CTIMES - EDA

盛群新款A/D型MCU HT46RU26內建UART (2008.07.21)
盛群半導體推出內建UART的A/D型微控制器HT46RU26。HT46RU26的ROM為32kx16、RAM為768 bytes、I/O最多為48埠，可供設計者應用於多輸入及輸出控制的裝置，如外部按鍵輸入控制、直接驅動LED顯示或控制外部開關元件

NI提供超過6,000組儀器控制驅動程式 (2008.07.21)
NI日前透過NI儀器驅動程式資料庫，提供使用者超過6,000組的驅動程式。這些驅動程式為針對NI LabVIEW圖形化系統設計平台、NI LabWindows/CVI ANSI C整合式開發環境，與Microsoft Visual Studio所撰寫，使用者可透過這些儀器驅動程式，連接控制超過275家製造商的獨立儀器

發展3D晶片是下一個台灣機會 (2008.07.21)
2008年全球半導體產業在渡過了冷清的第一季之後，原本預期將會逐漸回溫的第二季景氣，也在全球通膨與美次貸危機的夾擊下，造成消費者信心大幅衰退，預料成果也不會太好看

英飛凌DSL CPE解決方案有效提升IPTV觀賞品質 (2008.07.20)
英飛凌科技在亞洲寬頻世界論壇上宣布強化客戶端設備（ CPE ）ADSL2+ 與VDSL2 解決方案的產品組合，最佳化支持如IPTV（網際網路電視協定）等網路應用，以及提供因應各種類型部署狀況的服務品質（ QoS ）

適合可攜式與精準應用之儀表放大器 (2008.07.18)
醫療電子器材與資料擷取儀器等應用的客戶，持續需要更高的精準度、較低功耗和較低操作電壓等特性的產品，進以提高感測訊號接收系統的效能及價值。針對這樣的需求，德州儀器（TI）推出了業界最低功耗、零漂移儀表放大器（Instrumentation Amplifier），提供絕佳精準度、低功耗與低電壓供應的優異效能

ST串列式EEPROM系列新增容量1Mbit 1MHz產品 (2008.07.18)
非揮發性記憶體技術廠商意法半導體（ST）宣佈推出幾款1MHz雙線串列式EEPROM記憶體晶片。其存儲容量分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，與數據速率是I2C Fast Mode 2.5倍的I2C Fast Mode Plus模式相容

IR推出25V DirectFET MOSFET晶片組 (2008.07.16)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR)推出25V同步降壓轉換器DirectFET MOSFET晶片組，適用於負載點(POL)轉換器設計，以及伺服器、高端桌上型電腦和筆記簿電腦應用。新25V晶片組結合IR最新的HEXFET MOSFET矽技術與先進的DirectFET封裝技術，把高密度、單一控制和單一同步MOSFET解決方案整合在SO-8元件的佔位面積，並採用了0.7mm纖薄設計

Intel發表專為NB設計的Intel Centrino 2處理器 (2008.07.16)
英特爾公司發表專為筆記型電腦設計的全新Intel Centrino(迅馳) 2處理器技術，內含五款新型Intel Core(酷睿) 2 雙核心處理器。將近250款創新的消費性與商務用筆記型電腦即將上市

Epson Toyocom發表電信網路用石英晶體振盪器 (2008.07.16)
Epson Toyocom成功開發出兩款高頻基本波模式（high-frequency fundamental；HFF）石英晶體振盪器，可應用在光纖傳輸裝置、行動電話基地台、WiMAX基地台，以及其他核心網路設備中的高頻特性

雙載子積體電路的ESD保護設計 (2008.07.16)
積體電路的應用設計必須避免受到靜電放電（ESD）的破壞，這同時必須考慮晶片內部與外部電路的電路保護，以及相互之間保護功能的互動，本文提供一些保護元件與應用電路的設計應用，還有ESD的改善措施

深入掌握結合頻道經營與內容服務的MediaFLO行動電視商業模式 (2008.07.15)
頻道與內容牽動行動電視此消彼長今年行動廣播數位電視的發展正面臨關鍵時刻，三大技術規格MediaFLO、DVB-H、ISDB-T代表美、歐、日三國演義的競爭格局依然持續著，未來行動電視生態體系能否健全完備，相關頻道內容服務商業模式能否及早確立，便牽涉到何種規格可否脫穎而出佔有主導地位

Hauppauge選用NXP的PC TV系統級晶片 (2008.07.15)
恩智浦半導體（NXP）宣佈， PC TV接收器製造商之一Hauppauge Computer選擇了恩智浦SAA7164E PC TV系統級晶片（SOC），以及最新一代的矽調諧器TDA18271HD，用於Hauppauge WinTV-HVR-2250 PCI Express調諧器

MEMS麥克風的創新發展與測試系統研討會 (2008.07.15)
MEMS麥克風從2002年12月推出自今已邁入第六年，產品的累計出貨量已經超過6億顆。從「標準型」、「零高度」、「迷你」、「超迷你」到現今的「數位」麥克風，每一代的創新發展都是為了更符合市場的脈動與客戶的技術需求

安控產業網路線與電力線的整合研討會 (2008.07.15)
安全監控邁入網路化的下一步，不只是將傳統同軸電纜由網路線取代。由於網路線與電力線的整合，可達真正精簡布線的極致，將可大大發揮網路化所帶來節省成本、簡化安裝優勢，故網路監控取代傳統系統的氣勢可說更加篤定

Steve Anderson任TI資深副總裁領導新業務部門 (2008.07.14)
德州儀器(TI)宣佈Steve Anderson出任資深副總裁一職，領導新成立的電源管理策略業務部門。電源管理部門屬於TI類比業務策略架構的一環，致力為客戶解決類比、電源及能源效率設計等挑戰

讓行動裝置音質更為清晰 (2008.07.11)
手機與可攜式產品當道，設計工程師更是不斷將多種功能加入行動裝置，使得原本只是用於簡單用途的產品，目前都具備了複雜的多媒體功能。例如手機頻寬的不斷提高，使得資料傳輸量也不斷加大，各種不同的多媒體來源，讓手機得以成為迷你的多媒體中心

TI推出進階無濾波器的首款立體聲D類放大器 (2008.07.11)
德州儀器(TI)宣佈推出進階無濾波器的立體聲D類放大器，提供各通道1.7 W的輸出功率，負載為8 Ohm；相較於傳統D類產品，能有效提升整體音量。這款全新放大器整合可程式化動態範圍壓縮(DRC)，可自動將音訊調整為需要的音量範圍，同時防護喇叭，並避免截波與失真

ST推出第一款整合手機音頻濾波與ESD保護晶片 (2008.07.09)
為了提升多功能手機的音頻性能，意法半導體推出了專為立體聲耳機的輸出和內部及外接麥克風而設計的界面晶片EMIF06-AUD01F2。新產品在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的flip-chip封裝內，整合了完整的EMI（電磁干擾）濾波和ESD（靜電放電）保護兩大功能

富士通發表新一代Mobile WiMAX晶片組 (2008.07.09)
富士通微電子發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智慧型手機)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本

Atmel推出用於滑塊和按鍵之觸摸控制器 (2008.07.09)
愛特梅爾公司（Atmel Corporation）宣佈推出觸摸控制器IC 產品AT42QT2160，在單個器件中結合了觸摸按鍵和觸摸滑動功能。AT42QT2160能夠控制多達16個單獨的觸摸按鍵，以及由2至8個觸摸按鍵通道構成的滑塊