CTIMES - 周邊設備製造業

全新製程容量大躍進達明電子新品PC100 NVMe SSD亮相FMS峰會 (2017.08.09)
一年一度的全球電子盛會Flash memory summit 於美國Santa Clara Convention Center舉行，企業用固態硬碟廠商達明電子與Microsemi於AB館攤位213展出，廣明光電旗下達明電子TECHMAN SSD，挾帶全新制程及新一代NVMe控制器，全力搶攻企業級固態硬碟市場

圓剛科技推出新款免驅動影像擷取器 (2017.08.04)
數位影音技術品牌-圓剛科技推出新一代直播專用擷取裝置–免驅動影像擷取器BU110，搶攻行動直播及活動直播市場。有別於過去大家所熟悉的遊戲擷取卡，圓剛科技本次推出輕巧且外型簡約的影像擷取器

捷鼎國際推出新款全NVMe快閃記憶體儲存陣列 (2017.08.02)
軟體定義全快閃記憶體儲存陣列供應商捷鼎國際 (AccelStor) 推出全新的高可用性全 NVMe快閃記憶體儲存陣列NeoSapphire H810，搭配捷鼎國際獨家FlexiRemap快閃記憶體導向的軟體技術，此款機型提供高效能、耐用性和容量，加速人工智慧時代的演進

USB 3.0推廣組織即將發布USB 3.2最新版規範 (2017.07.31)
USB 3.0推廣組織(USB 3.0 Promoter Group)即將發布USB 3.2規範，這一漸進式更新為新的USB 3.2主機和設備定義多通道操作。2017年USB開發者日(USB Developer Days 2017)將提供詳細的技術培訓，涵蓋USB 3.2、USB Power Deliver快速充電改進技術以及其他振奮人心的主題

Western Digital發表可應用於3D NAND的X4技術 (2017.07.31)
全球儲存技術和解決方案供應商Western Digital公司發表開發出適用於64層3D NAND (BiCS3) 的X4 (每單元4位元) 快閃記憶體架構技術。憑藉之前開拓創新的X4 2D NAND 技術、成功商品化的經驗及深厚扎實的垂直整合能力，Western Digital再次成功研發推進適用於3D NAND的X4架構技術

陷入低潮期！全球PC出貨量連續11季下滑 (2017.07.17)
全球PC產業依舊處於低潮期！根據研究機構Gartner的初步統計結果，2017年第二季全球個人電腦(PC)出貨量總計6,110萬台，較2016年第二季下滑4.3%。PC產業已持續5年處在低潮期，出貨量則連續11季下滑，這也是自2007年以來出貨量最低的一季

群聯電子竹南三期廠辦正式啟用 (2017.06.19)
快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片解決方案廠商群聯電子於竹南基地舉行三期廠辦啟用典禮，由潘健成創辦人暨董事長親自主持，並與歐陽志光總經理、楊俊勇監察人、許智仁技術副總、伍漢維經理等4位共同創辦人，以及鄺宗宏副總率先開幕剪綵恭迎眾貴賓

3D列印成長加速 HP:市場2021年產值將達180億美元 (2017.06.13)
3D列印一度被視為新世代製造革命技術，過去兩年雖然聲勢下跌，不過惠普公司HP Jet Fusion 3D解決方案副總裁兼經理Ramon Pastor指出，此技術仍深具發展潛力，他根據研究報告指出

[Computex 2017] USB Type-C PD市場起飛 Cypress大秀新一代解決方案 (2017.06.05)
USB Type-C應用市場商機誘人。晶片製造商賽普拉斯（Cypress）於2017台北國際電腦展中，展出了其新USB Type-C PD控制器CCG3PA；其為過往CCG3的衍生性產品，但較注重充電器、行動電源，以及電源轉換器（Power Adapter）等電力傳輸相關應用

AR前景無限可能 (2017.05.09)
AR被認為是未來市場想像力遠超VR的科技方向，在近年VR鋒芒畢露的當下，AR的前景似乎也挺值得期待。

TrendForce：LPDDR4X成為2017年行動式記憶體供貨主流 (2017.05.08)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，為優化智慧型手機的作業系統流暢度，廠商不斷升級行動式記憶體版本。在三星、SK海力士及美光集團三大原廠的奈米製程轉進及智慧型手機主流AP（應用處理器）的搭載需求下