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意法半導體推出新款改良版串聯式二極體 (2013.09.09)
意法半導體推出第二代串聯式二極體（tandem diodes），讓設計人員以高成本效益的方式提升設備能效，目標應用包括電源、太陽能逆變器以及電動交通工具充電點。
與第一代產品相比，新款二極體產品降低了反向恢復電荷（reverse-recovery charge，QRR），從而能最大幅度地降低開關損耗，能效優勢高於標準超高速二極體 |
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意法半導體促進智慧型應用配件市場發展 (2013.09.03)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體發佈了一款擁有業界最高能效的Bluetooth 4.0低功耗單模晶片。新款晶片解決方案將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件（appcessories）實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸 |
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意法半導體以創新MEMS和無線連接技術推動物聯網產業發展 (2013.09.02)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球第一大消費性電子和可攜式裝置MEMS供應商,意法半導宣佈，意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna將在SEMICON Taiwan 2013 MEMS論壇發表主題演講，與業界一同探討MEMS如何推動物聯網產業發展 |
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意法半導體與Tapko合作推出針對智慧型大樓自動化的高能效微控制器 (2013.08.27)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體和全球領先的KNX 家庭和大樓控制解決方案供應商Tapko Technologies 將在所有的STM8和STM32微控制器內整合一個KNX通訊協議堆疊，這將會加快自動照明、暖氣和其它環境控制的智慧型大樓系統的開發速度，有助於提高節能效果和用戶舒適度 |
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意法半導體推出採用TO-247封裝的650V車規MOSFET (2013.08.14)
意法半導體的STW78N65M5和STW62N65M5是業界首款採用深受市場歡迎的TO-247封裝的650V AEC-Q101車規MOSFET。在高電壓突波（high-voltage spikes）的環境中，650V額定電壓能夠?目標應用帶來更高的安全系數，有助於提高汽車電源和控制模組的可靠性 |
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意法半導體發佈新壓力感測器技術 (2013.08.12)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS製造商、全球最大的消費性電子及可攜式裝置MEMS感測器供應商 意法半導體，發佈在全壓塑封裝（fully molded package）內建獨立式感測單元的新專利技術，以滿足超小尺寸和下一代可攜式消費性電子?品設計的創新需求 |
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MCU開發工具朝向圖型化介面趨勢 (2013.08.08)
近年來嵌入式領域迅速發展，讓嵌入式系統相關應用遍及生活無所不在，同時利用軟體來讓終端客戶產品形成差異化的情況也越來越多，在功能持續提昇的狀況下，使得嵌入式系統在開發以及軟體設計上的複雜度遠比以往增加不少 |
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意法半導體宣佈高層人事異動 (2013.08.07)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣佈，ST-Ericsson總裁暨執行長Carlo Ferro重回意法半導體擔任財務長一職，並擴大其職責範圍。
除財務長一職外，Carlo Ferro還將負責法務、中央營運計畫、採購、IT以及投資者關係 |
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意法半導體公佈2012年企業可持續發展報告，持續深耕公司永續經營的基業 (2013.08.06)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體公佈2012年可持續發展報告（Sustainability Report）。這是意法半導體第16個年發佈這項報告，報告內容全面介紹意法半導體2012年可持續發展策略、政策和成果 |
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ST-Ericsson完成拆分交易 (2013.08.06)
在今年3月(3/18)，愛立信(Ericsson)和意法半導體(ST)宣佈ST- Ericsson即將拆分的策略後，如今此拆分交易已完成。自8月2日起，愛立信接收了LTE多模超薄數據機（LTE multimode thin modem）產品的設計、開發和銷售業務，其中包括2G、3G和4G互操作性（interoperability）技術 |
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ARM造就高性價比MCU優勢 (2013.08.06)
在ARM Cortex系列處理器問世之後，各家MCU廠商大量採用該核心來打造自家MCU產品，使得市場上一時間ARM架構MCU成為當紅炸子雞。儘管8位元MCU的普及度高，然而8位元特性並不能滿足所有應用，特別是更為複雜的工業自動化控制，這也讓ARM Cortex架構的32位元優勢能夠充分發揮 |
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ST、ARM和Cadence攜手 提升ESL工具互通性 (2013.08.05)
意法半導體、ARM和Cadence Design Systems宣佈，三方已向Accellera系統促進會（Accellera Systems Initiative）的SystemC語言工作小組提議了三個新的技術方案。此次的三方合作將進一步提高不同模型工具之間的互通性，滿足電子系統層級（ESL，Electronic System-Level）設計的要求 |
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意法半導體的創新型非接觸式記憶體獲東部大宇電子採用 (2013.08.01)
跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣佈其市場獨一無二的NFC/RFID記憶體已獲東部大字電子（Dongbu Daewoo Electronics）採用，用於製造韓國首款NFC冰箱：Classe Cube |
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雙核心MCU蔚為風潮？ ST：不盡然 (2013.07.31)
儘管MCU市場吹起一股「浮點運算」風潮，也有部份業者將不同屬性的核心加以整合，以進一步強調「雙核心」的重要性，但看在部份業者的眼中，對於系統設計有進一步的幫助，這部份恐怕有待商榷 |
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意法半導體推出世界最小的電子羅盤模組 (2013.07.31)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的行動可攜式裝置 MEMS供應商意法半導體，透過其先進MEMS技術在一個封裝內整合3軸加速度計和3軸磁力計，成功開發出世界最小的電子羅盤模組 |
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意法半導體發行獨有的USB晶片 (2013.07.30)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體最佳化其最新的個人電腦（PC）USB晶片的進階功能，可大幅降低行動裝置充電對環境的影響。
智慧型手機和媒體播放器通常可連接個人電腦以交換數據，用戶也選用PC USB介面為行動產品充電 |
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MCU策略 ST為何投向ARM懷抱？ (2013.07.29)
在MCU市場上一片ARM聲四起，在相關廠商過度ARM化的情況下，的確也使得市場產品的區隔性變小，原因是大家都用ARM，自然看起來產品都一樣。這時候，如何打出差異化大旗，讓自家產品與眾不同，也成為市場勝出關鍵 |
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意法半導體在法國克羅萊製造基地正式啟動Nano2017研發專案 (2013.07.29)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣佈，法國總理Jean-Marc Ayraul及法國工業部部長Arnaud Montebourg、高等教育與研究部部長Genevieve Fioraso和負責工業 |
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4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何？ (2013.07.26)
4K TV的市場呼之欲出，已吸引電視及行動晶片業紛紛投入，
4K晶片的挑戰卻不少，需支援FRC/SR和H.265等新規格，
從機上盒、4K電視機到手機、平板，4K晶片滿是商機。 |
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意法半導體公佈2013年第二季及上半年財報 (2013.07.25)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體公佈截至2013年6月29日的第二季和上半年財報。
第二季淨收入總計20.5億美元，毛利率32.8%。歸屬意法半導體的淨虧損?1.52億美元 |
