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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
快捷發表MOSFET BGA封裝元件 (2002.08.30)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)於日前推出兩款新型雙N通道和兩款新型雙P通道20V MOSFET BGA封裝元件,其具備的物理和電氣性能特性非常適合鋰離子電池組保護應用。這四款元件(FDZ2551N、FDZ2553N、FDZ2552P和FDZ2554P)均採用具有共汲極連接的4x2.5mm表面安裝MOSFET BGA封裝
Sandisk推出最新產品Cruzer 為記憶體存取裝置 (2002.08.30)
全球記憶卡品牌Sandisk最新產品Cruzer,為記憶體存取裝置,Cruzer目前支援的儲存媒介有SD卡跟MMC卡。Cruzer實際大小約3英吋乘以3/4英吋的面積,厚度僅僅3/4英吋,輕巧方便,讓您輕鬆的把您的影像
華邦推出非揮發性電子分壓器IC (2002.08.29)
華邦電子美洲公司29日推出WMS72xx系列產品,該產品為256段可重覆設定的非揮發性數位電子分壓器ICs,此款晶片具有可選擇輸出緩衝器,主要應用於通訊、工業及消費性產品上,並可透過微控制器經工業標準的串列介面做程式化處理
飛利浦推出Linux-based安全矽晶片方案 (2002.08.29)
皇家飛利浦電子集團日前推出以Linux為基礎的Gateway-on-a-Chip系統方案,包含處理器、軟體和電路板,供應小型辦公室/家庭辦公室(SOHO)寬頻路由器製造商。飛利浦Linux Software Release 3.0版本結合新的高整合性處理器,為業界提供具成本效益的方案,以支援建構安全的寬頻存取和有線/無線區域網路
Mentor Graphics推出Calibre xRC (2002.08.29)
Mentor Graphics於26日宣佈推出Calibre xRCTM,一套全晶片電晶體層級的寄生參數摘取工具,可支援目前最複雜的類比與混合信號系統單晶片設計,滿足它們的運算效能與精準度需求
英特爾成立馬來西亞營運中心 (2002.08.28)
英特爾(Intel)執行長貝瑞特近日對外宣布成立馬來西亞營運服務中心,該中心是英特爾海外第一個營運據點,對此貝瑞特強調馬來西亞國家必須強化研發工作,才能保有國際市場競爭力
TI與iBiquity推出支援HD Radio技術的數位基頻元件 (2002.08.28)
德州儀器(TI)宣佈推出支援HD Radio技術(以前又稱為IBOC;In Band On Channel)的數位基頻元件,結合TI豐富DSP知識以及iBiquity Digital專利的IBOC數位調頻和調幅技術,可以提供HD Radio接收機所須的全部基頻處理功能
摩托羅拉、飛利浦與意法半導體策略聯盟 (2002.08.28)
摩托羅拉、飛利浦與意法半導體公司聯合推出90奈米 (0.09微米) CMOS 設計平臺,從而使得設計人員能夠針對低功率、無線、網路、消費性及高速應用系統,展開下一代系統階級晶片(SoC)產品開發
M-Systems推出DiskOnKey口袋型硬碟 (2002.08.28)
M-Systems於近日推出DiskOnKey口袋型硬碟,該產品造型短薄輕巧,隨插即用,使用上便捷快速,WIN98以上版本無需安裝驅動程式並可跨PC及蘋果電腦平台使用,不僅提供快速方便上傳下載資料,且能存取任何文件檔案、圖檔,下載音樂、影像檔及資料等,為筆記型和桌上型電腦(包括Mac電腦)間的最佳傳輸橋樑
Actel高可靠性現場可編程閘陣列(FPGA)元件已獲德國航太中心(DLR)選中 (2002.08.28)
Actel公司的高可靠性現場可編程閘陣列(FPGA)元件已獲德國航太中心(DLR)選中,用於其雙光譜紅外線探測(BIRD)衛星中。BIRD是全球首個採用紅外線感測器技術的衛星,以探測和研究地球上的高溫事件,如森林山火、火山活動、油井和煤層燃燒等
MIPS核心獲NEC最新視訊轉換器與DTV SOC採用 (2002.08.28)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商----MIPS(荷商美普思)日前宣布,NEC公司為數位視訊轉換器和數位電視市場開發的新多重核心 SOC整合了兩個32位元的 MIPS核心
快捷推出新型MOSFET系列 (2002.08.27)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)近日推出了全新系列18種N通道MOSFET元件,採用業界首個結合大型TO-263封裝(D2-PAK)的熱性能和極低RDS特性的標準SO-8封裝形式。十八種新元件均採用無底(Bottomless)封裝技術
華邦推出無線通訊數位化方案 (2002.08.27)
華邦日前推出DECT基頻(Baseband)晶片,該晶片設計是以一類似GSM架構為基礎,在頻譜內規劃以TDMA方式(24 time slot per channel)傳送語音或數據,理想情況下可維持12個手機及1個座機
AMD與聯電合推全球最小晶片計劃 (2002.08.27)
AMD公司26日表示,它與聯電將共同進行製造全球最小晶片的合作計劃,將有助於它繼續在市場上與英特爾競爭。AMD公司製造服務部門的副總裁馬拉什說,AMD公司將與聯電公司合作,在新加坡的一處工廠製造採用0.09微米製程的晶片
Silicon Laboratories推出內建DCXO的Aero+收發器 (2002.08.27)
專業電子零組件代理商----益登科技所代理的Silicon Laboratories,通信產業混合信號積體電路的重要創新廠商,宣佈推出Aero+TM GSM/GPRS收發器,為公司專利的全CMOS射頻Aero收發器產品家族再添生力軍
快捷半導體宣佈組成積體電路部門 (2002.08.26)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈組成積體電路部門,全力把握市場機會,促進業務發展。該部門將包括公司的介面和邏輯部門及類比和混合訊號部門,並由前類比和混合訊號部門執行副總裁兼總經理Keith Jackson擔綱帶領新部門
XILINX 發表 全球快速度軟體ISE 5.1i (2002.08.26)
全球性可編程邏輯元件廠商---美商智霖(Xilinx),26日宣佈針對可編程邏輯與系統設計推出全球快速度的設計軟體: 整合式軟體環境(Integrated Software Environment) ISE5.1i 版系列。至2002年底,Xilinx將推出一系列的嵌入型與系統層級設計工具,將ISE系列解決方案擴充至整個系統設計領域
慶祝AMD Athlon 微處理器發表三周年 (2002.08.26)
美商超微半導體,近日宣佈推出一款全球最高效能的桌上型個人電腦微處理器,以慶祝多次獲獎的 AMD Athlon 微處理器發表三周年。除了這款高效能的 AMD Athlon XP 2600+ 微處理器之外,AMD 也同時推出另一款型號為 AMD AthlonO XP 2400+ 的微處理器
TI締造DOCSIS認證記錄 (2002.08.23)
德州儀器(TI)近日表示,以TI解決方案為基礎的東芝纜線數據機PCX2500最近通過Euro-DOCSIS認證實驗室tComLabs的嚴格測試,順利取得Euro-DOCSIS認證委員會的產品認證,證明TI擁有豐富的DOCSIS技術知識和經驗
飛利浦擴大整合powertrain產品系列 (2002.08.22)
皇家飛利浦電子集團近日宣佈,推出高性能的PIP202-12M,為飛利浦的整合powertrain半導體產品系列增添新產品。此產品可作為非隔離DC到DC同步降壓轉換器的電源輸出級,與目前的解決方案相比,能夠設計出電流密度更高的產品

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