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科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
新一代Intel Centrino處理器技術上市發表會 (2008.07.07)
英特爾台灣分公司將發表新一代Intel Centrino處理器技術(代號為Montevina),展現新科技將如何為消費者及企業用戶勾勒新的行動生活面貌。活動現場並將設置實機展示區,展示產業界共同推動新技術、新產品的成果,並於產品發表會後開放現場來賓參觀體驗
低價電腦和MID酷炫登場 (2008.07.04)
此次Computex展會上各大廠相繼接踵推出各類低價電腦、Mini-Note和MID樣品,成為各方眾所矚目的焦點。3.5G聯網功能將成為各類行動裝置的基本要件,也讓802.11n和固態硬碟SSD應用路途更加寬廣
Ericsson將為Toshiba筆電內建HSPA模組 (2008.07.03)
根據國外媒體報導,Ericsson近日表示將為Toshiba商用筆記型電腦增加HSPA行動寬頻的接取功能。 Ericsson將為Toshiba商用筆記型電腦安裝HSPA整合模組,首批行動寬頻筆記型電腦將於今年下半年在歐洲、中東和非洲市場問世
宏碁低價電腦Aspire One上市 (2008.07.03)
宏碁的低價迷你電腦產品終於上市了。從一開始隔岸觀火EeePC的上市,到開始積極佈局,到目前終於看到第一台低價迷你電腦的上市,宏碁可謂又為低價電腦的市場競爭開啟另一全新戰局
Emerson小型不斷電系統週年特惠專案開跑 (2008.07.03)
Emerson Network Power自去年與建達國際簽約後,即開始積極規劃Liebert小型(1kVA~10kVA)UPS不斷電系統進軍台灣市場。為提升台灣市佔率及慶賀Liebert小型UPS進軍台灣一週年,Emerson宣布將針對1 kVA~3kVA(On-Line)在線式UPS系列產品舉辦特惠專案活動
2008年第一季NB全球OEM產量 廣達搶下第一 (2008.07.02)
根據美國DisplaySearch研究顯示,廣達電腦(Quanta Computer)在2008年第一季全球筆記型電腦OEM產量排名第一。據了解,廣達的出貨量佔整體市場的31%。目前廣達的主要客戶有HP、Dell、宏碁和聯想等
讓聯網車輛跟上消費者聯網的腳步 (2008.07.02)
從停車場開出來的新車,十之八九的音響、聯網裝置及導航系統,落後現今個人行動消費性解決方案三到四年。因此下一代的車上資訊娛樂平台解決方案必須更為開放,以縮短上市時間並支援整合新推出的消費性應用內容
艾訊發表三款雙核心工業級機架型準系統 (2008.07.01)
工業電腦廠商艾訊全新發表3款以ATX主機板而設計的機架型準系統,分別是2U擁有前端走線輸入/出介面的IPC221、4U超值型的IPC421以及4U的IPC423,搭載LGA775架構Intel Core2 Duo雙核心、Pentium D、Pentium 4、Celeron D中央處理器
新興市場需求強勁 推動全球PC成長 (2008.07.01)
外電消息報導,市場研究公司IDC日前公佈一份研究報告指出,由於新興市場的PC需求快速成長,將推動今年全球的PC出貨大幅成長,但這波漲勢將在幾年內趨緩。 IDC表示,據統計,2008年全球PC出貨量將達到3.1億台,較去年成長15%左右,而包含桌上型電腦及UMPC在內的整體銷售額將達2,860億美元
08年Q1筆記型電腦出貨較去年同期成長35% (2008.06.30)
外電消息報導,市場研究公司DisplaySearch日前發表一份研究報告指出,2008年第一季全球筆記型電腦的出貨量達3100萬台,較去年同期成長了35%。其中華碩的漲幅最大,達到67%,是成長最快速的公司
全球PC數量已經超過10億台 回收成為麻煩 (2008.06.25)
外電消息報導,市場研究公司Gartner日前表示,截至今年目前為止,全球PC的數量已經超過10億台,而至2014年初時,數量將再增加一倍。 Gartner表示,在PC使用總量中,有58%來自歐美、日本等穩定成熟的市場
XtremeData FSB模組採用Altera FPGA架構 (2008.06.23)
Altera和XtremeData宣佈,開始提供採用FPGA/Intel Xeon處理器的前端匯流排(FSB)模組。其內建多顆Altera Stratix III FPGA,並使用Intel QuickAssist技術,XtremeData XD2000i In-Socket加速器(ISA)顯示出強大的1066 MHz協同處理解決方案
從潛力應用看記憶體發展新趨勢研討會 (2008.06.23)
在全球電子系統產品功能整合與隨身攜帶的風潮帶動下,輕薄短小、多(多功能)、省(省電)、廉(價廉)、快(快速)、美(美觀)成為未來產品的發展的趨勢,也帶動半導體及記憶體技術的蓬勃發展
拓展業務範圍 惠普印表機部門實施重組 (2008.06.22)
外電消息報導,惠普在上週三(6/18)宣佈,將對列印和影像部門實施部門重組,把該部門旗下的五個單位合併為三個,並將對人員的配置重新規劃。 據報導,重組後的三個新業務部門為:消費者和小企業部門、大企業部門及圖片部門
盛群新款HT46RS03/P MCU內建OPA,CMP及LDO (2008.06.20)
盛群半導體新推出內建整合多級放大器(OPA)、比較器(CMP)及穩壓器(LDO)的微控制器HT46RS03、HT46RS03P。具有ROM為2k*15、RAM為128 bytes、I/O最多為16埠。除此之外,內建三個OPA及一個CMP元件,輸入Offset可以透過軟體調整的方式調整至±4mV;內建一個8 bit及一個16 Bit Timer;提供Crystal或ERC(External R
凌華科技發表雙核心伺服器級工業電腦 (2008.06.20)
工業電腦廠商凌華科技發表伺服器等級的3U CompactPCI工業電腦cPCI-3920,搭載英特爾Core2Duo雙核心處理器與伺服器級3100整合晶片組,具高效能與低功耗特性,記憶體直接焊接於板子上,提高可靠度,特別適用於交通、國防、電子製造與工業自動化平台之應用
超級電腦偏愛英特爾 前500佔有率達75% (2008.06.19)
外電消息報導,依據最新的500超級電腦排行榜顯示,IBM最新研發的超級電腦Roadrunner已超越藍色基因/L,躍居榜首。而英特爾的處理器也是最多的廠商使用的處理核心。 根據新的排行顯示, IBM新研發的Roadrunner以為每秒鐘1026萬億次浮點運算的效能,超越IBM藍色基因/L的478
AMD新一代低功率處理器規格曝光 (2008.06.19)
外電消息報導,AMD新一代的低功耗處理規格日前在一德國的網站上揭露。此款代號Bobcat的低功耗處理器,採用一個1GHz 的AMD 64處理器核心,以及128KB的L1和256KB 的L2快存記憶體,晶片封裝的熱設計功耗(TDP)為8瓦
NI TestStand 4.1以多核心技術加速平行測試效能 (2008.06.19)
NI發表最新的NI TestStand 4.1測試管理軟體,可透過多核心處理器開發更快的測試系統。以目前的趨勢看來,幾乎所有的製造商皆已轉移至多核心處理器以提高效能,NI TestStand 4.1不但可於這些新處理器中執行,並提供更高的測試輸出率與更強大的系統
微軟與聯合國合作成立電腦回收銷售公司 (2008.06.18)
外電消息報導,微軟與聯合國工業發展組織(UNIDO)日前共同宣佈,將在烏干達新建一家電腦回收服務與銷售公司,以協助當地發展資訊建設。 報導中指出,這家新公司名為烏干達綠色電腦集團(UGCC),總部將設在烏干達的首都坎帕拉

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