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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
TI推出內建快閃記憶體的MSP430極低功率微控制器 (2002.02.23)
為進一步實現對客戶的承諾,提供低功率且高效能的微控制器解決方案,德州儀器(TI)宣佈備受歡迎的MSP430系列再添四顆新成員,這些最新16位元精簡指令集微控制器仍保持極低功率的優點,最高還可以將工作效能提升五十倍以上
Microchip推出全球最小的中低密度序列式EEPROM封裝 (2002.02.23)
Microchip Technology公司推出新一代的I2C序列式EEPROM元件,所採用的超小5接腳封裝尺寸,可為需在有限空間應用中建置序列式EEPROM的設計人員,提供了極大的彈性,同時更為可攜式、掌上型及運算產品與汽車設計的理想選擇
諾基亞與TI將提供完整的新世代智慧型手機開放參考平台 (2002.02.21)
德州儀器(TI)與諾基亞於20日共同宣佈,將結合諾基亞的Series 60終端軟體平台與軟體發展套件、以TIOMAP處理器為基礎的參考平台和發展工具以及Symbian OS作業系統,提供手機製造商與應用發展商完整、開放且符合業界標準的參考平台
微軟與TI推出2.5G智慧型手機參考設計 (2002.02.21)
德州儀器(TI)和微軟宣佈推出一份完整參考設計,使無線設備製造商可更快推出高品質2.5G智慧型手機,該參考設計除了包括Windows作業系統推動的Smartphone 2002軟體之外,還包括TI提供的高效能低功率OMAP處理器以及GPRS技術
飛利浦半導體推出完全整合的單晶片無線電系列產品 (2002.02.21)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體,21日宣佈推出完全整合的單晶片無線電系列產品,適用於低電壓和低功率耗損的應用,大幅降低了外部元件的數目和周邊設備成本,並可完全免費接收到歐洲、美國和日本的調頻波段
飛利浦半導體提供Java智慧卡產品優異解決方案 (2002.02.20)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體,向為業界領先的智慧卡、智慧標籤、標籤和汽車存取積體電路識別技術製造商,於今日宣佈推出第2代16位元SmartXA架構——SmartXAccelerator
美國國家半導體推出六款全新的白色發光二極體驅動器 (2002.02.20)
美國國家半導體公司(NS)宣佈推出六款適用於可攜式電子產品的新一代白色發光二極體驅動器,使該公司這系列可攜式電源管理產品陣容更為鼎盛。這六款新產品專為以電池供電的可攜式系統而設計,其中包括蜂巢式行動電話、個人數位助理 (PDA)、數位相機等電子產品
東芝公司獲得ARM926EJ-S核心處理器授權 (2002.02.20)
16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商-安謀國際科技公司(ARM)與東芝公司(Toshiba Corporation),日前宣佈東芝公司獲得ARM926EJ-S核心處理器授權。有了此項授權協定,東芝公司將可提供手機及PDA等無線應用最理想的處理器
選用NetChip USB2.0控制器的虹光掃描器通過USB-IF的認証 (2002.02.08)
USB2.0技術供應商NetChip表示,以研發及生產高效能掃描器著稱的虹光公司所製造之文件掃描器-AV600U第一次就通過USB-IF官方訂立之相容性測試,且AV600U可使用High speed USB2.0的認証標誌
AMD推出行動型1.2GHz 及1.1GHz DuronO處理器 (2002.02.08)
台灣美商超微半導體(AMD),8日推出1.2GHz及1.1GHz的行動型AMD DuronO處理器,進一步鞏固AMD在主流筆記型電腦市場上的領導地位。這兩款全新的行動型AMD DuronO處理器採用個人電腦業界的AMD PowerNow!O電源管理技術,可在絲毫不影響系統效能的情況下而大幅延長電池壽命
半導體前景仍然不明 (2002.02.07)
英特爾亞太區總裁陳俊聖6日表示,目前沒有看到整體經濟景氣復甦的跡象,超微主管亦保守看待今年半導體產業走勢。英特爾亞太區總裁陳俊聖表示,去年第四季P4處理器需求高於英特爾預期,才會出現P4處理器缺貨的情形,但今年第一季英特爾已增加P4處理氣供貨量,尤其是0
Thomson與ST擴大在數位消費性SoC產品上的策略合作關係 (2002.02.07)
ST與Thomson Multimedia公司共同簽署了一項為期五年,在數位消費性SoC產品上的策略合作關係,預計這項合作將為業界帶來更具創新性、成本效益,以及快速上市特性的全新解決方案
華邦電子推出「文字轉發音」的新設計方案 (2002.02.06)
華邦電子日前推出「字轉發音」一晶片設計方案WTS701,該款設計方案對於PDA、手機、呼叫器等無線應用產品,提供一個最典型的附加功能,可自動將文字轉換為語音,讓無線產品使用者在操作上更為方便
AMD與聯華電子達成合作協議 (2002.02.06)
美商超微半導體(AMD)與聯華電子六日宣佈已達成一項合作協議。根據這項協議,兩家公司將以合資經營的方式全面收購一間設於新加坡且設備先進的12吋晶圓廠,以大量生產個人電腦處理器及其他邏輯電路產品
安捷倫科技在通訊應用的半導體晶片之SerDes整合工作上有新的斬獲 (2002.02.05)
安捷倫科技宣稱該公司針對通訊應用所使用的特殊應用積體電路(ASIC)整合串行器/解串行器(SerDes)通道的工作,已經邁向另一個新的里程碑。安捷倫的努力成果,達到了目前SerDes整合標準的9倍,可望協助製造商省下大量的電路板空間與成本
王俊堅:台灣產業要有全球化的經營觀 (2002.02.05)
王俊堅表示,全球化的競爭壓力下,整體產業並不是只有製造這個環節,台灣在技術及整體分工上亦具有相當的競爭優勢。他認為,一個具有獨特性的產業,無論如何,都應該能發展出一個定位
2002年MCU廠商定位與產品報導 (2002.02.05)
各廠商MCU產品包羅萬象,定位與訴求不盡相同,本文將一睹國內外大廠們的MCU經營架構與產品特性,並介紹各大MCU廠商的現況。
MCU系統整合的趨勢 (2002.02.05)
正因為消費者對電子產品的功能需求愈來愈高,廠商必須在微控制器上建置入更多功能。然而,不同領域供應廠商所提供的多種不同功能的晶片,極有可能發生無法正常展現各種功能,或是彼此之間運作錯誤的情形
微控制器核心技術 (2002.02.05)
在挑選以微處理器或微控制器來「挑大樑」時,須依成本、功能、設計複雜度等方面來考量,而且這個選擇或許會深深地影響產品開發商的未來發展,所以必須相當謹慎。
超取樣技術在MCU及DSP的運用 (2002.02.05)
把類比信號轉換成數位資料是信號處理應用的第一步,不同應用需要不同的類比數位轉換器(ADC),它可能是一顆外接獨立元件,也可能是MCU 或DSP內部的整合模組。最大取樣速率、解析度與精準度是類比數位轉換器的最重要特性

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