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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
TI擬增加DLP投影技術授權對象 (2001.07.31)
德州儀器DLP投影技術,目前全球只授權Infocus、PLUS、明碁、中強光電及台達電子五家。在DMD晶片產能逐步增加而且可能供過於求的情況之下,德州儀器表示,不排除會再增加新的技術授權對象,不過,將會以與現有授權者產品有差異者、以及擁有通路及品牌優勢的廠商為主,例如投影電視、電視牆等業者,將會成為優先考量的對象
DRAM模組公司開始強迫休假,減少成本支出 (2001.07.27)
就在多數全球DRAM顆粒大廠相繼傳出暫時停產DRAM顆粒消息後,目前已有部分DRAM模組廠商對員工展開強迫性休假。廠商指出,近日才開始考量強迫部分員工休假,最主要仍舊是鑑於DRAM產業的景氣,到目前為止依然是混沌不明,也因此在接單上較2000年同期要向下修正,公司考量到成本問題,才會於上週正式要求旗下員工強迫休假
TI發表16位元ADC類比數位轉換器 (2001.07.26)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆16位元ADC類比數位轉換器,在500-kSPS最大轉換速率下只消耗85mW的電力。ADS8322擁有業界最佳的價格效能比,非常適合高精準度應用系統,例如光纖網路和醫療設備(核磁共振掃瞄儀及X光掃瞄器)、聲納設備、高速資料擷取及頻譜分析儀
Elpida2003年市佔率要提高一倍 (2001.07.26)
Elpida表示,該公司目前生產DRAM之中,DDR、Rambus兩種規格各佔15%,但DDR仍將是市場主流,明年上半年有機會大幅成長。雖然DRAM產業相當不景氣,但該公司投資的十二吋廠仍將依計畫擴產,預估2003年市場佔有率將可由目前的10%提升至20%
TI可程式化網路音訊DSP傳捷報 (2001.07.25)
德州儀器(TI)宣佈網路音訊DSP銷售量已於今年六月突破三百萬顆大關,遠超過任何一家可程式化半導體元件製造商,證明TI在數位音樂市場的領先優勢。此外,TI宣佈贏得康柏電腦(Compaq Computer)、Clarion、Olympus、先鋒(Pioneer)及Pontis的design-wins機會,其他廠商如Thomson Multimedia和Digisette LLC等客戶也推出採用TI DSP的新產品
飛利浦半導體發表新LDMOS解決方案 (2001.07.25)
飛利浦半導體宣佈針對3G無線基地台市場的需求,推出橫向擴散的MOS解決方案(LDMOS)。此項解決方案是針對3G無線基地台市場而開發,協助基地台處理3G行動電話在網路傳輸速度上與日俱增的需求
僧多粥少 英特爾新版P4晶片組獲利有限 (2001.07.24)
依照英特爾最新規劃指出,支援SDRAM的新版P4八四五晶片組預估在本月底小量試產,八月初量產,國內主機板大廠華碩、技嘉與微星預估八月中同步推出。值得注意的是,由於各主機板大廠均將八四五主機板視為重點戰場
TI與RadioScape合推Eureka DAB設計 (2001.07.24)
德州儀器(TI)與RadioScap宣佈推出最符合成本效益的Eureka-147 DAB(Digital Audio Broadcast)數位音訊廣播收音機參考設計,把數位收音機設計的成本降低至大眾消費市場水準。這份參考設計不但易於製造,成本也只須30英磅左右,使得廠商首次能以低於100英磅的零售價格,提供新世代數位收音機
科勝訊GSM/GPRS解決方案支援三星電子 (2001.07.24)
通訊晶片商科勝訊系統(Conexant Systems)於日前宣佈三星電子已採用其全球行動通訊/行動數據網路(GSM/GPRS)之系統方案於多款新型手機設計中。科勝訊系統資深副總裁暨無線通訊部門總經理Moiz Beguwala表示:「我們與三星電子在多款新手機之設計作業上已有密切之合作
IDT致力整合業界軟硬體領導廠商 (2001.07.23)
通訊IC廠商IDT日前所發表的RC32355整合型通訊處理器,將能協助台灣OEM廠商開發世界級CPE(Customer Premise Equipment)市場的網路閘道器產品。除了提供專為閘道系統設計的高速的整合處理器之外,IDT更協同多家其他相關元件的領導廠商夥伴們提供廠商一個參考平台,讓台灣廠商能夠降低成本、加速產品上市時間並強化其系統的差異性
IR擴展Schottky整流器產品系列 (2001.07.23)
國際整流器公司(IR),全面擴展MBR Schottky整流器產品系列,增加多款極具經濟效益與採用符合業界標準的表面黏著(Surface-mount,如SMA、SMB及SMC)與axial-lead(如DO-201及DO-204)封裝技術的整流器,可符合客戶的各種需求
南韓Hynix第二季業績虧損擴大 (2001.07.20)
全球第三大記憶體晶片製造商南韓Hynix週四表示,由於記憶體晶片價格崩跌,致使今年第二季出現大幅虧損。此外,為撙節成本,償還債務,該公司不但將削減未來半年的資本支出,也將視市場狀況決定是否在關閉美國奧勒崗州廠六個月後,再進行下一波減產動作
日五大晶片廠大幅縮減今年資本支出 (2001.07.20)
日本經濟新聞週四報導,日本五大晶片業者恩益禧、日立、富士通、東芝與三菱2001會計年度(今年4月1日起)的資本支出,將由由四月底時宣佈的總計6千940億日圓進一步縮減至5千500億日圓,縮減幅度約為20%,較2000會計年度重挫43%
IDT推出整合型通訊晶片 (2001.07.20)
美商IDT公司強勢進軍家用網路閘道器(Home Gate-ways)市場,昨(19)日在台發表首顆整合型通訊新晶片,並結合嵌入式軟體大廠Wind River及阿爾卡特(Alcatel)、朗訊科技(Lucent)支援,鎖定與國內系統大廠進行策略聯盟
IDT因銷售萎縮導致虧損創新低 (2001.07.20)
IDT日前發佈最新營收報告,報告中指出該公司最新一季營收呈現淨虧損,該公司的銷售成績也縮水50%,如同其他加入的零組件廠商一般,大都因通訊市場的猛然下滑,而遭受到嚴重的打擊
凌雲邏輯以6千5百萬美元買下LuxSonor (2001.07.20)
根據外電報導,美商凌雲邏輯(Cirrus Logic)公司宣稱將購下LuxSonor半導體公司,LuxSonor半導體是一家專門製造DVD視訊處理器及Audio/Vedio晶片的公司,凌雲邏輯買下其價值大約等於六千五百萬美元的股票
NS、Thaler聯合發表帶隙電壓參考電路 (2001.07.20)
美國國家半導體(NS)宣佈Thaler公司重新測試及校準美國國家半導體的電壓參考技術,成功推出全球最精確的帶隙電壓參考電路。Thaler這個全新的解決方案可以保證準確度高達0.05%,而溫度系數則保證可低至1.0 ppm/℃,為工業用及可攜式測量系統提供一個先進的解決方案
美光、憶恆無意減產DRAM 售價持續低迷 (2001.07.19)
近期國內動態隨機存取記憶體(DRAM)業者與美光科技及億恆科技(Infineon)兩大半導體廠接洽,希望能減產、調節市場供需;但二大半導體並不打算減產,反而決定利用這波DRAM售價下殺,聯手逼部分DRAM廠出局
Altera支付Xilinx二千萬美元 結束長期訴訟對抗 (2001.07.19)
IC產業上耗時最久的法律訴訟對抗日前終於落幕,Altera公司與智霖(Xilinx)公司最終協議,將處理清算二家公司之間所有在審理中的專利權糾紛。根據這項協議的部份內容。Altera與Xilinx開始著手專利權交叉授權的協議,雙方並將簽訂一項專利合解協議書
TI與Alcatel聯手支援VoDSL建置應用 (2001.07.18)
德州儀器(TI)宣佈阿爾卡特(Alcatel)將在局端VoDSL解決方案中採用TI的可程式化數位訊號處理器(DSP),使服務供應商能透過現有的銅絞電話線,創造最大的數位語音服務營收。Alcatel是DSL設備的重要廠商

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