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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
網際網路聯合公會 - W3C

在1994年10月,網路的創造者Tim Berner-Lee,在麻省理工學院的電腦科學實驗室裡,成立了網際網路聯合公會,也就是現在的World Wide Web Consortium。
Silicon Light Machines針對長距光學網路推出超精準動態增益等化器 (2002.03.04)
美商柏士半導體(Cypress Semiconductor)旗下的Silicon Light Machines(SLM)公司4日正式發表的新一代的Model 2200動態增益等化器(dynamic gain equalizer,DGE),可支援高密度分波多工器(dense wave-division multiplexing,DWDM)通訊系統,為各種長距離光學網路提供持續支援連續光譜的增益等化機制(gain equalization)等功能
晶圓代工業將調漲 (2002.03.04)
代工業者指出,目前0.18微米以下高階產能明顯不足,晶圓廠除調撥0.25微米產能升級外,也加快12吋晶圓廠的量產速度,希望客戶能由8吋轉進12吋,但進度可能跟不上景氣復甦的速度
TI宣佈參與中國大陸3G無線多媒體終端機新設計中心 (2002.03.02)
德州儀器(TI)於1日宣佈已經投資凱明(COMMIT)信息產業公司,它是中國大陸新成立的科技解決方案公司,也是大陸第一家專門發展2.5G與3G多媒體終端機解決方案的合資股份有限公司
TI推出以DSP為基礎創新解決方案 (2002.03.02)
德州儀器(TI)宣佈推出以DSP為基礎的視訊和影像處理解決方案,可將最佳效能與彈性提供給新世代可攜式多媒體產品,例如數位相機以及掌上型網路家電,進一步擴大TI高效能多媒體DSP技術產品陣容
NS推出個人電腦保安用輔助處理器 (2002.03.02)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor)宣佈推出一款個人電腦必須裝設的保安用輔助處理器。這款輔助處理器可確保資料安全、鑒定用戶身份以及檢查系統硬體的狀況等
聯想無線掌上型裝置採用TI技術 (2002.02.28)
中國大陸個人電腦與網路家電主要製造商-聯想宣佈,將採用德州儀器(TI)無線GSM/GPRS技術來發展聯想最新無線手機,並在新世代掌上型網路裝置中使用TI的OMAP應用處理器
Alcatel與ST簽署GSM/GPRS晶片組開發與供應協議 (2002.02.28)
ST與Alcatel日前簽署一項合作協議,雙方將共同開發行動電話與其他無線產品用的GSM/GPRS晶片組。依照協議,Alcatel將把其行動電話積體電路設計小組移轉給ST。透過這項合作,ST將取得GSM/GPRS相關的技術與智財權(IP)
ST取得Tioga Technologies的xDSL專利與晶片授權 (2002.02.28)
ST日前宣佈,以1,000萬美元取得Tioga Technologies公司的xDSL IP與產品專利。此交易意味著,ST將取得Tioga即將發表的xDSL產品所有權。另外,依照協議,在2003年1月15日之前,ST有優先權收購Tioga價值逾1,200萬美元的績優股和資產
安森美半導體發表其電腦科技進擊計劃 (2002.02.28)
高性能電源及數據管理半導體的廠商-安森美半導體,27日宣布,將於下一季擴展其於電腦運算市場的產品,推出一系列的元件組合以解決當今的設計者所面臨的複雜問題
Microchip快閃微處理器PICmicro突破1 MB容量 (2002.02.28)
Microchip Technology推出第一款可突破1 MB記憶容量的PICmicroR快閃製程微處理器PIC18F6X20和PIC18F8X20。該微處理器因具有較大的程式容量對於高階的應用及複雜度高的程式設計提供了一完整的解決方案
奇美通訊選用科勝訊直接轉換收發器於GSM/GPRS通訊模組 (2002.02.28)
通訊晶片商科勝訊(Conexant)日前宣佈奇美通訊已經在GSM/GPRS通訊模組上採用CX74017單晶片射頻直接轉換收發器(DCR, direct conversion transceiver)產品。科勝訊先進的直接轉換收發器產品CX74017省下了價格昂貴的中頻轉換步驟
安捷倫科技推出了PC介面卡與基地台接收器設計所需的GaAs電晶體 (2002.02.28)
安捷倫科技日前發表了兩款新的GaAs電晶體,它們均採用公司的MiniPak迷你無引線封裝。這些GaAs電晶體主要用於PC介面卡及基地台接收器的設計。安捷倫MiniPak的尺寸只有1.4 mm x 1.2 mm x 0.7 mm,使用的電路板空間比2.1 mm x 2.0 mm x 0.9 mm大小的傳統SC-70封裝少了60%
德州儀器宣布採用Novellus SPEED氟玻璃(FSG)薄膜 (2002.02.26)
全球半導體薄膜沉積和表面處理技術的生產研發廠商-諾發系統,日前宣佈德州儀器(TI)將在其 300 mm (12吋)晶圓的銅製程雙層嵌入應用中,採用Novellus的SPEED 氟玻璃(FSG) 薄膜
Cirrus Logic 推出新款的CS98100 DVD處理器 (2002.02.26)
Cirrus Logic 公司,推出新一款專為臺灣DVD播放機製造商與代工廠商運用的CS98100 DVD處理器,以量產規模的相對較低價位(低於150美元的零售價格),提供具備優越數位電視效能的漸進式掃瞄影片及支援各種DVD音效標準的高階數位電視等功能,目標並鎖定日漸普及的數位電視(digital television, DTV)市場
揚智與Trident共同發表電腦繪圖整合晶片組 (2002.02.26)
國內系統晶片廠商揚智科技與繪圖公司Trident,26日共同發表低功率、高省電之P4繪圖整合晶片組 - CyberALADDiN-P4,可支援Intel Pentium 4處理器,協助全球OEM和ODM等筆記型電腦廠商開發高效能Pentium 4平台,以符合主流和高階筆記型電腦消費者的需求
ST發表32Mbit快閃記憶體晶片-M58LW032A (2002.02.26)
ST日前發表了一款32Mbit快閃記憶體晶片-M58LW032A,它整合了所有數位消費性電子所需的完整功能。M58LW032A的主要功能包括了:56MHz的同步數據資料組、16位元數據匯流排、2.7~3.6V的操作電壓源(Vdd),並加上一個從1.8V~操作電壓的分離式電源微調(Vddq) I/O緩衝區電源供應器
TI率先為汽車市場推出完整的多媒體IDB-1394與藍芽技術 (2002.02.25)
德州儀器(TI)宣佈推出車用1394b匯流排解決方案,它是以汽車自動上網系統(telematics)市場為目標,可支援汽車的資訊娛樂應用,例如後座娛樂設備和其它完整的影音解決方案
矽統與精英舉行東南亞產品巡展 (2002.02.25)
核心邏輯晶片組及繪圖晶片廠商矽統科技(SiS)25日表示,將配合主機板廠商精英電腦,於25日起在菲律賓(馬尼拉)及印尼(萬隆、雅加達、泗水)主要城市舉辦產品發表會
Cypress與茂德科技攜手研發1T虛擬靜態記憶體技術 (2002.02.25)
美商柏士半導體(Cypress Semiconductor)與茂德科技公司(ProMOS)25日正式宣佈雙方已簽屬一份協議,將針對行動電話與其它行動裝置研發單晶體(one-transistor,1T)虛擬靜態記憶體產品(pseudo-SRAM),在各種低速無線應用產品領域中能以DRAM的密度規格提供接近SRAM的效能
安捷倫科技FBAR薄膜聲波濾波器技術已經應用於市售的無線產品 (2002.02.25)
安捷倫科技日前表示,目前市面上已經有好幾種無線產品,採用該公司的HPMD-7903 FBAR雙工器系列。安捷倫每個月都會出貨好幾十萬個FBAR雙工器,給生產下一代無線手機與數據卡產品的製造商

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