CTIMES - 陳復霞整理

上銀強攻漢諾威工業展展現完整智慧產品 (2017.04.25)
漢諾威工業展為全球規模最大、歷史最悠久的國際工業展覽，自1947年開始辦理以來，即扮演全球工業發展趨勢之指標。上銀科技2017年以580平方米的大攤位，展示工業4.0最佳夥伴的實力

UL台灣獲授權為USB Type C獨立測試實驗室 (2017.04.25)
致力提升全球安全生活與工作環境的國際安全科學機構 UL (Underwriters Laboratories) 近日宣布，UL 台灣實驗室獲USB-IF授權成為可執行USB Type C線纜、連接器和電力傳輸電子標記(PD E-Marker)之合格獨立測試實驗室(ITL)

UL性能材料部推出可用於積層製造的新型塑料藍卡計畫 (2017.04.24)
全球安全科學組織UL宣佈，將推出用於積層製造的新型塑料計畫（藍卡計畫）。這項新計畫專門針對3D列印材料，是UL現有塑料認證計畫（黃卡計畫）的延伸。與傳統製造（如注射成型）不同，3D列印的過程具變異性，會因樣本如何被列印，而對產品屬性和性能產生顯著影響

2017年台北國際電腦展CPX論壇熱烈報名中 (2017.04.24)
由外貿協會主辦之CPX論壇(CPX Conference)為2017年台北國際電腦展(COMPUTEX 2017)備受期待的系列活動之一，外貿協會宣佈CPX論壇將於5月30日至6月1日在台北國際會議中心(TICC)3樓宴會廳舉行

東芝機械擴大EC-SXII系列全電動注塑機在中國生產 (2017.04.24)
東芝機械株式會社宣佈其EC-SXII系列全電動注塑機將在公司的中國工廠增添兩個新型號：EC280SXII和EC350SXII，兩者分別具有2,744kN(280 tf)和3,430kN(350 tf)的鎖模力。這兩個新型號預計將有助於更能滿足客戶對汽車光學部件精密注塑成型的需求

TrendForce：3D感測帶動人臉辨識應用，推升IR產品市場規模達1.45億美元 (2017.04.24)
傳聞蘋果預計將在新一代iPhone配備3D感測功能，在市場上引爆話題。Trendforce旗下拓墣產業研究院最新研究顯示，智慧型手機搭載3D感測預計將率先用於人臉辨識，且由於3D感測需在原有的RGB相機模組外再加上具備VCSEL的紅外線雷射感應模組，將有助於推升2017年行動裝置IR產品的市場規模，預估將達1.45億美元

德州儀器整合車用產品技術讓駕駛體驗更環保、更安全及更完整 (2017.04.24)
德州儀器（TI）於2017台北國際車用電子展上與「次世代駕駛資訊平台研發聯盟」透過四大主題應用- ADAS、車載資訊娛樂系統、車聯網、綠能技術的成果展示，分享其在車用技術開發與產品整合的願景

國研院與中正大學合作推動智慧機械、區塊鏈與地震觀測相關研究 (2017.04.24)
國研院與中正大學為了加強雙邊合作，於2017年4月24日在中正大學共同簽署學術合作協議書，由國研院院長王永和及中正大學校長馮展華代表簽署，未來雙方除了各項合作及學術交流，也將共同打造工業4

東芝為汽車音響系統推出電源供給需求新型電源IC (2017.04.24)
產品型號 TC78H630FNG TC78H621FNG TC78H611FNG 功能大電流輸出的直流有刷馬達步進馬達兩個直流有刷馬達輸入電壓(操作範圍) 馬達驅動時電源2

IMEC開發雙面n-PERT太陽能電池正面達到22.8%轉換效率紀錄 (2017.04.24)
世界奈米電子、能源和數位技術研究與創新先驅暨EnergyVille成員之一的比利時微電子研究中心（Imec）宣布，已實現n-PERT雙面太陽能電池的開發；藉由採用合乎工業標準的製程，電池正面達到創紀錄的22.8%轉換效率

意法半導體可配置高效交錯式功率因數校正控制器 (2017.04.24)
意法半導體（STMicroelectronics, ST）的STNRGPF01開關電源（Switched-Mode Power Supply, SMPS）控制器所提供的數位功率技術具靈活性和高效能，無需高難度應用設計技術與花費時間開發客製化的數位訊號處理器（Digital Signal Processor, DSP）代碼

Xilinx廣泛部署動態可重組技術 (2017.04.21)
美商賽靈思(Xilinx)推出的Vivado設計套件HLx 2017.1版中廣泛納入部分可重組 (Partial Reconfiguration) 技術，為包括有線與無線連網、測試與量測、航太與國防、汽車、及資料中心等廣泛領域的應用，提供動態的現場升級優勢以及更高的系統整合度

賀利氏太陽能成功推出新一代高效金屬化漿料 (2017.04.21)
賀利氏此次推出的五款全新銀漿不僅可以相容現有和新興太陽能技術，並有助於大幅提升太陽客戶的電池效率。全球可再生能源技術解決方案供應商賀利氏太陽能(Heraeus Photovoltaics)在SNEC第十一屆（2017）國際太陽能產業及光伏工程（上海）展覽會暨論壇期間，成功推出五款全新的金屬化漿料

英飛凌加入5G汽車協會助力發展連網自動駕駛 (2017.04.21)
可靠的通訊基礎建設與穩定的行動通訊連網能力是自駕車的必備條件。因此，新一代行動通訊標準至關重要。英飛凌科技協助將5G標準引進車用領域，宣布加入5G汽車協會(5GAA)

ECI選擇美高森美為OTN解決方案供應商實現Apollo平台 (2017.04.21)
美高森美(Microsemi) 宣布為服務供應商和資料中心營運商提供ELASTIC Network解決方案的全球供應商ECI公司已經選擇美高森美作為其主要的光傳輸網路 (OTN) 解決方案供應商。身為最早採用美高森美DIGI OTN處理器的廠家之一，ECI公司最近在為電訊和雲端服務供應商設計的全球Apollo系列分組光傳輸平台中，選擇了DIGI系列第四代產品DIGI-G4

施耐德電機推出Galaxy VX三相UPS電源保護解決方案 (2017.04.21)
為大型到超大型資料中心提供兼具效率、彈性和可靠性的電源保護解決方案。全球能效管理和自動化領域專家施耐德電機 (Schneider Electric) 正式推出 Galaxy VX三相不斷電系統(UPS)，能夠提供高達1500KVA的容量，以及彈性的營運模式，適合大型設施，資料中心和關鍵應用

科銳最新NX技術重設新一代照明系統LED性能定義 (2017.04.20)
科銳（CREE）宣佈革新性NX技術平台，將為新一代照明級LED提供強勁動能的重大突破。基於NX技術平台的超高密度（Extreme Density，XD）LED系列能帶來科銳現有大功率LED的四倍流明密度

USB轉I2S橋接晶片為數位音訊設計提供完整解決方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具備固定功能的音訊橋接元件，為在USB和I2S串列匯流排介面之間傳輸數位音訊資料提供簡單、完整的解決方案。新型CP2615數位音訊橋接器簡化了USB轉I2S的連接

安森美半導體新影像感測器用於光照度低於1勒克斯的成像應用 (2017.04.20)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)正擴展Interline Transfer EMCCD (IT-EMCCD) 影像感測器陣容，新的選擇不只針對低光工業應用如醫療和科學成像，還針對高端監控的商業和軍事應用

百度利用最新NVIDIA Pascal GPU驅動雲端人工智慧發展 (2017.04.20)
NVIDIA (輝達) 宣布其深度學習平台已納入到百度雲的深度學習服務，企業用戶將能立即獲得全球最被廣泛採用的人工智慧解決方案。全新百度雲提供先進的GPU運算技術，包括Pascal架構的NVIDIA Tesla P40 GPU 以及 NVIDIA 深度學習軟體，並針對包括 TensorFlow 與 PaddlePaddle 等開放原始碼深度學習框架，提供訓練與推論的加速機制