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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
盛群推出雙制式來電顯示電話機晶片-HT95168 (2003.08.23)
盛群半導體推出雙制式來電顯示電話機晶片-HT95168。盛群半導體表示,HT95168是一顆高性能低價格的雙制式來電顯示電話機晶片,適合中國廣大地區的電話機用戶使用,內含FSK/DTMF雙制式解碼器、音頻/脈沖撥號、液晶顯示驅動與亮度調整、振鈴發生器、電子時鐘、固定IP撥號等功能,除此之外低成本的外圍電路更適合廠家大量生產與製造
我國自有DRAM產值2003年第二季成長10.9% (2003.08.21)
據工研院經資中心(IEK)所公佈之統計,我國2003年第二季DRAM自有產品產值為新台幣234億8200萬元,較第一季成長10.9%,而預估第三季價格可因市場旺季帶動而明顯回升,256Mb DDR平均價格可上漲至5.5美元,讓國內DRAM廠轉虧為盈
爾必達亦將日政府提出反Hynix傾銷DRAM案 (2003.08.21)
據工商時報報導,繼歐美等國控訴南韓DRAM業者Hynix接受南韓政府不當補助、違反市場公平交易原則的控告之後,為防止Hynix在日本市場進行傾銷,日本DRAM業者爾必達(Elpida)也已經向日本政府提出對Hynix之控告
MRAM為我國磁儲存產業發展重點 (2003.08.20)
中央社報導,工研院光電所副所長黃得瑞於台灣磁性技術協會所主辦的研討會中指出,台灣目前磁性產業產值約為台幣100至200億元,且未來仍有發展空間,未來發展重點則是在磁儲存技術領域,尤其是MRAM(磁阻式隨機存取記憶體)技術的研發
美國國家半導體推出BoomerR聲頻放大器 (2003.08.20)
台灣訊致力於提供類比技術及產品的美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation),推出一款不須利用旁路電容器直接連接參考電壓接腳的 BoomerR聲頻放大器。採用嶄新架構的此款新晶片不但可改善電源供應抑制率 (PSRR),而且可以在極短時間內啟動,最適用於行動電話及筆記型電腦等精緻小巧的可攜式設備
TI訊號處理技術 備受支持 (2003.08.20)
德州儀器 (TI) 宣佈已贏得大部份前十大數位消費性傻瓜相機製造商的支持,使他們成為TI訊號處理產品客戶。在這些OEM廠商中,超過七成使用TI類比產品,五成已經將以TI 的DSP為基礎的數位媒體平台整合至他們的產品架構
IR推出新型晶片組 (2003.08.20)
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一款新型晶片組,適用於IR專為馬達控制而設的iMOTION集成設計平台中的類比級。該晶片組包含全新IR2175線性電流感應集成電路及現有的IR2136三相逆變器-驅動器集成電路
市調機構指DRAM價格上揚僅為短期現象 (2003.08.19)
市調機構iSuppli針對DRAM市場發布最新報告指出,DRAM銷售額下半年好轉僅為短期現象,進入2004年後,DRAM合約價將再次下探;此外快閃記憶體(Flash)產品售價亦會全面呈現衰退,只是因產品種類不同,跌價程度不一
多家半導體大廠與史丹佛大學共推先進製程技術 (2003.08.19)
日本經濟新聞報導,包括英特爾、東芝、德儀、台積電等八家全球半導體大廠已與美國史丹佛大學共組研究團隊,將對次世代半導體技術作更進一步研發,預計在未來三年內完成基礎技術奠定的工作,並在2012年前將新技術商品化
Broadcom推出藍芽無線電晶片Blutonium BCM 2004 (2003.08.19)
全球寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom正式宣佈推出藍芽無線電晶片Blutonium BCM 2004。此款MSM晶片專為QUALCOMM 的 MSM CDMA基頻解決方案所設計,完全整合藍芽基頻技術,提供3G CDMA相關產品最完整、全套的藍芽解決方案
三星指半導體景氣真正復甦應在2004年 (2003.08.15)
據華爾街日報報導,全球半導體售價近3個月來已逐漸回穩,不少市場意見皆預測半導體業景氣將自下半年開始復甦,但南韓三星半導體執行長李潤雨卻指出,下半年半導體市場的回溫純屬季節性變化,並非產業全面復甦的開始,半導體景氣真正反彈回升的時間點應在2004年
Intel將在馬來西亞投資8000萬美元 (2003.08.15)
世界最大晶片生產商之一的Intel於14日表示,將會在馬來西亞投資約8000萬美元用來研發新的產品,以及找尋新的人材。這項投資只是Intel擴廠計畫的其中之一,將來Intel會在馬來西亞投下更多的資源和金錢,並發展馬來西亞的晶片代工業
ATI與中華電信再次攜手合作舉辦電信展 (2003.08.15)
ATI科技股份有限公司再次攜手合作與中華電信在北區、中區舉辦一年一度的電信展,時間將於8月23日至26日-台北世貿中心,攤位號碼:D7000;及9月5日至8日-台中世貿中心,屆時將在中華電信HiNet遊戲網展示區中,展示寬頻應用服務:隨選遊戲GOD(Games On Demand),並將以擁有眾多玩家支持,並改編成賣座電影的古墓奇兵作為展示主題
欲奪回市場優勢 日半導體業者共推新製程技術  (2003.08.15)
據日本讀賣新聞報導,東芝、NEC電子等多家半導體廠商所成立之先進SoC基礎技術開發公司(ASPLA),本月起將對全球半導體廠商提供新一代半導體製造技術,希望這項技術能成為國際標準規格,以使日本奪回半導體王國的寶座
NAND型快閃記憶體供不應求狀況已獲紓解 (2003.08.15)
據工商時報報導,第三季以來一直處於供不應求狀態的NAND型快閃記憶體,在東芝、三星等主要供應商出貨量大增下,缺貨情況已經獲得紓解,但因終端市場需求強勁以及供應廠端仍嚴控出貨,記憶體價格仍持續向上攀升
快捷新款MOSFET節省60%電路板空間 (2003.08.13)
快捷半導體(Fairchild)推出新型P通道MOSFET元件FDJ129P,為電源管理設備帶來綜合的性能和節省空間優勢,這些設備包括行動電話、PDA、可攜式音樂播放機、GPS接收裝置、低壓/低功率DC-DC轉換器及數位相機等
AMD新AMD64商標現身 (2003.08.13)
美商超微半導體(AMD)日前推出新AMD64商標計畫,協助顧客與IT決策主管判斷硬體與軟體產品是否支援AMD64處理器,AMD64是新世代的運算技術,能在同一顆處理器上同時執行現有與新一代的應用軟體
台灣DRAM業者將針對Hynix向政府提出反傾銷控訴 (2003.08.13)
據工商時報報導,繼美國國際貿易委員會(ITC)於七月底決定對南韓DRAM業者課徵47%的懲罰性關稅後,歐盟也確定對Hynix徵收34.8%的反傾銷稅;而國內DRAM業者也將跟進,將向我國政府提出對Hynix之反傾銷案與控告其非法接受南韓政府補助案
英飛凌與國聯光電 合資成立光通訊零組件公司 (2003.08.13)
全球第六大半導體廠商英飛凌(Infineon)科技有限公司,與光電半導體製造技術廠商國聯光電(United Epitaxy Company, UEC)雙方於8月13日正式簽訂合作協定,並宣布將於2003年10月在新竹科學園區合資成立一家新的公司,名稱目前暫定為聯英科技股份有限公司,主要從事光通訊零組件的製造與銷售
PalmSource與M-Systems攜手 (2003.08.12)
M-Systems日前與PalmSource共同宣布Palm OS手提裝置與智慧型手機的記憶體解決方案強化計畫。M-Systems加入Palm OS就緒計畫後,將提供NAND快閃記憶體技術,給獲得Palm OS授權的廠商使用

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