CTIMES - 系統單晶片

矽統科技進軍2002年CeBIT電腦展 (2002.03.13)
矽統科技(SiS)13日表示，將首度參加於德國舉行的2002年漢諾威國際電腦展(CeBIT 2002)，並於現場展示其支援高速的先進記憶體傳輸介面DDR400之Pentium 4平台解決方案—SiS648/963與其支援新一代的繪圖顯示技術AGP8X之3D繪圖晶片—SiS330

ST推出九線主動式介面終止器晶片 (2002.03.12)
ST日前推出一款整合了頻寬間隙電壓參考、緩衝放大器及9條交換線路、精度微調、終端電阻等特性的SCSI主動式終端器晶片－ST21S07A。 ST21S07A完全相容於SCSI-2與SCSI-3的SCSI標準

飛利浦推出基礎設施開發參考文件 (2002.03.11)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體近日宣佈，推出基礎設施開發參考文件(IDK, Infrastructure Development Kit)，此一新型的檢驗和原型開發工具，可幫助基地台廠商開發並加強嵌入式3G微蜂窩基礎設施技術

台積電、飛利浦及意法半導體結盟合作發展先進製程技術 (2002.03.05)
台灣積體電路製造公司、荷蘭飛利浦電子公司及意法半導體公司5日共同宣佈，三家公司透過策略聯盟已成功統合90奈米互補式金氧(CMOS)半導體製程技術，並將共同發展65奈米及更新世代製程技術

TI宣佈參與中國大陸3G無線多媒體終端機新設計中心 (2002.03.02)
德州儀器（TI）於1日宣佈已經投資凱明（COMMIT）信息產業公司，它是中國大陸新成立的科技解決方案公司，也是大陸第一家專門發展2.5G與3G多媒體終端機解決方案的合資股份有限公司

揚智與Trident共同發表電腦繪圖整合晶片組 (2002.02.26)
國內系統晶片廠商揚智科技與繪圖公司Trident，26日共同發表低功率、高省電之P4繪圖整合晶片組 - CyberALADDiN-P4，可支援Intel Pentium 4處理器，協助全球OEM和ODM等筆記型電腦廠商開發高效能Pentium 4平台，以符合主流和高階筆記型電腦消費者的需求

飛利浦半導體推出完全整合的單晶片無線電系列產品 (2002.02.21)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體，21日宣佈推出完全整合的單晶片無線電系列產品，適用於低電壓和低功率耗損的應用，大幅降低了外部元件的數目和周邊設備成本，並可完全免費接收到歐洲、美國和日本的調頻波段

Cypress Microsystems推出全新軟體工具 (2002.02.21)
高效能積體電路解決方案與時脈技術解決方案廠商美商柏士半導體（Cypress）旗下子公司－Cypress Microsystems（CMS）21日宣佈正式推出針對可編程系統單晶片系列（Programmable System on Chip，PSoC）微控制器（MCU）推出動態重組功能

揚智推出20倍速DVD-ROM高整合單晶片 (2002.02.21)
國內主要知名系統晶片廠商揚智科技公司，繼其數位影音播放機(DVD-Player)控制晶片組在市場大放異彩後，今日再度研發成功推出國內首顆最新一代高度整合20倍速數位影音光碟機(DVD-ROM)單晶片

新思科技與聯華電子合作開發訊號整合測試晶片 (2002.02.20)
先進積體電路設計的廠商－新思科技，和半導體製造大廠，聯華電子（UMC），20日宣佈將共同開發一組測試晶片，用來研究設計晶片在面臨聯電0.13微米Fusion製程技術時的訊號整合效應．這顆名為ATG－SI的測試晶片

Thomson與ST擴大在數位消費性SoC產品上的策略合作關係 (2002.02.07)
ST與Thomson Multimedia公司共同簽署了一項為期五年，在數位消費性SoC產品上的策略合作關係，預計這項合作將為業界帶來更具創新性、成本效益，以及快速上市特性的全新解決方案

奇普士公佈一月營收超越５億 (2002.02.03)
專業的通路商奇普士日前表示，該公司延續2001年第四季營收達14.8億，為單季新高水準後，在搭配新代理產品線之挹注下，截至目前估算，奇普仕一月之營業收入將超越5億元，較去年同月3.45億元，成長近50%

ST推出整合式DVD前端SoC解決方案 (2002.01.25)
ST日前發表一款採用0.18微米CMOS製程技術，整合類比處理、伺服控制、通道解碼與糾錯功能在內的DVD播放器前端單晶片解決方案－L6315。搭配ST公司已成為產業標準的OMEGA （STi55xx）DVD後端解碼器，新晶片將為DVD播放器提供整合解決方案

新思和Silicon Metrics 共同開發單晶片系統記憶體特性分析解決方案 (2002.01.10)
新思科技及Silicon Metrics Corporation十日宣佈推出其記憶體特性分析解決方案。這套方案是以新思科技的NanoSim作為多層級混合信號模擬器及Silicon Metrics的SiliconSmart MR作為開發基礎，並且充分運用了 NanoSim的階層式陣列減化 (HAR) 技術及SiliconSmart MR的記憶體特性分析和塑模工具，可隨時提供設計單晶片系統 (SoC) 所需的記憶體模型

安捷倫推出了突破性的網路晶片 (2002.01.09)
安捷倫科技今天發表了新的HDMP-3001 Ethernet over SONET（EoS）變換器晶片。這個特殊應用標準產品（ASSP）是一項突破性的技術，可以讓網路與電信設備透過現有的SONET/SDH網路，同時提供區域網路（LAN）和廣域網路（WAN）埠

敬邀出席1月9日中印SOC技術交流研討會 (2002.01.08)
議程： 1. Introduction of the SOC Industry in Indian; 2.the SOCTechnologies' state in Indian ; 3. Possible Collaborations with TaiwanIndustry; 4.Disscusion 講者：IT-SOC(a formation of 3 Indian private sector firms with proven capabilities,track record and delivery performance in advanced VLSI design, softwareengineering, systems integration and "solution delivery"- to internationalstandards

TI最新省電型即時時序元件 (2002.01.07)
日前德州儀器(TI)宣佈推出高度整合的省電型即時時序晶片，內建中央處理器監督電路與非揮發性靜態記憶體控制功能，所須電路板面積比傳統通孔元件少一半，也比表面黏著元件少四成五

SOC發展與挑展 (2002.01.05)
本文延伸上回SOC市場需求及如何達成良好的品質進行討論，完整說明未來IP的整合與新商業模式、測試驗證與工具運用等各項隨SOC應運而生的重要話題。

台積與PMC-Sierra合作開發高整合系統單晶片 (2001.12.22)
台積公司與美商PMC-Sierra公司20日宣佈利用先進的0.13微米製程技術，共同發展系統單晶片（SoC）產品。此次PMC-Sierra的寬頻半導體（broadband semiconductors）系統單晶片元件，集結了多項高階技術，採用互補金氧半導體（CMOS）製程技術，能於單一晶片上支援多層式3

創傑取得台灣德國萊因公司BQB認證 (2001.12.17)
創傑科技，十七日宣佈該公司自行研發的藍芽基頻技術率先取得TÜV Rheinland Taiwan (台灣德國萊因公司) BQB認證，成為全台灣第一家自行研發藍芽基頻產品並通過驗證的廠商