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西門子與聯華電子合作開發BCD技術平台製程設計套件 (2022.02.17)
西門子數位化工業軟體與聯華電子（UMC）近日達成合作，共同開發適用於聯華電子110nm和180nm BCD技術平台的製程設計套件（PDK）。
聯華電子為全球半導體晶圓專工業的領導者，專注於邏輯和特殊技術 |
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Jaguar Land Rover與NVIDIA策略合作 打造領先AI自動駕駛汽車 (2022.02.17)
Jaguar Land Rover已和人工智慧（AI）與運算領域的領導者NVIDIA（輝達），建立多年的策略合作夥伴關係，共同為客戶開發並提供新一代自動駕駛系統，以及搭載AI的服務與體驗 |
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Littelfuse推出精巧型管狀保險絲 高功率設計節省電路板空間 (2022.02.16)
Littelfuse公司宣佈，推出精巧型管狀保險絲系列，交流電壓為500Vac/Vdc，額定電流為40A至63A，額定分斷電流為10,000A。
此607系列大電流、高壓管狀保險絲，專為過電流保護應用而設計，為要求苛刻的高壓電路及電源設備，提供強大的解決方案 |
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貿澤電子推出嚴峻環境規劃方案 提供工程師設計支援 (2022.02.16)
貿澤電子（Mouser Electronics）此次推出相關嚴峻環境的內容流，收錄各種技術文章，從鐵路和工業，到太空和水下等的應用，包含一系列影片、產品、部落格和圖表，提供工程師所需的各類最新資訊和資源，支援完成整個設計階段 |
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英飛凌收購NFC專利組合 領先智慧財產權與物聯網市場地位 (2022.02.16)
英飛凌科技股份有限公司，近日完成對France Brevets與Verimatrix公司NFC專利組合的收購。NFC專利組合包含由多個國家頒發的近300項專利，這些專利全部與近場通訊（NFC）技術相關，包括主動負載調變（ALM）等嵌入在積體電路（IC）中的技術，以及能夠增強NFC的易用性從而給用戶帶來便利的技術 |
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Squirrelwaffle攻擊Exchange伺服器 Sophos發佈事件指南 (2022.02.16)
Sophos發表最新文章，介紹近期發生事件，Squirrelwaffle惡意軟體載入程式被與ProxyLogon和ProxyShell一起使用，攻擊未安裝修補程式的Microsoft Exchange伺服器，並將惡意回覆插入員工現有的電子郵件討論串，藉此將Squirrelwaffle寄送給內部和外部的大量收件者 |
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Spaces公佈台灣靈活辦公模式調查 疫後文化受到改變 (2022.02.16)
根據Spaces公佈先前所作調查，過半受訪者表示靈活辦公模式所帶來的最主要好處為「有助於減少員工染疫風險」，其次則依序是「提供多樣化的辦公模式選擇」、「減少員工通勤往返的開銷與時間」，與「降低企業辦公配置成本」等 |
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安森美NCP1680控制器獲PowerBest獎 實現PFC同時降低成本 (2022.02.16)
安森美（onsemi）宣佈，其領先市場的NCP1680臨界導通模式（CrM）無橋圖騰柱功率因數校正（PFC）控制器獲《Electronic Design》授予PowerBest獎。
安森美NCP1680獲頒該獎項，是因為其採用混合訊號控制器，實現無橋圖騰柱PFC，為設計人員提供良好的工具，可提高高效能電源的能效、降低成本和設計複雜度 |
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英飛凌推出OptiMOS源極底置功率MOSFET 展現優異熱性能 (2022.02.16)
英飛凌科技股份有限公司推出新一代OptiMOS源極底置（Source-Down，簡稱SD）功率MOSFET，為解決終端應用中的設計挑戰提供切實可行的解決方案。
新款功率MOSFET採用PQFN封裝，尺寸為3.3 x 3.3平方公釐，支援從25 V到100 V的寬電壓範圍 |
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台大與陽交大團隊研發綠光Micro LED技術 催化元宇宙應用 (2022.02.15)
由科技部與台大林恭如教授、陽交大郭浩中教授等團隊合作，研發領銜全球光調變頻寬的微型綠光發光二極體（Green Micro LED）陣列結構，在自由空間中，達成超過五十億位元/秒（5-Gbps）的速度，能以不到1秒傳輸一片DVD或一部高畫質電影 |
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盛美上海推出ULD技術 槽式濕法清洗設備獲批量採購訂單 (2022.02.15)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，宣佈已接到29台Ultra C wb槽式濕法清洗設備的批量採購訂單，該設備可應用於加工300mm晶圓，其中16台設備的重複訂單來自同一家中國國內代工廠，重複訂單的目的是支援該工廠的擴產 |
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Markforged推出3D列印碳纖維材料 現身2022台北工具機展 (2022.02.15)
Markforged台灣總代理實威國際，將於2/21（一）至2/26（六）南港展覽館二館舉辦「2022台北工具機展」，展會現場實機展示Markforged X系列最高階機種X7，以及新增的列印材料。
包括涵蓋半導體實用的ESD抗靜電印材 |
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康佳特推出COM-HPC生態系統 符合PICMG標準要求 (2022.02.14)
康佳特因應PCI工業電腦製造商組織（PICMG）發佈的《COM-HPC載板設計指南》，針對COM-HPC Client和Server模組的用戶，推出一套完全符合該標準的生態系統。
開發者只要選擇合適的電腦模組 |
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強化台灣半導體產業布局 行政院正式核定台中園區擴建二期計畫 (2022.02.14)
為持續壯大高科技產業布局下世代發展所需用地，科技部中科管理局於110年初著手啟動相關評估作業、4月奉行政院指示，進行台中園區擴建二期先期可行性評估報告，9月獲行政院政策支持後，旋即將籌設計畫報院，計畫已於111年1月22日獲行政院正式核定 |
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莫仕宣佈Squba連接器獲得IP68防護等級認證 (2022.02.14)
Molex莫仕於今日宣佈，Squba密封型線對線連接器已獲得IP68防護等級認證，符合防水、防塵、防污垢、防沙以及其他污染物的嚴格國際標準。
Molex莫仕滿足市場對於緊湊型連接器與日俱增的需求，這些連接器應能適用於各種消費裝置、商用車輛、工業自動化、聯網家庭和其他空間受限的應用場合，以防範惡劣的環境條件 |
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甲骨文紅牛車隊面世 OCI優化競賽決策同時降低成本 (2022.02.14)
甲骨文和紅牛車隊的合作關係進一步提升，宣佈新車隊甲骨文紅牛車隊（Oracle Red Bull Racing），並發佈2022賽季新車RB18。
有賴於去年F1世界錦標賽車手排行榜的佳績，車隊於2022賽季將Oracle雲端技術的使用範圍擴大至重要營運領域 |
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Canon連續三十六年榮獲最多美國專利 促進知識產權保障 (2022.02.11)
根據美國專利資料庫IFI CLAIMS Patent Services公布的2021年度專利排名報告，Canon以3,022項專利權，不僅成為全球第三位獲取最多美國專利的公司，更蟬聯日本企業排名榜首，成為連續三十六年獲取最多美國專利的日本公司，再次展現研發創新實力 |
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Google Cloud C2D採用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能 (2022.02.11)
AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機器挹注動能，在電子設計自動化（EDA）與計算流體力學（CFD）等領域的高效能運算（HPC）記憶體密集型（memory-bound）工作負載，為客戶帶來強大的效能及運算能力 |
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泓格推出M-6088-32通道脈衝寬度調變輸出模組 (2022.02.11)
泓格M-6088-32提供32通道脈衝寬度調變輸出，依據脈衝寬度調變應用，可設定脈衝模式或連續模式輸出。
PWM（Pulse-width Modulation），簡稱脈寬調變，為將類比訊號轉變為脈波的一種技術，轉換後脈波的週期由載波（Carrier Wave）的頻率決定，脈波的占空比（Duty Ratio）會依類比訊號的大小而改變 |
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AMD Radeon PRO與Blender 3.0渲染高質量賽車3D動畫 (2022.02.11)
AMD近日發布一段3D動畫影片，展示AMD合作夥伴Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊於2021年一級方程式錦標賽（Formula One World Constructors Championship）贏得冠軍的Mercedes-AMG F1 W12賽車 |
