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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
CES 2017: 華碩智慧型手機採用英飛凌影像感測器晶片實現擴增實境技術 (2017.01.06)
英飛淩科技(Infineon)的REAL3影像感測器晶片,在華碩最新的擴增實境 (AR) 智慧型手機中扮演創新關鍵角色。這款行動裝置日前於2017年國際CES (國際消費性電子展,美國拉斯維加斯) 推出
SmartMesh IP無線網格網路容量擴增至數千節點的工業IoT網路 (2017.01.06)
凌力爾特 (Linear) 日前宣佈擴展 SmartMesh IP無線感測器網路 (WSN) 產品線,以因應日漸成長的工業物聯網 (IoT) 應用需求。新功能包括SmartMesh VManager網路軟體,以將網格網路容量無縫式地擴增至數千個節點
Nordic推出可支援藍牙標準的系統單晶片及相關軟體 (2017.01.06)
最新版標準藍牙5實現了增強的傳輸範圍、資料傳輸率和廣播通訊容量選項等特性,可重新定義低功耗藍牙市場的產品布局,例如智慧家庭、下一代穿戴式支付裝置以及安全的物聯網感測器網路
積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高 近年來行動裝置推陳出新,帶動高階製程技術之需求大增,致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高,102、103年各呈二位數成長,分別年增16.2%及23.9%
積體電路發明者Jack Kilby的傳奇不朽 (2017.01.06)
多元研究專案所創造的技術性突破,讓TI得以提升自身和客戶的競爭力,或是產生市場擾亂與分裂,進而拓展了整體市場。
看好馬來西亞智慧城市 工業局與資策會攜業者出征爭取訂單 (2017.01.06)
看好馬來西亞2017年推動智慧城市建設商機,工業局委託資策會協助國內業者組團赴馬舉辦「台灣資訊服務解決方案推廣會」,成功爭取到沛騰科技與當地業者LEDvision,簽署銷售代理合作合約等商機
ADI公司榮獲2017年IEEE企業創新獎 (2017.01.05)
美商亞德諾(ADI)日前宣佈,其因「在高性能資料轉換器技術和產品發展方面的持續創新和領先地位」而榮獲2017年IEEE企業創新獎。該獎項設立於1985年,旨在表彰世界各地具有卓越創新的組織,獲此殊榮的企業均致力於發現、拓展或完善IEEE關注領域的教育、工業、研究和服務方面的技術進步
CES 2017: 微軟與恩智浦及合作夥伴展示自動駕駛創新成果 (2017.01.05)
正於美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展(CES)上,微軟、恩智浦、IAV以及合作夥伴Cubic Telecom、Esri和Swiss Re透過高度自動化的駕駛示範和體驗,攜手展示安全、可靠的端到端自動駕駛願景
CES 2017: 物聯網更趨個人化 博世打造智慧助手 (2017.01.05)
博世展示新型家用機器人,另外展出的新型概念車顯示汽車正逐漸成為人類的個人助理。 想像一下如果你有一個「專屬夥伴」或是「守護天使」,在你開車的途中或者在辦公室工作的時候,也能清楚幫你記得是否忘記關閉家內的烤箱,那生活會變成什麼樣子? 在2017 CES國際消費性電子展上,博世展示物聯網解決方案如何將這想像化為現實
詮鼎推出東芝及AMS的VR虛擬實境完整解決方案 (2017.01.05)
大聯大控股宣布旗下詮鼎集團將推出東芝(Toshiba)及奧地利微電子(AMS)適用於VR虛擬實境的完整解決方案,提供符合VR虛擬實境各種需求的產品,如各種不同輸出輸入介面的介面橋接晶片、3D手勢感測器、微型影像感測器模組等,可提供任何VR及AR應用
強化電池壽命與VR體驗 高通公開更多新處理器細節 (2017.01.04)
去年11月,高通正式公布了旗下Snapdragon835處理器,不過當時除了公開該處理器採用10奈米FinFET製程以及支援Quick Charge4.0技術外,並未透露太快速充電多細節。不過根據外媒報導,高通日前終於公開更多關於Snapdragon835的細節,除了效能提升、支援VR與高畫質拍照功能外,高通還表示,該新款處理器較之前代降低了25%的功耗,更可提升2
德州儀器汽車處理器出貨量突破1.5億顆 (2017.01.04)
德州儀器(TI)宣佈其先進駕駛輔助系統(ADAS)和數位駕駛艙系統單晶片(SoC)的出貨量已經突破1.5億,為超過35家OEM廠商提供服務。憑藉著在汽車領域上長達35年的豐厚經驗,同時為全球車用廠商提供數十億個類比與嵌入式處理解決方案,TI所創造的TDA和「Jacinto」系列處理器可幫助設計人員能夠提供更安全且連接性更高的應用
CES 2017: 微軟與恩智浦、艾爾維和多家合作夥伴展現個性化自動駕駛創新成果 (2017.01.04)
在1月4日至8日於拉斯維加斯舉行的2017年消費電子展(CES 2017)上,微軟公司(Microsoft)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、艾爾維(IAV),以及Cubic Telecom、Esri(美國環境系統研究所公司)和瑞士再保險(Swiss Re)等汽車流動出行合作夥伴將通過高度自動化駕駛展示與體驗,呈現它們在安全可靠的端至端流動出行方面的共同願景
STM32開放式開發環境:釋放創造力的利器 (2017.01.04)
軟硬體開發環境變化巨大,市場需要更短的研發週期,STM32開放式開發環境為軟硬體開發平台,堆疊式插接電路板整合各種模組化硬體...
Intel結盟凌華進攻智慧城市 推出全台首輛雙層觀光巴士 (2017.01.03)
儘管台灣高喊物聯網的口號已久,但至今卻還未真正普及在大眾的生活中,縱使起步較晚,但所幸台灣仍一步一腳印慢慢開始落實,繼先前高雄市合作法國無人車廠商Navya,引進全台首個無人駕駛小巴後,台北市現在也推出智慧雙層巴士,積極搶攻觀光商機
強化耳機:耳機放大器中爆裂/喀擦聲的噪音抑制 (2017.01.03)
本文將詳述驅動耳機負載的運算放大器中的喀擦(click)和爆裂(pop)噪音,以及能夠降低噪音的技術。
TrendForce:2017年智慧型手機In-Cell比重上看29.6% (2016.12.30)
TrendForce光電研究(WitsView)最新研究顯示,在TDDI(觸控和顯示驅動器整合,Touch with Display Driver Integration)IC產品到位、面板廠加速導入的帶動下,2017年In-Cell觸控面板占整體智慧型手機市場的比重攀升至29.6%
英飛凌兩款電源板讓iMOTION模組應用設計套件更臻完備 (2016.12.29)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)針對 iMOTION模組應用設計套件 (MADK) 系列新推出兩款電源板,這兩款半橋驅動板讓體積精巧且彈性的評估系統更臻完備,為 20W 至 300W 的三相馬達驅動器提供可擴充的設計平台
2018年車聯網產值台幣1.2兆 大廠紛紛投入佈局 (2016.12.29)
智慧型手機、筆電及平板等行動通訊產品市場邁入高度成熟期,市場逐漸達到飽和,雖然根據統計今年全球IC設計銷售額持續衰退,但拓樸產業研究所分析,IC設計業者已開始將觸角轉往其他成長動能較為強勁的市場,事實上衰退幅度已較去年縮減許多,而這當中最亮眼的就屬車用市場
恆景科技、emza和CEVA合作開發用於IoT的超低功耗Always-On視覺感測器 (2016.12.28)
專注於智慧互聯設備的全球領先訊號處理IP授權公司CEVA和奇景光電子公司恆景科技及emza Visual Sense共同宣佈,已經開發出新款智慧型Always-On視覺感測器WiseEye IoT,專門設計用於克服物聯網(IoT)應用的視覺處理功耗和成本限制,並且即將於2017年1月5-8日在美國拉斯維加斯舉辦的消費者電子展(CES)上展示

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