CTIMES - Iot

IoT感測網路參考架構標準化將提升物聯網應用導入效率 (2019.10.17)
台北市電腦公會與台灣物聯網產業技術協會合作，於日前舉辦「從感測網路標準看物聯網應用發展」研討會，介紹即將公告的物聯網感測網路參考架構標準草案，並邀請工研院、資策會與鈺立微電子分享物聯網感測網路技術趨勢、產業現況與感測晶片應用

區塊鏈整合智取櫃服務實現低成本且可信任的IoT應用 (2019.10.16)
台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）今（16）日於南港展覽館一館一樓盛大展開，其中，一樓面積最大的展區便是由經濟部技術處（Department of Industrial Technology，DOIC）和電電公會（Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers’ Association

出廠即上鏈資策會推出「微控制器IoT上鏈管理技術」解決方案 (2019.10.15)
當區塊鏈技術遇上萬物聯網時代，可望碰撞出全新的應用火花！資策會宣布推出「微控制器IoT上鏈管理技術」解決方案，將和兩家台灣晶片大廠實證合作，以期達到低算力、高頻量、跨鏈資料識別之效益

Arm提出完全運算 (Total Compute) 方式達到數位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各種實境技術與物聯網 (IoT) 的加速發展正在改變運算需求。要達到數位沉浸所需要的效能，將超越今天所具有的一切，並朝 Total Compute 的世界邁進。這需要在設計矽智財時採用非常不同的方法，重點必須深度聚焦在效能、安全性與開發人員存取性的優化

儒卓力與愛普科技簽署全球經銷協定主打IoT RAM產品 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在臺灣證券交易所上市的全球領先IoT RAM、利基型DRAM和AI記憶體解決方案供應商愛普科技簽署全球經銷協定。這項經銷協定涵蓋了愛普科技的全部產品，並且已經生效

針對智慧IoT應用瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發佈了Renesas Advanced（RA）系列32位元Arm Cortex -M微控制器（MCU）。RA MCU提供了終極組合，包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP，以及容易使用的Flexible Software Package（彈性套裝軟體，FSP），以滿足下一代嵌入式解決方案的要求

最少只需訂十顆！Microchip推業界首創預配置IoT硬體安全晶片 (2019.09.30)
針對多樣化的物聯網裝置（IoT Devices）安全需求，Microchip推出了業界首創，能適用於任何佈署規模的預配置硬體安全晶片解決方案Trust Platform。依據Microchip的政策，最精簡的方案只需要預定十顆就能出貨

2019 IEEE亞洲固態電路研討會台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢，躍上成為國際市場的要角，IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議，會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標

5G商機夯 IIoT與智慧零售將於COMPUTEX南港二館亮相 (2019.09.23)
台北國際電腦展（COMPUTEX）共同主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，為協助廠商搶攻5G垂直應用商機，將在南港二館成立「5G通訊及網路產品區」，並與「工業物聯網及嵌入式解決方案區」與「智慧零售及商業解決方案區」同館展出

2019IoT資安挑戰賽成果揭曉 UCCU Hacker奪冠 (2019.09.17)
由科技部主辦、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心（國研院科政中心）與國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）共同執行的「科技大擂台：2019 IoT資安挑戰賽」決賽，於9月11~12日假台北市福華國際文教會館舉辦

從貿易戰火餘燼重生　機械業尋求進口替代新動能 (2019.09.11)
除了政府已投入輔導業者加速轉型升級之外，機械公會也配合打造進口替代的試驗場域，以尋求2025年產值倍增新動能。

AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10)
近年來，PCB產業年呈現正向發展，有全新機會，也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛，直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進

資策會物聯網智造基地展出創新IoT產品 (2019.09.06)
資策會數位服務新研究所(服創所)自2018年以來，於台北、台中、高雄成立「物聯網智造基地」，將在今(6)、明(7)兩日舉辦首屆「TPDC 產品開發者年會」，以展現IoT產品開發實例

ROHM攜手ARROW首次聯袂舉辦終端客戶研討會 (2019.08.22)
日系半導體大廠ROHM與全球技術解決方案供應商艾睿電子(Arrow Electronics)於8月2日(五)假集思台大會議中心舉行了「ROHM Tech Day」技術交流展示會，針對ROHM在IoT/車電/工控等領域的最新產品及先端技術，為現場的業界人士進行深入探討與應用趨勢分析

益登攜手PollenTech拓展IoT設計服務 (2019.08.22)
電子元件代理商與解決方案供應商益登科技和軟體服務開發者PollenTech，宣布建立策略合作夥伴關係，以提供完整、功能強大、完美整合硬體與軟體系統的解決方案。此次合作將可為IoT晶片供應商和終端產品製造商(OEM/ODM)縮短開發時程，加速產品上市時間，實現完全優化且功能強大的解決方案，在多元應用領域創造新商機

UL發出亞洲首張Thread認證給三星電子IoT組件 (2019.08.19)
物聯網(IoT)發展需要無線技術支援，Thread是當前提供聯網設備間相容互通與安全的技術規範之一，國際安全科學機構UL在台灣為Thread授權的第一家測試認證實驗室，日前宣布發出在亞洲通過測試的首張Thread認證，可望帶起後續聯網應用的發展動力

是德科技全新 New Radio 頻率向量信號產生器重磅登場 (2019.08.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新 CXG X 系列射頻（RF）向量信號產生器（CXG），具有進階效能並符合多元的無線標準，可滿足工程師以更低成本設計物聯網和通用型裝置的需求

台灣微軟與遠傳電信合作攜手大數據、AI與物聯網布局 (2019.07.01)
為加速產業佈局，台灣微軟與遠傳電信今（1）日共同宣布，正式啟動戰略合作：雙方將針對大數據、人工智慧（AI）與物聯網等三大領域進行緊密合作。遠傳電信積極超乎傳統電信角色，致力成為「消費者數位生活中的最好幫手」和「企業智慧創新轉型的最佳夥伴」，以「大人物」5G及雲端技術提供數位服務和企業方案帶動營收成長

高通LTE IoT晶片組獲16款產品設計採用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技術公司今日宣佈，於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE數據機已獲16家公司的產品設計採用。高通 9205 LTE數據機是專為物聯網打造的最新晶片組

2020年電信商在M2M領域收入將出現驚人成長 (2019.06.25)
M2M是物聯網四大支持的技術之一，也是物聯網的構成基礎。『M2M』是『Machine-to-Machine』的縮寫，用來表示機器對機器之間的連接與通信。M2M(機器對機器)是指將數據從一台終端傳送到另一台終端，以機器終端智能交互為核心的網絡化應用與服務