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意法半導體的突破性半導體技術榮獲享譽業界的電子成就獎 (2013.05.07)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣佈，意法半導體完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件（FD-SOI）技術榮獲全球兩大知名電子技術專業媒體電子工程專輯（EETimes）和電子技術設計（EDN）的2013年度電子成就獎（ACE）能源技術獎 |
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意法半導體公佈2013年股東大會審議的主要提案 (2013.05.05)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體公佈將於2013年6月21日在荷蘭阿姆斯特丹召開的2013年股東大會審議的主要提案。
公司監事會提出的主要提案如下：
表決通過按照國際財務報告準則（IFRS）制訂的公司2012年法定年度帳簿（Statutory Annual Accounts）；
‧ 2013年第二季和第三季普通股每股0 |
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意法半導體公佈2013年第一季財報 (2013.04.26)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體公佈截至2013年3月30日的第一季財報。
從2013年1月1日起，意法半導體開始在部門財報中反應2012年12月10日公佈的新策略：感測器和功率?品及汽車?品事業部（Sense & Power and Automotive Products，SPA）；嵌入式處理解決方案（Embedded Processing Solutions，EPS）產品事業部 |
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意法半導體為新款Android智慧型手機提供近距離無線通訊控制器 (2013.04.24)
半導體供應商意法半導體宣佈，恩益禧卡西歐行動通訊公司（NEC CASIO Mobile Communications）推出的令人期待的G'zOne CA-201L Android智慧型手機。這款手機採用意法半導體的近距離無線通訊（NFC，Near Field Communication）控制器，初期目標鎖定韓國LGU+營運業者 |
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意法半導體衛星追蹤晶片在歐洲導航系統發展中扮演重要角色 (2013.04.19)
半導體供應商意法半導體宣佈，Teseo II單晶片衛星追蹤IC使用歐洲自主衛星導航系統伽利略（Galileo）衛星進行首次地面定位測試取得成功。此次測試是意法半導體與歐洲太空總署（ESA，European Space Agency）聯合進行的測試 |
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意法半導體的過電壓保護二極體創微型化記錄 (2013.04.18)
半導體供應商及全球最大的瞬態電壓抑制（TVS，Transient Voltage Suppression）保護元件供應商意法半導體推出全球最小的瞬態電壓抑制二極體，為消費性電子產品和手持式產品內的敏感電子元件提供過電壓保護功能 |
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意法半導體引領歐洲研究專案以鞏固其在先進MEMS領域的領導地位 (2013.04.17)
半導體供應商意法半導體與研究機構展開合作，攜手開發下一代MEMS元件的試產生產線（pilot line）。下一代MEMS元件將採用壓電（piezoelectric）或磁性材料和3D封裝等先進技術以強化MEMS產品的功能性 |
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可攜式實驗室晶片 加速H7N9病毒檢測 (2013.04.16)
中國近來爆發禽流感，受到該地區社會、甚至是全球的廣泛關注，中國政府正加強對禽流感的監控。Veredus Laboratories宣佈現有VereFlu能夠檢測當前引起中國流感爆發的H7N9（禽流感）亞型病毒 |
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意法半導體的產品、技術及高階管理層入圍電子工程專輯和電子技術設計電子成就獎 (2013.04.16)
半導體供應商意法半導體宣佈其產品、技術及高階管理層入圍兩大全球知名電子技術專業媒體電子工程專輯（EETimes）和電子技術設計（EDN）共同設立的2013年度電子成就獎（ACE）其中的6個獎項 |
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意法半導體宣佈世平集團加入其大中華與南亞區代理商行列 (2013.04.15)
半導體供應商意法半導體宣佈世平集團加入其大中華與南亞區的代理商行列。世平集團是台灣發展最快的電子元件代理商之一，隸屬於亞洲第一大半導體代理商、全球三大電子元件代理商之一的大聯大集團 |
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意法半導體推出新產品，可支援全新RF前端標準 (2013.04.15)
STHVDAC-304MF3天線調諧電路共有4路輸出，在多頻GSM/WCDMA/3G-LTE智慧型手機的天線匹配電路內，最多可調節4個可調BST電容器。新產品的一大優勢是可支援MIPI聯盟RF前端（RFFE， RF Front End）標準，這個全新的工業標準可協助手機廠商簡化手機設計 |
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意法半導體與Thingsquare攜手簡化物聯網應用 (2013.04.12)
軟體供應商Thingsquare與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體攜手將Thingsquare Mist網路連結軟體整合至意法半導體STM32L微控制器平台的SPIRIT1 無線電收發器中 |
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意法半導體與歐洲投資銀行簽署貸款協議 (2013.04.10)
半導體供應商意法半導體（ST）與歐洲投資銀行（European Investment Bank，EIB）簽署新的3.5億歐元貸款協議。目前意法半導體尚未動用此項貸款。此項貸款須在2014年9月前提取，最終還貸期限是從提取日期起8年，信用貸款額度可折合成等值美元 |
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意法半導體透過CMP提供先進MEMS製程設計晶片原型 (2013.04.10)
意法半導體（ST）宣佈將透過矽中介服務商CMP（Circuits Multi Projets）?研發組織提供意法半導體的THELMA MEMS製程，大專院校、研究實驗室及設計公司可透過該製程設計晶片原型 |
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意法指控InvenSense MEMS專利侵權 (2013.04.10)
意法半導體（ST）宣佈，其美國分公司日前(2013年3月11日)向美國國際貿易委員會（International Trade Commission，ITC）提出訴訟，指控應美盛公司（InvenSense）所有MEMS產品以及其客戶Black and Decker(家用電動工具公司)與Roku(機上盒公司)的產品已侵犯意法半導體的五項專利 |
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意法：車載應用成電子元件成長主力 (2013.04.09)
隨著連網科技興起，車用資訊系統已不再是昂貴高階車款的專利，據ABI Research報告預估，全球連網車用資通訊娛樂系統出貨量，將從2012年的570萬台，攀升至2017年的5,090萬台，年複合成長率高達41.2%，顯示出車用資訊娛樂系統的普及化正逐漸成為新一代車款的標準配備 |
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意法半導體推出全新距離感測器，解決智慧型手機突然斷線問題 (2013.04.09)
智慧型手機的操作將更加靈活，更令人滿意，這歸功於意法半導體研發的一款獨有的感測器系統。意法半導體是橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商。VL6180是意法半導體FlightSens感測器系列的首款產品，在一個精巧的封裝內整合三個光電元件，採用光電感測技術減少電話斷線，同時實現創新的人機互動方式 |
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4G應用湧現 愛立信結盟Verzion推LTE廣播 (2013.03.20)
最近，意法半導體集團和愛立信公司分家消息才鬧得沸沸揚揚，甚至還傳出估計將在各地裁員1600人。據說，在分割上，愛立信打算接收4G晶片製造部門，並打算讓它轉虧為盈，成為全球前三大的4G晶片製造商 |
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ST推出新微控制器產品 將汽車安全推向更高水準 (2013.03.01)
意法半導體（ST）宣佈，該公司的多核微控制器系列產品再添新成員。新的多核微控制器針對汽車電子功能安全應用，不僅符合最嚴格的汽車安全標準（ISO 26262），並提高了非揮發性記憶體（Non-volatile Memory）的容量，讓客戶可方便地的使用現有元件進行系統升級，更加強了意法半導體的容錯汽車微控制器的產品陣容 |
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意法半導體MWC展出最新行動產品技術 (2013.02.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在MWC展示多項產品和技術。針對無線通訊市場，並專注在這個成長最快的細分市場，進一步加強公司與主要無線通訊廠商已建立的深厚客戶關係 |
