CTIMES - 電子邏輯元件

飛利浦發表薄型電視專用強化音質與高輸出功率擴大器解決方案 (2005.05.06)
皇家飛利浦電子公司發表最新的薄型電視(Flat TV)專用Class-D 立體聲擴大器。飛利浦TDA8931T擴大器讓電視製造商能藉以開發出超高聲音輸出功率及超高音質的薄型電視產品。此外

Unisys 協助企業克服 IT 災難復原的時間和距離障礙 (2005.05.06)
Unisys (優利系統) 宣佈推出一套新型整合式解決方案—Business Continuance SafeGuard 30m 系列，幫助資訊長克服主要的復原時間和距離障礙，為 Intel 平台的應用系統，提供更加安全、可靠和經濟高效的營運持續保證

精星科技發表RADEON X800XL 512MB繪圖顯示卡 (2005.05.05)
GECUBETM之生產廠商精星科技今日發表最新GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB繪圖顯示卡。GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB繪圖顯示卡內建ATI R430 XL繪圖核心晶片，採用512MB記憶體，支援目前最新的DX9 3D遊戲規格，讓遊戲玩家享受如電影般的優美畫質

春季電腦展讓AMD Show You the Power (2005.05.05)
AMD將在5/5至5/9台北春季電腦展現場每日10:30~16:30將與瀚宇網俠、微星科技與倫飛電腦等合作。春季電腦展現場將展示多款新型內含AMD處理器的桌上型及筆記型電腦，等著AMD玩家親臨現場體驗AMD處理器的超強影音處理效能

飛思卡爾低端成本數位訊號控制器有效降低產品製造成本 (2005.05.04)
飛思卡爾半導體推出56F8000系列數位訊號控制器(DSC)以反應業界需求。這系列產品滿足了需要16位元解決方案、考量成本應用產品的需求。飛思卡爾整合微控制器(MCU)的簡單編程

ST與Hynix為設立於中國的記憶體製造廠舉行奠基儀式 (2005.05.04)
ST與Hynix半導體兩家半導體製造商繼2004年11月16日簽署了策略聯盟合約後，日前為中國江蘇省無鍚設立的首座前端記憶體製造廠舉行了奠基儀式，包括無鍚市政府、地方官員，以及中國與韓國的國家官員均參與這項典禮

IC封裝製程介紹 (2005.05.04)

2005年iSuppli半導體產業趨勢研討會 (2005.05.03)
2005 半導體產業趨勢研討會是美國iSuppli 公司一年一度之盛會。此次研討會承蒙中信證券熱情贊助協辦，並有台灣半導體協會共同參與。去年半導體產業復甦，高速成長。不過去年年底以及今年第一季半導體的市場表現不佳，庫存攀升市場前景似乎蒙上陰影

日本富士通RFID應用於肉品衛生監測 (2005.05.01)
最近引起話題熱潮的RFID，不過是一片小小的晶片，卻能夠利用在各種場合，精確控管貨品狀況，不僅可用在超市、物流，關心環保的日本科技業領航者富士通更在養豬場進行了高科技新嘗試

增你強2005年第一季每股稅前盈餘新台幣0.43元 (2005.04.29)
增你強公佈2005年第一季財務報告。第一季營收為新台幣25.47億元，稅前淨利4,578萬元，以目前股本10.9億元計算，每股稅前盈餘為新台幣0.43元。與去年同期相比，2005年第一季營收增加0.18%，稅前淨利減少56%，每股稅前盈餘減少55%

益登科技公佈94年度第一季獲利 (2005.04.29)
益登科技公佈94年度第一季獲利，該公司94年度第一季財務報表業經勤業眾信會計師事務所核閱完竣，並於4月28日經董事會審議承認通過。該公司94年度第一季累計營收為新台幣四十九億二千零九萬元，稅前盈餘為一億二千五百一十一萬元，每股稅前盈餘為0.87元

日月光集團與FCI簽署全球技術授權合約 (2005.04.29)
日月光半導體宣佈，與供應晶圓凸塊和晶圓級封裝技術的全球領導廠商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同簽署技術授權合約。透過合約的簽訂，日月光集團將於全球各營運據點運用FCI的晶圓凸塊以及UltraCSPTM晶圓級封裝技術，並全面擴展生產製造能力

TI推出採用新型4×4釐米DFN封裝的工業用精準運算放大器 (2005.04.29)
德州儀器（TI）推出採用新型4×4釐米DFN封裝的高精準度運算放大器。來自德儀Burr-Brown產品線的OPA277，不但兼具低偏壓、低溫度漂移和低雜訊等優點之外，還採用厚度小於1釐米的無引線式準晶片級（near-chip-scale）封裝；其接腳僅出現在元件兩側

英飛凌公佈2005年會計年度第二季財報 (2005.04.27)
英飛凌科技公佈該公司在2005年會計年度第二季的營收低於前一季，如同預期。若扣除第一季與茂德達成和解的1.18億歐元的授權收入，第二季營收的減少主要是通訊與記憶體產品部門的營收減少所致

TI推出完整射頻產品支援無線寬頻應用 (2005.04.27)
德州儀器(TI)宣佈推出三套射頻晶片組，進一步擴大其為無線寬頻存取應用提供的無線訊號鏈解決方案陣容。新產品包括2.5 GHz的TRF11xx晶片組、3.5 GHz的TRF12xx晶片組和5.8 GHz的TRF24xx晶片組，這些元件專門支援IEEE 802.16d/e標準射頻前端，應用範圍包括無線基地台、接取點以及設備回程網路 (equipment backhaul)、點對點微波傳輸和公共安全頻帶應用

ATI與AMD及技嘉科技共同推出專業遊戲平台 (2005.04.26)
ATI公司宣佈與AMD公司及技嘉科技，針對即將在台灣上市的線上遊戲「RF Online」，共同推出「RF銀河炫光機」專業遊戲平台。這款搭配著ATI所推出的Radeon Xpress 200晶片組及Radeon X600或Radeon X700繪圖卡系列產品，以及最新AMD Athlon 64位元處理器，為國內熱愛線上遊戲的超級玩家們提供真實3D圖像及視覺體驗

MAXIM推出高速、寬輸入範圍、單相MOSFET驅動器-MAX8552 (2005.04.25)
MAX8552為高度整合的單片MOSFET驅動器，可驅動單或多相同步降壓轉換器應用中的一對功率MOSFET，提供每相高至30A的輸出電流。MAX8522簡化了多相系統中的PC板設計佈局，特別是三相或更多相系統

MAXIM推出高效率高電壓內含輸入電流感測之充電IC-MAX1909/MAX8725 (2005.04.25)
MAX1909/MAX8725為高度整合且架構簡單的充電IC，是個電壓精準且高效率的化學電充電器，MAX1909/MAX8725 使用類比輸入訊號控制充電電流和充電電壓，微控制器可用程式控制此類比輸入訊號，外接之硬體線路也可用來控制此類比訊號

Gartner Dataquest報導飛思卡爾為嵌入式處理器市場全球第一 (2005.04.22)
根據Gartner Dataquest最近所發行的Semiconductor Applications Worldwide Annual Market Share–Database(半導體應用全球年度市佔率–資料庫)，飛思卡爾半導體在2004年持續成長的嵌入式處理器市場仍居全球領先地位