CTIMES - 半導體整合製造廠

TI再推新平台　鎖定無線PDA市場 (2003.03.28)
德儀(TI)在手機市場採開放性架構策略，推出OMAP平台，此策略相當受到台灣系統廠商的歡迎。為了趁勝追擊，TI在27日又發表進軍無線PDA市場的整體解決方案WANDA平台。 TI相當看好PDA的市場，認為未來5年內PDA市場會以近20%的成長速率快速擴張，而台灣在此市場的設計與製造地位相當重要

巨盛發表多媒體滑鼠控制IC (2003.03.28)
巨盛電子繼發表U+P(USB+PS/2)Mouse解決方案之後，於日前再度推出多媒體滑鼠控制IC─CSC0102M 。 CSC0102M可在不使用多媒體程式或文件視窗工具列的環境下，只以標準滑鼠的5個按鍵加上滾輪等複合鍵的配合方式

ADI發表新款類比數位轉換器 (2003.03.28)
美商亞德諾公司(ADI)日前推出一款24位元sigma-delta類比數位轉換器。此款新型的類比前端元件功率消耗只有65微安培，比同級競爭產品的功率消耗低了25%，解析度卻高了六倍

NS推出高整合 CDMA 行動手機晶片 (2003.03.28)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣佈推出全球首款支援鎖相環路及壓控振盪器 (VCO) 功能之高整合 CDMA 行動手機晶片。此一系列晶片採全新設計，將鎖相環路及壓控振盪器功能整合到單頻率的合成器電路中，因此體積大幅縮小，其佔用的電路板板面空間比採用鎖相環路及壓控振盪器的離散式電路少 67%

Microchip推出512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件 (2003.03.28)
Microchip Technology推出採用8-pad DFN(dual flat no-lead)封裝規格之512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件。此系列產品包括24LC512、24AA512以及24FC512，皆採用Microchip的先進PMOS Electrically Erasable Cell(PEEC)製程技術，讓Microchip能在最薄的封裝規格(0.9mm)中提供高密度、低功耗的EEPROM元件

英特爾將投資亞洲無線廠商 (2003.03.27)
英特爾發言人Josie Taylor日前證實Intel Capital有意投資數家亞太地區廠商。對於此項投資計畫，英特爾投資部門Intel Capital準備動用部分1.5億美元的「英特爾通訊基金」來投資亞洲無線廠商(最高10%)，協助無線區域網路的普及化

XILINX推出12吋晶圓生產的FPGA系列產品 (2003.03.27)
美商智霖（Xilinx）為實現一直以來透過技術改良、降低低成本的長期策略，提供顧客最低成本的解決方案，於27日宣佈推出以12吋晶圓技術生產的先進FPGA系列產品，包括Virtex-E、Virtex-II、Virtex-II Pro、以及Spartan-IIE FPGA四項產品

ADI供應新一代Blackfin處理器家族系列 (2003.03.27)
美商亞德諾公司(Analog Devices)，27日宣佈即日起開始供應下一代Blackfin處理器家族系列，提供比傳統DSP和嵌入式處理器多一倍的效能，功率消耗卻少了一半。ADSP-BF533為一顆600MHz/每秒12億個乘法累加作業(GMACS)的處理器，低成本的ADSP-BF531則操作於300MHz/每秒6億個乘法累加作業

IBM與NVIDIA共組策略聯盟 (2003.03.27)
NVIDIA與IBM日前宣佈，雙方已簽署一份為期多年的策略聯盟協議，IBM將負責生產NVIDIA新一代GeForce繪圖處理器(GPU)。在此協議中，NVIDIA將獲得IBM完整的晶圓製造服務以及各種製程技術，其中包括省電的銅導線技術，以及未來數年轉移至65奈米製程，協助NVIDIA掌握充裕的工具以研發其尖端GPU

創惟GL800HT25獲USB-IF認證 (2003.03.27)
創惟科技日前發表USB2.0實體層傳輸器晶片─GL800HT25。創惟表示，GL800HT25已通過USB-IF認證，為該公司使用台積電0.25μm製程所自行獨力開發的產品，該產品除了完全支援USB 2.0/1.1之規格，並採用UTMI作為與其他產品連接的標準介面

TI推出整合三種無線技術的PDA概念設計 (2003.03.27)
德州儀器 (TI) 宣佈推出整合三種無線技術的PDA概念設計，協助行動裝置製造商同時把無線語音和資料連接功能提供給消費者和行動專業人士。公司內部代號為『WANDA』(Wireless Any Network Digital Assistant)

華邦推出DECT/WDCT基頻晶片設計 (2003.03.27)
看準數位式無線電話將是未來的家用電話主流，華邦昨日發表歐規數位無線電話（DECT）及2.4GHz/5.8GHz泛用型數位無線電話（WDCT）晶片方案，預計該產品線今年度將呈現明顯的成長

飛利浦PMU+獲英特爾採用 (2003.03.26)
皇家飛利浦電子集團日前表示，該公司單晶片功率管理裝置PMU+，獲英特爾選用於與微軟合作推出的微軟視窗智慧型電話的概念設計。英特爾新推出的參考設計結合了英特爾個人互聯網客戶架構和飛利浦PMU+，使設計師在縮小智慧型電話體積、功耗、用戶使用成本的同時，加入彩色顯示、無線連接、串流媒體等功能

英飛凌發表生物晶片及生物分析系統 (2003.03.26)
英飛凌科技公司(Infineon Technologies)26日發表一套稱為"Flow-Thru"的生物晶片以及完整的生物分析系統，並宣佈與美國的合作夥伴MetriGenix公司共同行銷此項產品。未來，英飛凌並將陸續發表DNA晶片及神經晶片(Neurochip)

飛利浦半導體部門裁1600人 (2003.03.21)
近日飛利浦電子（Philips）對外宣佈，將把美國、歐洲的半導體部門裁減1600名員工，並關閉在聖安東尼奧和新墨西哥州阿爾伯克基的晶片廠，將產能降至20％，半導體部門的年度研發支出減少2億2070萬美元，餘9億6000萬歐元

科勝訊發表效能高的家庭網路處理器 (2003.03.20)
科勝訊系統公司(Conexant)日前宣佈，推出一系列針對寬頻閘道器與廣域網路(WAN, Wide Area Network)應用的高效能家庭網路處理器(HNP, Home Network Processor)產品。在寬頻閘道器應用上，CX8611X系列可以帶來多台個人電腦間安全高速的網際網路連線分享，同時還支援Ethernet、USB、HomePNA、HomePlug、IEEE 802

ADI推出X-PA射頻功率放大器模組產品線 (2003.03.20)
美商亞德諾公司(ADI)，利用它在行動電話射頻檢測器IC的知識經驗，宣佈推出X-PA射頻功率放大器模組產品線，正式進軍行動電話功率放大器市場。推出這套功率放大器模組後，ADI已能為GSM行動電話信號鏈提供完整支援，新產品整合ADI領先業界的射頻檢測與功率控制技術，可協助行動電話製造商延長電池續航力、提高效能和降低製造成本

柏士半導體宣佈供應EZ-USBR TX2TM (CY7C68000) (2003.03.20)
柏士半導體近期宣佈開始全面供應EZ-USBR TX2TM (CY7C68000)，每10萬組量購單價為1美元。EZ-USB TX2 是一套符合USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface (UTMI)技術規格之獨立型高速USB 2.0收發器

IR推出四款新型12V HEXFET功率MOSFET (2003.03.20)
國際整流器公司(International Rectifier)，推出四款新型12V HEXFET功率MOSFET，適用於輸入電壓較低(一般為3.3V及5V)的負載點降壓轉換器。新MOSFET的電流處理效能較業界標準30V元件高出15%，非常適用於電信及數據通訊系統、桌上型電腦、伺服器及遊戲機內的負載點降壓轉換器

巨盛推出USB OTG完整解決方案 (2003.03.20)
巨盛電子(CHESEN)20日發表單顆CSC1000-USB OTG Dual Role Device Controller控制晶片。在經過兩年的戮力研發後，CSC1000控制晶片已於日前正式推出，為行動式裝置提供完整的解決方案。巨盛指出