CTIMES - Iot

太克推出S530參數測試系統加速半導體晶片生產 (2021.09.27)
Tektronix 發布了適用於 Keithley S530 系列參數測試系統的 KTE V7.1 軟體，在全球市場最需要的時機協助加速半導體晶片的製造流程。 KTE V7.1 版本首次提供的新選項包括全新的平行測試功能和獨特的高壓電容測試選項，適用於新興電源和寬能隙應用

Silicon Lab 2021開發者大會新增亞太市場議程加速IoT創新 (2021.08.15)
Silicon Labs(芯科科技)宣佈，2021 Works With開發者大會將邀請亞太地區的嘉賓包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至雲起科技)、騰訊雲(Tencent Cloud)和塗鴉智能(Tuya Smart)等公司進行主題對談

工研院以科技助新創布局搶攻疫後新常態轉型商機 (2021.08.11)
把握疫後優勢，為臺灣新創加薪火！2020年新冠疫情全球大爆發，帶來全新的生活型態，驅動各產業加速朝數位經濟邁進，更帶給新創產業一個發展與突破的契機。在經濟部技術處支持下，工研院與美國史丹佛大學共同舉辦「2021 ITRI-Stanford科技創業論壇」，期借鏡矽谷新創生態發展經驗，助臺灣新創搶攻疫後的「新常態」市場商機

默克全新環保光阻去除有機溶劑有助綠化晶片製程 (2021.08.06)
智慧手機、5G、電競、家庭娛樂系統、車用電子、物聯網（IoT）和人工智慧（AI）等電子設備的需求不斷增長，持續推動半導體產業的發展，也進一步帶動晶圓清洗溶劑與相關設備的需求成長

區塊科技攜手產業界推出區塊鏈不動產線上簽約與存證平台 (2021.07.08)
台灣本土新創「區塊科技」、「雪喬」與「安轉不動產區塊鏈公司」，結合逢甲大學陳建元教授團隊、產業界與科技界的資源，利用區塊鏈技術推出E-contract線上簽約與存證平台，專門為不動產作業特性設計規劃，執行遠距簽約，文件存證有效又免佔空間

IoT成就HMI虛擬化之路 (2021.07.01)
人機介面在機器與人之間，扮演著橋接器的重要任務。隨著工業4.0逐漸發酵，HMI也慢慢扮演更為關鍵的智能橋接器。我們可以說，IoT是成就HMI虛擬化的重要功臣。

專注智慧出行、能源與5G聯網 ST助力解決世界重大挑戰 (2021.06.25)
儘管當前的疫情無法面對面交流，CTIMES透過線上訪問的方式，與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為，亞太區是ST一個最重要的市場，其發展方向對ST具有重要意義

研華升級SAP ERP加速轉型創新提高智慧物聯營運效率 (2021.06.24)
近年來，工業電腦龍頭研華看準物聯網商機，積極進攻智慧物聯網產業，以 WISE-PaaS 平台為基礎，推出一系列工業物聯網產業解決方案，滿足各垂直產業對物聯網軟、硬體方案的需求

NVIDIA Fleet Command為企業擴大邊緣AI服務 (2021.06.23)
企業在邁向物聯網時代之際，包括打造智慧工廠、智慧零售與智慧城市的過程中，在邊緣部署和管理 AI 應用程式的能力，是他們所面臨最為複雜的問題之一。NVIDIA (輝達)旗下NVIDIA Fleet Command 託管式邊緣人工智慧(AI)服務平台進入正式應用發售階段

帶領企業佈局混合辦公模式微軟從三面向著手 (2021.06.11)
根據資策會在去年十月的調查指出，台灣僅有 23% 的企業具備數位轉型發展策略。資誠聯合會計師事務所 (PwC Taiwan) 在今年二月發佈的《2021 臺灣企業領袖調查報告》也點出，20％台灣企業對科技變革速度感到極度擔憂

SAP目標打造全球最大商業網路共創互聯經濟效益 (2021.06.04)
今年SAP全球藍寶石大會（SAPPHIRE NOW）上，SAP全球CEO柯睿安（Christian Klein）宣布重大企業願景，將致力打造一個全新的商業網路，協助企業精進業務發展、因應不斷變動的全球經濟和地緣政治情勢、並擴大投資永續發展

智慧工廠的電力儲存與供應再升級 (2021.05.25)
透明的能量流和數據，顯然是探索能源效率優化的潛力關鍵，如果將這些流程也整合到基於雲端的物聯網系統中，就可以產生有價值的知識，並將其應用在整個工廠效率和業務運營

u-blox藍牙5.1模組內建Nordic SoC 支援大規模IoT網狀網路建置 (2021.05.19)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗（Bluetooth LE）系統單晶片（SoC）。該藍牙低功耗藍牙5.1 MCU模組外型精巧（10x15x2.2 mm），採用開放式CPU架構，且經過最佳化設計，可預先安裝分散式大規模網狀網路解決方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh）

【東西講座報導】ITM：從資料的角度思考IoT區塊鏈軟硬體布局 (2021.05.16)
由CTIMES主辦的【東西講座】，因應新冠疫情的發展，5月14日採線上直播的方式舉行。此次講座特別邀請國際信任機器（ITM）執行長陳洲任，針對物聯網與區塊鏈（Blockchain）的整合應用進行剖析，講述如何做到萬物上鏈

意法半導體加入mioty聯盟拓展大規模物聯網應用機會 (2021.05.13)
意法半導體（STMicroelectronics）宣布，支援可高度擴充的遠距超低功耗無線網路mioty標準，進而實現高度擴展，遠距離和超低功耗的大規模物聯網（Massive IoT）應用。意法半導體加入mioty規範管理和技術推廣組織mioty聯盟，同時發布了ST授權合作夥伴Stackforce開發的協議堆疊，讓客戶可以使用STM32WL無線系統級晶片 (SoC) 進行開發

【東西講座】整合區塊鏈和物聯網讓萬物上鏈成為可能 (2021.05.05)
物聯網（IoT）的誕生，為資料的取得與使用帶來了全新的視野，但同時，也衍生了全新的挑戰。其中關鍵的一項，就是如何確保資料的安全與可信度。此時，區塊鏈（Blockchain）或許是最好的對策

ST推出蜂巢式IoT開發套件整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網（IoT）裝置所需之關鍵軟硬體模組，包括經GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置，其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線，是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇，且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內

聯發科四大營收產品手機與運算晶片挑大樑 (2021.04.28)
聯發科技（MediaTek）今日舉行2021年第一季法人說明會，會中除了公布首季的營收表現外，也針對旗下產品營收類別進行新的說明，共分有四大類別，而前兩大項就佔了聯發科整體八成的營收

Digi-Key與ArkX Laboratories合作助開發語音功能IoT產品 (2021.04.28)
電子元件經銷商Digi-Key Electronics宣佈與ArkX Laboratories締結全球經銷合作關係，供應其先進的遠場語音擷取AFE模組與開發套件，以開發語音功能的IoT產品。先進的遠場語音擷取AFE模組與開發套件在效能上超越其他既有的遠場解決方案

【東西講座】萬物上鏈，是真的！讓區塊鏈和IoT整合成為可能 (2021.04.23)
物聯網（IoT）的誕生，為資料的取得與使用帶來了全新的視野，但同時，也衍生了全新的挑戰。其中關鍵的一項，就是如何確保資料的安全與可信度。此時，區塊鏈（Blockchain）或許是最好的對策