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物聯網榮登新兆元產業 2020趨成熟 (2011.01.19)
物聯網被認為是繼網際網路（WWW）、行動網際網路（Mobile Internet）之後的第三代網路架構，其概念源自美國麻省理工的Auto-ID研究中心。1999年，該研究中心希望能研發一種讓電腦與各種物件連結的網絡，到了2003年時，該中心研究發現真正的目標，在於研發一個讓任何物件可以彼此互相連結的網絡，也就是物聯網 |
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u-blox推出尺寸精巧的GPS單晶片 (2011.01.18)
u-blox於日前宣佈，推出專為小型、低功率、和低成本應用設計的新款GPS單晶片─UBX-G6010-NT，其封裝尺寸僅5x 6x 1.1mm，無需外部主機(host)設計，在縮小至不到圖釘大小的PCB面積中，能夠實現一款完整的單機式GPS系統設計 |
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無線寬頻分析儀功能再升級 安立知新增TDD模式 (2011.01.18)
安立知集團董事長橋本裕一近日宣布，搭載軟體MX882013C的MT8820C無線通訊分析儀新增了TDD模式，可讓具有TDD功能的行動通訊設備及數據卡進行RF TRX測試。MT8820C是行動通訊設備與數據卡開發製造用的量測平台，有別於以往根據不同通信模式個別搭載軟硬體的作法，MT8820C多功能測試平台更有利於產品品質的測試 |
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恩智浦有線電視雙路矽調諧器開始供貨 (2011.01.17)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，有線電視雙路矽調諧器解決方案TDA18260，已進入量產階段且即將上市。TDA18260簡化高畫質多路調諧器機上盒的設計，每個視訊串流支援最高達6個頻道 |
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參與中國物聯網標準 台灣才有機會稱霸全球 (2011.01.17)
2010年全球物聯網快速發展，儘管整個產業依然處於起步階段，距離大規模應用尚有一段距離，但突破性的技術、晶片、產品和解決方案等都已經逐步問世。專家認為，五年內物聯網將會出現跳躍式的發展 |
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SMSC推出全新三頻數位無線音訊處理器 (2011.01.15)
SMSC於日前宣佈，推出新款數位無線音訊處理器－DARR83。該晶片可支援三種頻段並內建多通道USB 2.0音訊控制器，可適用於多樣化的數位無線音頻應用。廠商將可整合Wi-Fi和Bluetooth整合到家庭音響和劇院系統、個人電腦、遊戲機、以及耳機等各類消費電子產品中 |
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Verizon 4G LTE裝置採用高通處理器及數據機晶片組 (2011.01.15)
高通（Qualcomm）與Verizon Wireless於日前共同宣佈，Verizon Wireless多款 4G LTE裝置，將採用高通Snapdragon MSM8655處理器及MDM9600 LTE數據機晶片組。
高通Snapdragon MSM8655系統晶片，搭配升級的高通1.2 GHz中央處理器、最新Adreno圖形處理器、以及低功耗架構 |
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英飛凌全新靜電防護二極體可有效吸收USB ESD (2011.01.14)
通用序列埠（USB）可隨插即用，使用上簡易方便，在可攜式儲存領域扮演重要的角色。USB 3.0支援5 Gb/s傳輸速率，約為第二代介面的十倍，耗電量則僅約三分之一。然而，新的USB連接埠設計對於靜電放電（ESD）特別敏感，僅手部的碰觸就足以產生電流，放電產生的能量可使設備損壞，甚至導致完全無法使用 |
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CSR針對PC市場推出新一代藍牙模組 (2011.01.14)
CSR於日前宣佈，推出最新的PC Bluetooth Module BlueSlim2。BlueSlim2是一個完整驗證的筆記型電腦、小型筆電和平板電腦藍牙模組參考設計，CSR表示該產品將可為OEM廠商提供一個快速、簡單且成本效益高的路線，協助將最新藍牙功能整合到PC模組設計 |
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德國萊因：金太陽證書可在台灣申請 (2011.01.14)
德國萊因（TÜV Rheinland）集團繼去年於上海與北京鑒衡認證中心簽訂金太陽認證合作後，北京鑒衡認證中心再度於1月12日在台灣舉行實驗室認可授權儀式。
經台灣德國萊因測試合格的太陽光電產品檢測報告，將被北京鑒衡認證中心（China General Certification Center,CGC）所承認 |
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為擴大美國行銷通路 Tektronix與Newark簽約 (2011.01.13)
Tektronix近日宣佈，與Newark簽署一項擴大經銷的合約。Newark是美國一家知名的多通路電子經銷商，繼Newark簽約後，Allied Electronics、Entest和Test Equity也於11月隨後跟進。美國客戶現在可以選擇這4家電子元件和測試儀器經銷商，為他們提供一系列完整的太克測試儀器 |
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強勢介入運作 電信商坐擁物聯網主導優勢 (2011.01.13)
和其他產業的發展模式一樣，物聯網在發展初期也面臨到規格模糊、各自為政的混亂狀態，造成全球相關產業鏈的銜接困難。因此，如何制定出讓全球都可通用的規範標準、協調各種新興技術間的適用性、解決駭客入侵的安全性與資料氾濫問題，並考量到蒐集使用者資訊時的排斥心態，都是物聯網發展上將面臨到的問題與挑戰 |
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正文:看好WiMAX推MID 攜手IBM佈局物聯網 (2011.01.13)
看好WiMAX未來的發展潛力，網通設備大廠正文科技（Gemtek）將在今年推出WiMAX行動聯網MID產品，並且鞏固在馬來西亞和印度的WiMAX設備市佔率，進一步積極開發印尼和菲律賓等新興市場 |
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「透析3GPP LTE量測技術研討會」1/25隆重登場 (2011.01.13)
CTimes於今（13）日宣佈，旗下的零組件科技論壇即將於本月25日舉辦一場「透析3GPP LTE量測技術研討會」，會中將由安捷倫公司全程介紹最新MIMO OTA測試技術、LTE裝置上鏈信號及信令測試上的疑難除錯、以及未來LTE-Advanced設計流程的解決方案 |
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Microsemi推出相容IEEE 802.3協定之PoE產品 (2011.01.13)
美商美高森美 (Microsemi)於日前宣佈，推出兩款屬於60W PoE MidSpan系列的多埠PoE產品，這是第一個完全相容IEEE 802.3at協定的高功率PoE解決方案，包括四對線供電和支援gigabit交換功能 |
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智慧電網超夯 打造節能減碳領頭羊 (2011.01.12)
根據資策會MIC的估計，台灣2012年智慧電網相關商機將高達600億元，而隨著全球邁入智慧電網白熱化階段，為了推動台灣智慧電網建置，協助國內資通訊產業跨入新領域，經濟部所研擬之「智慧型電表基礎建設推動方案」已於99年6月23日獲行政院核定，正式宣告台灣智慧電表基礎建設（AMI）時代的來臨 |
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整合HDMI和DisplayPort TranSwitch獻新技術 (2011.01.12)
傳威（TranSwitch）近日宣佈，於2011年CES國際消費電子展上，展示高畫質多媒體介面HDMI和DisplayPort整合解決方案。該公司獲得專利的HDP技術，是TranSwitch針對高解析電視（HDTV）和3D電視（3D-TV）研發的一項尖端技術 |
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Wind River與威睿電推Android手機開發平台 (2011.01.12)
美商溫瑞爾（Wind River）近日宣布與威盛電子旗下子公司威睿電通（VIA Telecom）攜手合作，共同投入一項代號為「崑崙」的專案計畫。這項為期數年的協同專案計畫，主要目標在於為地區性OEM廠商提供Android商業開發平台 |
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改變訊號分析儀功能 Tektornix推出雙倍擷取頻寬 (2011.01.10)
隨著RF訊號變得日益複雜、ISM頻帶技術的使用變得更普遍，極為重要的是設計人員、工程師和操作人員能夠以可靠而有效率的方式，針對越來越廣的操作頻寬，找出數位RF電路產生的暫態頻譜現象 |
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「全無線」裝置將是未來行動產品的雛形 (2011.01.07)
由於應用於行動裝置及多媒體產品的無線供電技術越來越受到注目，因此許多無線供電商用化技術的研究正不斷進行當中，日本寬頻無線論壇（Broadband Wireless Forum）也成立了無線電力傳輸SWG小組，進一步加強無線供電技術的研發力道 |
