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CTIMES / 陳復霞整理
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
Keyssa發表新一代Kiss Connector加速產品上市 (2017.03.23)
Keyssa推出新一代零組件連接器產品-KSS104。新產品具備更佳的電氣和機械公差、更低的待機功耗、更高的可測試性,同時支援更多通訊協定。KSS104既可作為半客製的嵌入式組件,也可作為經完全設計的隨插即用(plug-and-play)模組之一部分,其均為Keyssa Kiss Connector系列之成員
Molex高密度光學電磁干擾屏蔽適配器克服空間限制 (2017.03.23)
Molex推出配備了內部雷射保護快門的全新多埠EMI適配器產品線。這款通用適配器可以支援包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在內的多種類型連接器。此一光學電磁干擾屏蔽適配器是需要I/O密度、電磁干擾圍阻(containment)、流線型面板後方光纖路由以及眼睛保護(eye protection)的資料通訊與網路應用的理想選擇
Wilder與筑波科技共創高速數位測試治具方案 (2017.03.23)
筑波科技代理全球第一大高速數位測試治具廠商Wilder Technologies全系列SAS、SATA、Thunderbolt、DiiVA、DisplayPort、HDMI 、MHL、SFP+、QSFP+、Energy Efficient Ethernet (EEE)之高速數位測試治具
凌力爾特推出10GHz增益頻寬乘積雙差分放大器 (2017.03.23)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下凌力爾特推出10GHz增益頻寬乘積雙差分放大器 LTC6419,該元件具備非常低的輸入電壓雜訊密度,能為寬頻訊號放大提供卓越的SNR 性能。此外,LTC6419具備低失真,在100MHz時可提供85dB無寄生動態範圍 (SFDR),同時驅動2VP-P訊號
TrendForce:中國半導體新廠將陸續投片,人才爭奪趨於白熱化 (2017.03.23)
中國半導體新廠陸續於2018年下旬投片,今年為人才爭奪戰關鍵年 TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急
凌華科技與MVTec策略聯盟,推出新款工業級智慧相機 (2017.03.23)
凌華科技(ADLINK)與德國MVTec軟體公司策略聯盟,推出新款工業級智慧相機NEON-1021-M,其搭載四核心Intel Atom E3845處理器及MVTec MERLIC機器視覺軟體。新款NEON-1021-M整合軟硬體之優勢,採用簡單易用的機器視覺軟體,使用者毋須編寫程式,即可立即開發機器視覺相關之應用,加快佈署的腳步
亞智科技獲中國第一座G6 IGZO廠濕製程設備訂單 (2017.03.22)
全球顯示器生產設備商—Manz亞智科技憑藉創新的研發設計、專業的生產與製程技術,成功獲得中國第一座G6 IGZO廠濕製程設備訂單,第一批設備已於今年2月底交付安裝。隨著首張IGZO顯示器濕製程生產設備訂單的交付與裝機
英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下,滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板,以實現更高的功率密度
意法半導體新款微控制器效能擁有外部週邊高整合度 (2017.03.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款微控制器(MCU) STM32L496和STM32L4A6延續其獨特整合ARM Cortex-M4F處理器內核心性能與意法半導體超低功耗技術,提升晶片上儲存容量和圖形處理的能力,增加更多通訊外部週邊和更靈活的省電模式
R&S將推出新測試平台 可加速NB-IoT裝置問世 (2017.03.22)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前舉行的全球行動通訊大會中宣佈即將推出新的R&S CMW500 測試設置,針對3GPP R13 NB-IoT 標準提供已認可的測試解決方案。該方案採用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE數據機,用於物聯網相關裝置之設計參考、數據機整合和模組設計,以滿足持續增加的物聯網 (IoT) 需求
赫聯亞太新增Stewart Connector供應商 (2017.03.22)
專業的互連與機電產品授權分銷商赫聯亞太(Heilind Asia Pacific)日前宣布進一步擴展其現有產品線,新增Bel旗下Stewart Connector為供應商。赫聯亞太與Stewart的合作將專注於互連產品及解決方案,雙方對產品質量與服務提出了更高的要求,力爭為客戶提供更優質的服務
明導國際軟體已通過台積電12FFC與7nm製程進一步認證 (2017.03.22)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗證平台已通過台積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認證
TrendForce:量子電視技術門檻高 真正自發光產品2020年後將問世 (2017.03.21)
三星電子在今年1月的CES展會上將其高階電視產品從SUHD正名為QLED,引發市場關注量子電視發展。TrendForce光電研究(WitsView)最新研究指出,三星電子的QLED仍屬技術初期成果,要達到真正技術定義上的量子電視,目前仍會面臨技術障礙及材料回收等問題,預估真正自發光的量子電視要到2020年以後才有機會問世
東陽實業使用西門子五軸龍門加工機提升檢測成效 (2017.03.21)
車子是另一個移動的家 我們的生活,總是離不開車子 你知道嗎? 不起眼的保險桿,是每天風雨無阻保護你愛車的第一道防線 你我的汽車保險桿,50%以上來自東陽生產
Micron宣布在台成立DRAM卓越製造中心 (2017.03.21)
全球先進半導體系統廠商 Micron Technology宣布於3月14日成功標得達鴻先進科技的拍賣資產,並將以此建立Micron在台之後段生產基地。Micron現已取得這新生產基地之所有權。 經由此收購案,Micron取得與其台中廠相鄰的無塵室和設備,並將使Micron 的晶圓製造與後段封測得以集中於同一據點,並專注於建立集中式的後段封測營運
意法半導體新款原型開發板支援LPWAN遠距離物聯網連結 (2017.03.21)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出兩款立即可用的原型開發板,其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗廣域物聯網(Low-Power Wide Area Network,LPWAN)技術的開發評估成本
天氣預報更精準 東芝、浩普興業和GECI為台付設S頻段氣象雷達系統 (2017.03.21)
最大等級天線提供範圍達400公里的廣域觀測,東芝、浩普興業和GECI將為台灣中央氣象局提供雷達系統,預計於2019年交付系統。 [東京訊](BUSINESS WIRE)東芝公司(Toshiba)宣布其將為台灣中央氣象局提供擁有最大等級天線的S頻段氣象雷達系統,以幫助有效瞭解氣象條件,該系統將安裝於台南市七股區
R&S FSW頻譜分析儀整合1.2 GHz分析頻寬 加速5G研發 (2017.03.21)
5G無線接入技術開發商需要極大的頻寬來分析寬頻訊號,例如在28 GHz和39 GHz之頻段。羅德史瓦茲(ROHDE & SCHWARZ,簡稱R&S) FSW高階訊號暨頻譜分析儀推出新的寬頻數位轉換器硬體功能,具備1.2 GHz分析頻寬
威強電以醫療4.0為核心 積極佈局泰國醫療市場 (2017.03.21)
近年來,「人口老化」成為各國關注的重要議題,外貿協會為提升台灣智慧醫療應用的國際知名度,協助優質廠商開拓新南向市場,並鑒於泰國正執行10年期的Medical Hub計畫
KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米(sub-10nm)積體電路(IC)元件的開發和量產推出四款創新的量?系統:Archer 600疊對量測系統,WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統,SpectraShape10K光學線寬(CD)量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統

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