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ROHM TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」新品研發成功 (2016.01.13) 半導體製造商ROHM株式會社因應市場不斷擴大的智慧型手機和穿戴式裝置,研發出尺寸0402(0.4×0.2mm)產品,為最小的TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」。
此次研發的新產品,為ROHM半導體全球最小零件「RASMID(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列」陣容之一 |
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2016 Medtec醫療設計與技術展推動醫材產業創新 (2016.01.13) 創新是產業的發展源泉,研發能力是提升產業發展層次的重要基礎。Medtec中國系列展覽會是專注醫療器材設計與技術提供服務的平台,2016年將繼續依托於中國醫療器材產業發展的需求 |
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三緯推迷你3D印表機 抱回CES大獎 (2016.01.12) 美國消費性電子展(CES) 於日前風光落幕,3D列印大廠三緯國際在CES展出多款橫跨消費、商用與教育類型全新3D列印商品,同時其最新推出的da Vinci Mini 3D列印機更一舉榮獲2016 CES編輯選擇大獎、Tom’s Guide 2016 CES最佳新技術獎之最佳3D列印機,以及由美國TWICE雜誌頒發的TWICE Picks Award等三大獎項,並成為國內唯一連續3年獲得CES大獎的3D列印品牌 |
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Microchip聯手矽統科技推出結合多點觸控與3D手勢技術的模組 (2016.01.12) Microchip公司日前宣佈與矽統科技(SiS)合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢介面模組產品,以期加快開發速度和降低成本。有了這些模組,開發人員可以更輕鬆的使用Microchip獲獎的GestIC專利技術來設計多點觸控和3D手勢顯示應用,而GestIC技術可以實現與顯示幕表面相距最遠達20cm的手部跟蹤 |
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意法半導體和Quantenna攜手推出高精度4K Wi-Fi客戶機參考設計 (2016.01.12) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球超高性能Wi-Fi解決方案供應商Quantenna Communications宣佈,雙方在一個高度精巧的無風扇機上盒上透過家庭Wi-Fi網路播放高品質4K視訊的參考設計現已開始販售 |
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[CES]車廠精銳盡出 CES成另類車展 (2016.01.11) 2016年CES展在上禮拜盛大展開,其中,汽車科技已成為近幾年來的展會焦點,除了電子廠商開闢車用展示區外,不少國際大廠如寶馬(BMW)、福斯(VW)、通用(GM)以及福特(Ford)等歐美車廠也到場展示,CES已然成為新一代車展,而今年汽車科技可分為兩大重點-無人/自動駕駛以及新興車廠的概念車帶來更大的想像空間 |
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意法半導體推出HDMI保護IC進一步提升超高畫質視覺體驗 (2016.01.11) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款單晶片HDMI訊號調節(signal-conditioning)及保護IC,準備搶攻時下超高畫質資料速率最快的4K超高畫質電視市場。
為了確保超高畫質訊號的完整性及最大幅度地降低對HDMI纜線品質的依賴,HDMI2C1 新系列產品的所有顯示資料通道(DDC Display Data Channel)皆配有主動上拉(active pull-up)的功能 |
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u-blox新款u blox 8 GPS/GLONASS接收器平台適用於低功耗裝置 (2016.01.11) 全球無線與定位模組和晶片廠商u-blox推出最新的u blox 8 GPS/GLONASS接收器平台。新產品能與u-blox GNSS平台組合彼此互補,強調低功耗使用模式,而既有的u-blox M8平台則持續支援導航效能要求與最高準確度的應用 |
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博通發布新車用全球衛星導航晶片 (2016.01.08) 全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司推出汽車市場專用的新全球衛星導航系統(GNSS)無線通訊晶片。新BCM89774晶片不僅提升了定位精準度,同時降低功耗以因應車內應用需求,進而幫汽車製造商節省更多物料成本(BOM) |
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意法半導體新款飛行時間測距感測器顛覆手機照相機性能 (2016.01.08) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出第二代雷射測距感測器。新款感測器VL53L0基於FlightSense技術,實現更快、更遠及更精確的測距功能,並大幅提升智慧型手機和平板電腦的照相性能,為機器人、用戶偵測、無人機、物聯網以及穿戴式裝置市場開拓新的應用機會 |
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唯一聚焦科技人路跑 C Running Faire 1/23大佳河濱相見 (2016.01.08) 台灣唯一以科技人為訴求的路跑賽事C Running Faire,將於1月23日假台北河濱公園大佳段鳴槍起跑,此場賽事除聚焦科技人外,也結合了近年最夯的穿戴式裝置,透過這兩者的結合,C Running Faire將成為台灣最具科技感的路跑 |
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意法半導體在西西里的員工可從COOP智慧商店現場購物 (2016.01.08) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈,意法半導體卡塔尼亞(Catania,位於義大利西西里島)的員工開始體驗一種全新的購物模式,只需在線上下單訂貨,下班回家的路上即可直接到Coop Qui取貨,將日常購物變得更加輕鬆便利 |
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虛擬熱潮起 現實市場商機爆發 (2016.01.08) 十年前,虛擬實境和擴增實境曾掀起一波熱潮,
但礙於技術、硬體、價格、內容等因素影響,市場發展受限。
十年後,虛擬實境和擴增實境將顛覆我們的生活。 |
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[CES]無人機商機起飛 (2016.01.07) 過去通常被應用於軍事上的無人機,在近幾年來隨著技術的進步以及硬體成本降低的情況下,無人機正快速地進入消費性市場。而經過過去一兩年來的發展,無人機相關產品越來越多 |
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奧地利微電子和意法半導體攜手推出安全NFC行動支付與交易解決方案 (2016.01.07) 奧地利微電子(ams)與意法半導體(STMicroelectronics;ST)攜手推出全新的NFC系統參考設計,將為非接觸式交易實現更高的便利性、可靠度及安全性,同時還能符合行動及穿戴式裝置對纖薄外觀的要求 |
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Maxim新款電源管理晶片適合於IoT和可穿戴應用 (2016.01.07) Maxim Integrated推出MAX14720電源管理晶片(PMIC),幫助可穿戴醫療/保健和物聯網(IoT)應用設計人員優化功耗指標、延長電池使用壽命。
延長電池使用壽命、實現低功耗設計是可穿戴和IoT產品工程師所面臨的共同挑戰 |
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TI推出0.67吋DLP 4K超高解析度晶片 (2016.01.07) 德州儀器(TI)推出適用於家庭劇院、商用和教育投影顯示的0.67吋4K UHD晶片。該款DLP 4K UHD晶片組是基於全球逾八成數位電影院所採用之經過驗證的DLP Cinema技術開發而成,結合了 數位微型反射鏡元件(DMD)的快速轉換和先進影像處理能力 |
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意法半導體和ClevX攜手推出無線用戶認證技術平台 (2016.01.07) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)和智慧財產權創新先驅、可攜式儲存技術開發商ClevX攜手推出全球首款具備藍牙智慧(Bluetooth Smart)無線用戶認證功能的DataLock安全加密可攜式儲存裝置 |
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[專欄]CES 2016載具智慧的12個創新 (2016.01.07) CES 2016的創新獎中,有一項「載具智慧,Vehicle Intelligence」是過去沒有的獎項,雖然筆者每年都會檢視一次所有創新獎,獎的類項逐年增加,有點浮濫的情況,但創新獎的產品與功效,仍是值得關注、探討,以下逐一說明載具智慧類的12個得獎產品的特點 |
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[CES]挑戰更高畫質 LG展示8K電視 (2016.01.06) 一年一度的美國消費電子展(CES)在今日盛大展出,其中4K電視再度成為今年的重點話題之一,三星、LG、Sony等廠商分別展出高畫質的4K電視,而兩家廠商也不約而同宣布,其最新4K電視都能夠支援HDR影片播放,而LG甚至展示了98吋的8K電視,這也是CES目前螢幕最大的8K電視 |