高通5G小型基地台 (2020.10.15) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布高通科技(Qualcomm Technologies, Inc.)選擇使用是德科技Open RAN測試解決方案,在美國紐澤西州建構多個測試平台,以便加速開發並驗證基於開放式無線存取網路(RAN)介面的晶片組設計 |
|
是德與高通、SGS攜手 加速推動蜂巢式V2X先進測試 (2020.09.30) 是德科技(Keysight)日前宣布與高通科技(Qualcomm)和SGS合作,以協助業者加速對C-V2X(cellular vehicle-to-everything)技術進行先進測試。
這三家公司專注於開發測試案例,以便對用於V2V(Vehicle-to-Vehicle)部署情境的裝置,進行射頻和無線電資源管理(RRM)效能驗證 |
|
高通推出Snapdragon 7行動平台 已導入140款5G產品設計 (2020.09.23) 美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出7系列最新5G行動平台,高通 Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和HDR電競體驗以及終端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款,其中包含140款5G設計 |
|
U.S. Cellular、高通和愛立信延伸5G毫米波通話距離達5公里 (2020.09.21) U.S. Cellular、高通技術公司和愛立信今日宣佈,三方成功實現美國首次基於商用網路的延伸範圍毫米波5G NR 數據通話。此次延伸範圍數據通話在威斯康辛州簡斯維爾市完成,通訊距離超過5公里,速率超過100Mbps |