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大聯大世平推出基於NXP產品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亞太區市場零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
隨著物聯網技術的迅速發展，傳統的人工近距離控制、檢測和採樣的方式已逐漸被更智能化、更自動化的方式取代，為管理和生活帶來更多的便利性 |
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大聯大品佳集團推出基於NXP的5G open frame解決方案 (2021.07.22)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於恩智浦（NXP）TEA2206的240W 5G open frame解決方案。
當前，系統對於電源設計要求正在變得愈發苛刻。隨著能源法規不斷完善，針對效率的要求不斷提高，在電源已做到極致的情況下，單純地使用原始架構已不能滿足需求，因此必須有新一代的架構設計來滿足現行的需求 |
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創新設計推動電動汽車增長 (2021.07.16)
隨著世界各國努力重新啟動經濟，為了氣候變化，人們認知對於化石燃料的依賴必須結束，這促使人們要求「更好地重新計畫」。 |
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互聯汽車背後的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影響跨越了汽車設計生態系統，影響層面從簡單的汽車零部件到複雜的系統設計，甚至人工智慧驅動的先進安全應用。 |
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互聯汽車背後的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影響跨越了汽車設計生態系統，影響層面從簡單的汽車零部件到複雜的系統設計，甚至人工智慧驅動的先進安全應用。 |
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新用戶設備加速進入 毫米波市場穩定茁壯 (2021.07.08)
毫米波市場正穩定成長，越來越多新用戶設備正加速進入市場。5G毫米波利用超寬通道實現更快速率，並提供更大容量。毫米波在全球保持強勁動能，各國主要電信營運商均開始部署 |
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恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）為電信基礎設施的主要目標之一，其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%，比公司上一代模組高出8% |
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大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案 (2021.07.06)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
基於i.MX RT106F開發套件（SLN-VIZNAS-IOT）的EdgeReady解決方案包括i.MX RT106F MCU、運行時間庫和預整合的機器學習人臉識別算法，以及相機和記憶等所有外圍設備的所需驅動程序 |
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NXP：持續打造更友善節能的5G終端系統 (2021.06.28)
5G CPE終端設備在未來的5G時代將會扮演重要的角色。恩智浦半導體產品管理資深總監Nikolay Guenov指出，隨著 5G 網路基礎設施的推出，5G FWA CPE對垂直市場的營運商和客戶雙方都更具吸引力 |
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NXP：蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然，智慧車將是未來所有車廠的標配產品，因此更強有力的車用處理器，就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體（NXP）看到了這個需求，與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品，並於6/8日舉行了台灣媒體說明會，進一步剖析其功能與應用 |
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恩智浦Trimension UWB技術 助三星用戶智慧追蹤失物 (2021.06.03)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，其Trimension 超寬頻（Ultra-Wide Band；UWB）平台的精密測距能力現已可實現全新標籤使用情境。整合其UWB和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）方案，並為三星Galaxy SmartTag+提供空間感知能力，提升三星SmartThings Find服務使用體驗 |
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[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧邊緣 攜台積推16nm車用處理器 (2021.06.02)
恩智浦半導體（NXP）今日以「加速安全智慧邊緣」為題，在COMPUTEX線上論壇發表演說。會中除了強調安全性對智慧邊緣裝置的重要性外，也針對超寬頻（UWB）的技術與應用進行分享，同時也宣布將與台積電合作，推出16奈米FinFET技術的車用處理器 |
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IAR Systems擴大支援NXP MCU 加乘嵌入式應用開發成效 (2021.05.26)
嵌入式開發市場軟體工具與服務供應商IAR Systems今日宣布，其最新版開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關支援。
IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語言編譯器與除錯器工具鏈，並包括優化與完備除錯功能 |
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Secure Thingz攜手NXP強化連網裝置保護 推進IoT安全建置方案 (2021.05.24)
IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布，針對安全開發工具C-Trust與Embedded Trust及安全原型開發與量產平台Secure Deploy推出多項強化方案，透過採用NXP LPC55S6x MCU系列晶片內建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿製技術來維護儲存安全，增強各種應用的安全防護 |
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大聯大推出ADAS雙目立體視覺方案 提升物體識別率 (2021.05.18)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的雙目立體視覺解決方案，透過雙目的概念，建立物體深度的新維度，並配合光學焦距設計，可使物體的距離識別更加精確，可應用於前車偵測與防撞、車道偏移、號碼與標誌識別、行人偵測等先進駕駛輔助系統（ADAS）應用 |
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大聯大推出NXP MCU主控的3D人臉識別E-Lock方案 (2021.05.17)
在物聯網與人工智慧等新興技術的快速推動下，智慧家居產業在近幾年間進入高速發展時期，智慧門鎖作為其中的「剛需型」產品受到了市場與消費者的廣泛關注。零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC54101 & i |
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貿澤攜手NXP 推出智慧運輸解決方案電子書 (2021.04.26)
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與NXP Semiconductors合作推出最新的電子書Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（以智慧移動技術為未來鋪路），一探如何運用各種新技術在城市中實現更安全、可靠且有效率的行動運輸策略 |
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大聯大世平推出基於NXP微處理器的音樂播放機解決方案 (2021.04.12)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音樂播放機解決方案，採用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作為主控，該產品採用了Cortex-M7內核，頻率高達500MHz，非常適用於音頻的編解碼、預處理及後處理等工作 |
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恩智浦推出先進i.MX應用處理器 全面升級IIoT邊緣部署資源 (2021.04.01)
恩智浦半導體（NXP）宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器，包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS（雲端安全）系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列 |
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加快汽車產業數位化轉型 (2021.03.25)
現代汽車架構解決了安全問題，釋放了快速增長的汽車數據的價值，改善了用戶體驗，並實現了雲端連接和空中更新的即時車輛監控。 |
