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CTIMES / 行動通訊
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
觸控面板刺激App下載量 2015將達480億次 (2011.07.19)
隨著智慧手機的應用軟體在過去數年經歷了強勁的成長,In-Stat 表示,2011年智慧手機的行動應用 (App) 下載數量預計達到150億次,而全球產值達到了80億美金,到2015年預計下載數量預計達到480億次,全球產值預計將達到290億美金,且有一半以上的終端使用者使用WiFi下載行動應用軟體
Mobile Backhaul正快速成為數據網路重心 (2011.04.19)
行動裝置的應用無極限擴張,已經大幅提高了全球行動IP流量,特別是多媒體視訊應用導致行動IP出現爆發式成長。根據Cisco所調查的數據指出,在2011年,全球行動IP流量每個月為482PB(1PB=1000TB),2013年將達到每個月2184PB,其中僅視訊應用就佔了2/3的比重
4G無線邁向下一代 (2011.03.16)
近期,蘋果公司iPhone和智慧型手機等創新行動產品,以及具成本效益的筆記型電腦及小筆電的推出,大大擴展運用無線資料的各種用途。因此,市場對強化型服務的需求不斷攀升,促使大批使用者從簡單的語音需求,邁向更豐富的媒體和定位服務
下一代行動SoC大對決! (2011.03.15)
SoC已成為下一代行動多媒體裝置的運算核心,12家晶片大廠已推出下一代行動SoC平台方案,即將進入28奈米製程階段。應用處理器整合無線網通技術搭配繪圖處理能力,開啟下一代行動SoC的發展樣貌
拼出行動裝置競爭新版圖 (2011.03.15)
Tablet在PC廠與手機廠投入時程相近的狀況下,自然也成為了PC廠與手機廠的新寵兒。Tablet的出現也許會衝擊既有行動裝置產品,但在不同的產品訴求下,其仍不至於會取代其他行動裝置
Broadcom推出最新的無線組合晶片 (2011.03.09)
博通(Broadcom)近日宣布,推出最新的無線組合晶片(combo),可支援更多的媒體與資料應用服務,而且不會影響到智慧型手機、平板電腦及其他行動裝置的尺寸大小或電池壽命
整合無線技術優勢 海華宣布投入3G行動通訊領域 (2011.02.15)
海華科技於日前宣布正式投入3G領域。包括全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及內建模組等全產品線,將在2月14日即將登場的行動通訊世界大會MWC上首度公開展示
藍牙坐擁手機江山 Wi-Fi Direct立入禁止 (2011.02.11)
使用手機這種行動裝置,最適合的傳輸方式當然就是透過無線傳輸。目前手機傳輸資料使用最普遍的是藍牙技術,但自從Wi-Fi Direct冒出頭之後,未來鹿死誰手還有得瞧。Wi-Fi Direct是建立在Wi-Fi 802.11上的點對點(Peer-to-Peer)傳輸技術,可不需Router或熱點,直接透過Wi-Fi傳輸手機裡的資料,還可以一對多連接,且傳輸速度與藍牙3.0接近
物聯網準備「落地」! (2011.01.27)
世間萬物將能夠聯在一起了!搜羅了網際網路、感測技術以及各項現代工藝如汽車、家電…等各自的經典呈現。物聯網,是本世紀科技發展的集大成里程碑。
CSR針對PC市場推出新一代藍牙模組 (2011.01.14)
CSR於日前宣佈,推出最新的PC Bluetooth Module BlueSlim2。BlueSlim2是一個完整驗證的筆記型電腦、小型筆電和平板電腦藍牙模組參考設計,CSR表示該產品將可為OEM廠商提供一個快速、簡單且成本效益高的路線,協助將最新藍牙功能整合到PC模組設計
Broadcom 針對智慧型手機推出全新 Android平台 (2011.01.06)
博通公司(Broadcom)於日前宣布,推出全新的基頻平台,該平台提供同步 HSDPA 數據機連線功能,以及 Android型應用程式處理功能。 全新的 Broadcom BCM2157 雙核心基頻處理器提供了一整套的進階功能,因此將可讓更平價的 3G Android 手機具備高階智慧型手機的功能
Verizon首席技術官Lynch進入TranSwitch董事會 (2010.12.28)
IP語音和視訊整合網路半導體供應商傳威企業(TranSwitch Corporation)近日宣佈,該公司董事會已推選Verizon Communications,Inc.執行副總裁兼首席技術官Richard J.Lynch進入TranSwitch董事會
旭捷電子推出高功率乙太網路受電裝置 (2010.12.15)
旭捷電子(MITS)近日宣布,推出符合Type-2 IEEE 802.3at標準的PoE千兆乙太網路受電裝置分離器(PoE Splitter),POE-TGS系列。它也可與本公司之前推出的高功率千兆乙太網路的供電設備(PSE),POE-GTI-3556ND4,來搭配使用
多螢TV需求起 四網融合喊出「光上銅下」 (2010.12.09)
隨著全球電視影音技術不斷推陳出新,消費者的電視觀賞行為與需求已經出現重大改變,針對因此而起的四網融合(Quadruple Play)商機,通訊設備業者因光纖成本太高而不一定能夠快速獲益,反而是內容業者在新形態產業鏈中的地位將大幅上升
資策會、佳世達合作開發新一代雲端行動裝置 (2010.11.30)
因應雲端時代來臨,資策會網路多媒體研究所執行經濟部技術處嵌入式軟體核心平台技術計畫,擁有完整的嵌入式軟體核心平台技術,為加速國內開放式平台產業發展,以其完備的開發能量和豐富的經驗為基礎
ADI與Altera合作開發串流無線基礎架構系統 (2010.08.18)
美商亞德諾公司(ADI)於前日(8/16)宣佈,其針對需要在多重載波蜂巢式基地台,使用數位預失真(DPD)技術對系統進行快速評估的無線基礎架構設備設計廠商,發表了符合其需求的高性能開發平台
佳世達科技推出WCDMA 3.5G無線通訊模組 (2010.07.27)
佳世達科技(Qisda)於日前宣佈,推出H18 3G無線通訊模組,適用於支援HSDPA的電子書閱讀器、手持式行動上網裝置、無線數位相框、筆記型電腦等產品。 該新產品採用Qualcomm最新單晶片平台QSC6270, 具有薄型、省電、散熱佳等特性,並已取得PTCRB, FCC, GCF, CE等全球認證;同時通過包括O2、 Vodafone、Telefonica等主要電信業者的GCF Field Test
中國2G仍當道 Android智慧手機逆勢登場 (2010.07.17)
聯發科(MTK)12日宣佈加入開放手機聯盟(OHA),很顯然地是看好Android平台在智慧型手機市場的成長趨勢,為其推出新一代的Android手機晶片鋪路。聯發科指出,其Android 2.5/2.75G晶片已送樣給客戶,依原訂計畫將在本季(第三季)進入量產階段,至於3G版本,預定明年才會推出
電信網路骨幹大風吹 要頻寬也要求穩定 (2010.07.07)
市調機構Infonetics預估,全球電信級乙太網路基地台從2009年至2013年,將可望成長五倍,從20萬直衝100萬台。半導体公司Vitesse看準電信級乙太網路在頻寬拓建方面的優勢,推出新一代乙太網路交換機,強調網路骨幹由TDM轉至電信級乙太網路的過渡時期,電信商同樣可獲得穩定的品質
56%過半 高通和聯發科雙雄稱霸手機晶片! (2010.07.02)
高通(Qualcomm)和聯發科(MediaTek)稱霸主宰手機晶片市場!根據市調機構Strategy Analytics統計數據指出,在去年2009年全球手機基頻晶片領域,高通、聯發科、英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)明顯成長,而ST-Ericsson、德州儀器(TI)和飛思卡爾(Freescale)則是陷入苦戰

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