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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
什麼是Hypertext(超文件)?Hypertext的發展簡史

所謂超文本 (hypertext)就是將各類型的資訊分解成有意義的資訊區塊,儲存在不同的節點 (node),成為一種與傳統印刷媒體截然不同的敘事風格。1965年,Ted Nelson首創Hypertext一詞,Andy van Dam et al則在1967年建立了Hypertext的編輯系統。
SST進軍大陸市場 (2001.10.29)
快閃記憶體技術廠商超捷微電子科技(SST)日前於上海的Technology Openhouse研討會上,宣佈,該公司計畫透過大陸和全球授權的晶圓代工廠商,提供大陸設計公司嵌入式快閃記憶體的設計和生產;除了嵌入式快閃記憶體的IP矽智財權外
TI推出1.8V邏輯元件系列 (2001.10.24)
德州儀器(TI)宣佈推出AUC先進超低電壓CMOS邏輯元件系列,在1.8V時擁有最佳效能,但電壓低於1V也能正常操作。AUC系列不但省電、工作速度很高、並能保持系統信號的完整性,非常適合可攜式消費性電子、電腦產品以電訊應用
LSI與Correlant聯盟成果豐碩 (2001.10.24)
全球通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積公司(LSI)日前宣佈與DOCSIS纜線數據機代工領導商Correlant Communications (前身為TurboNet) 結盟後所創造的佳績。LSI Logic 與Correlant合作研發成功各項矽晶與系統層級產品,其中包括名為MultiLynx CL2161的單晶片DOCSIS纜線數據機
Synopsys 加入ARM的ATAP夥伴計畫 (2001.10.23)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀國際科技公司(ARM)與Synopsys公司於日前共同宣佈Synopsys Professional Services正式加入ARM夥伴計畫─ATAP。在協議的規範下
英特爾為求市佔率,P4大落價 (2001.10.23)
英特爾22日在台舉辦今年第二度的開發者技術論壇(IDP),也向主機板廠商更新本季的產品規劃。為使本季P4處理器出貨較前季成長兩倍,英特爾將加速P4降價時程,使P4整體系統售價在八百美元以下,而搭配舊版P4的850晶片組也將以折讓大幅降價近三成
TI推出低成本高效率電源供應解決方案 (2001.10.22)
德州儀器(TI)宣佈推出可攜式產品的電源供應解決方案,採用低壓降(LDO)穩壓器技術,可直接使用兩顆四號電池。透過低壓降穩壓器的1.8 V輸入能力,新產品將更容易使用現成電池、提供更高電源效率、而且價格也更便宜,滿足個人數位助理、數位相機、網路音訊播放機或其它掌上型產品的電源要求
TI發表最新視訊擴充與軟體程式庫 (2001.10.22)
德州儀器(TI)宣佈推出一套軟體程式庫,包含21項影像處理功能,可以協助設計人員利用TMS320C5510與TMS320C5509 DSP的視訊硬體擴充功能,迅速發展省電型數位影像處理應用系統
AMD公佈第八代的微處理器架構 (2001.10.18)
美商超微半導體(AMD)18日在微處理器論壇(Microprocessor Forum)上公佈其新一代個人電腦處理器的架構及相關的技術規格。這個稱為“Hammer”的處理器架構是由AMD獨自開發。AMD宣佈,將來推出的所有AMD處理器均會採用這個基礎架構
英特爾第三季大幅衰退77% (2001.10.18)
全球晶片龍頭大廠英特爾於週二公佈第三季財報。英特爾第三季淨利為六.五五億美元,雖達成市場預期目標,但卻較去年同期的二八.九億美元淨利,大幅衰退77%。英特爾對第四季營收所提出的最新預測數字,也低於市場預期
12吋晶圓廠今年預估總額114億美元 (2001.10.18)
雖然今年半導體資本支出較去年大幅下滑,12吋晶圓製造設備投資則可望較去年成長 39%。參加微處理器論壇的企業領袖則表示,10GHz 微處理器將於2005 年上市。 據資訊網路公司17日出爐的報告表示,今年12吋晶圓設備投資總額預計將達114億美元,高於去年的82億美元,但預測明年投資成長率會減緩至16.7%,總額為133億美元
Cypress 推出USB 2.0 連結埠控制器-TetraHub (2001.10.17)
全球知名高效能體積電路解決方案供應廠商-美商柏士半導體(Cypress),16日正式宣佈推出全新高效能的USB 2.0連結埠控制方案。TetraHub為業界目前唯一內建四套交換處理轉譯器(Transaction translators)的連結埠控制方案,可於任何USB系統中,任意以低速(1.5 Mbps)、全速(12 Mbps)、以及高速(480 Mbps)三種USB傳輸速度進行資料傳輸連結
ADI推出單晶片、多功能電源管理-ADP3408 (2001.10.17)
美商亞德諾公司(ADI)推出單晶片、多功能電源系統負責所有GSM手機基頻的電源管理-ADP3408。ADP3408為一顆提供GSM/DCS/PCS手機最佳化的多功能電源系統晶片,此單晶片包含六顆LDO,其中一顆提供每個GSM重要子功能方塊的電力
處理器價格戰一觸即發 (2001.10.16)
英特爾15日宣布,調降主打中、低階市的賽揚(Celeron)處理器價格,針對950MHz到1.1GHz的機種,降幅在7%到14%;超微評估跟進英特爾的降價行動,第四季處理器降價戰一觸即發。 英特爾這一波降價集中在賽揚處理器,以每千顆處理器單價來看,950MHz版本的賽揚價格從74美元降到69美元,1GHz的賽揚從89降到74美元,1
飛利浦推出有線電視表面粘著模組 (2001.10.16)
皇家飛利浦電子集團成員之一,飛利浦半導體近日宣佈推出全球第一個以有線電視為基礎的寬頻通訊表面粘著元件(SMD)-BGS67A。BGS67A是一個高動態區間的放大器模組,採用管腳SOT567A封裝,工作電壓為+12V
科勝訊推出個人視訊錄製與衛星接收系統用雙頻道解調單晶片產品 (2001.10.16)
全球通訊晶片商科勝訊系統(Conexant)日前推出業界第一顆衛星接收系統用單晶片雙頻道解調器產品,編號為CX24130的新元件相當適合個人視訊錄製等需要同時處理分別用來播放與錄製不同電視節目的雙輸入視訊信號應用需求
TI OMAP處理器支援微軟Pocket PC 2002軟體平台 (2001.10.15)
為了把更開放且容易使用的技術提供給2.5G與3G行動裝置,德州儀器(TI)宣佈其標準的OMAP無線處理器將支援微軟的Pocket PC 2002軟體平台,成為下一代個人數位助理的硬用軟體
ADI發表低電壓SPI相容溫度監控系統-AD7314 (2001.10.11)
美商亞德諾公司(ADI)日前發表使用8隻接腳Micro-SOIC封裝的低電壓SPI相容溫度監控系統-AD7314。AD7314是採用8隻接腳micro-SOIC封裝的完整溫度監控系統,利用晶片內建的「能帶間隙」(bandgap)溫度感測器與10位元類比數位轉換器,可以提供精準的數位溫度讀取及監控能力,其精準度高達0.25℃
Rise與世達發科技共同發表視頻點播機頂盒解決方案 (2001.10.11)
華鉅國際(Rise Technology)和世達發科技(SetaBox Technology)針對蓬勃發展之視頻點播市場應用,特於12至17日於中國廣州深圳所舉行之第三屆中??際高新技術成果交易會中發表視頻點播機頂盒解決方案
飛利浦半導體取得全球第一個智慧卡IC通用標準EAL5+認證 (2001.10.11)
皇家飛利浦電子集團成員之一,飛利浦半導體近日宣佈其P8WE6017積體電路通過智慧卡IC通用評估標準CC-EAL5+級別 (Common Criteria Assurance Level CC-EAL5+)的認證 ,成為全球第一個取得此證書的企業,而此款P8WE6017 IC係採用0.35微米技術,為飛利浦半導體WE系列智慧卡安全控制器IC產品之一
Zarlink推出高度靈活的IMA晶片 (2001.10.11)
Zarlink Semiconductor於11日推出三款新型多速率反向多路傳輸晶片(IMA),提供4、8、16連接埠,擴展了ATM系列產品。結合或串聯多至6種Zarlink生產的MT90222/3/4 IMA晶片,提供極高的彈性用來設計寬頻存取的多功能性以及高效益解決方案

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