CTIMES - DSP

展望全球半導體景氣趨勢 (2003.01.05)
全球半導體市場在歷經2001年之不景氣打擊後，2002年景氣狀況雖有緩慢回升，但整體狀況卻未見明朗、業者的表現也好壞不一；展望全新的2003年，半導體產業究竟是否能重現光明？本文將就半導體需求面、供給面等角度出發，為讀者深入分析目前全球半導體市場現況與未來的趨勢展望

台灣SIP廠商戰力分析與發展方向建言 (2003.01.05)
在IC設計朝系統單晶片（SoC）發展的趨勢之下，矽智財（SIP）成為在全球迅速發展的熱門產業；本文接續134期，在對SoC風潮下台灣IC設計業、設計服務業與晶圓代工業的相關發展深入介紹分析之後，將繼續對台灣SIP廠商進行SWOT分析，以歸納出台灣半導體相關廠商未來發展的方向

TI獲頒EDN Asia年度最佳零件獎 (2002.12.30)
德州儀器（TI）印度Bangalore研發分公司30日表示，EDN Asia已決定將年度最佳零件設計獎頒給TI的TMS320DA610 32/64位元浮點DSP，這是TI連續第三年獲得此項榮譽。在此之前，TI的TMS320C2700和TLFD600曾分別於1999和2001年獲此獎項，印度TI的Prakash Easwaran也於2000年贏得EDN Asia年度最佳創新獎

TI發表30W隔離式電源模組 (2002.12.20)
德州儀器（TI）日前推出全新系列30W隔離式電源模組，採用厚度8釐米的ExcaliburTM封裝，讓包含多組電源轉換器的設計更簡單，適合提供電源給電訊和高階電腦應用的微處理器、DSP、邏輯和類比電路

TI推出TMS320C6411 DSP (2002.12.20)
德州儀器（TI）宣佈開始供應TMS320C6411 DSP樣品元件，提供每一元及每一瓦特業界最高乘加運算功能（MMACS），為今天的嵌入式設計人員帶來所須效能，使他們能在市場上保持競爭優勢

提供多媒體產品全面一致的服務與技術 (2002.12.20)
許多產品的應用發展預告了未來硬體技術的趨勢，包括彩色手機、具通訊功能的PDA等產品，在在強調未來資訊產品須具備可攜式、通訊與多媒體的處理能力。而產品生命週期的縮短，也表示廠商必須縮短產品上市時程，才能在競爭激烈的市場中保持優勢

LSI Logic推出低功耗、可調式數位訊號處理器 (2002.12.18)
LSI Logic公司發表一款新型低功耗、可調式數位訊號處理器(Digital Signal Processor, DSP)，進一步擴展其ZSP DSP標準產品的陣容。LSI403LP以LSI Logic ZSPO400核心為基礎，針對要求低成本、低耗電、高輸出流量、以及高彈性的應用所設計，如消費性電子以及客戶端設備

安捷倫科技發表小尺寸光學滑鼠感應器 (2002.12.17)
安捷倫科技公司17日發表了全球最小的光學瀏覽感應器，這些感應器是針對桌上型電腦、膝上型電腦、軌跡球、及整合式輸入裝置的經濟型入門滑鼠而設計的。小尺寸的ADNS-2610和ADNS-2620光學滑鼠感應器，提供了一個標準的開放式串列介面

TI推出DSP入門套件－C5510 DSK (2002.12.17)
德州儀器（TI）宣佈推出最新DSP入門套件（DSK），來協助廠商利用低功率高效能TMS320C55x DSP發展新產品。這套低成本解決方案包含最新電源管理工具，設計人員只要利用它們的強大功能，即可調整系統以獲得最大電源效率，支援範圍從可攜式網路家電到高速無線通訊應用

TI數位媒體處理器支援視訊解決方案 (2002.12.12)
德州儀器（TI）12日發表可提供完全可程式能力的600MHz數位媒體處理器，其內建多媒體與通訊週邊，可簡化設計，降低系統成本。新處理器是以TMS320C64xTM DSP家族為基礎，並提供DM642提供高畫質而無黏接邏輯的視訊界面

TI推出低功率DSP元件 (2002.12.11)
德州儀器（TI）近日發表兩顆低功率DSP元件，提供300 MHz效能，使設計人員更能實現產品差異化。這兩顆新元件利用已通過實際考驗的低功率TMS320C55xTM DSP架構，可以協助嵌入式設計人員和製造商提供新世代功能和更長電池使用時間，同時把更低成本帶給各種應用，例如嵌入式電訊設備、消費性音訊、醫療、生物辨識和工業感測裝置

寬頻類比前端（AFE）技術介紹 (2002.12.05)
寬頻接取的主要技術包括cable modem、xDSL和fixed wireless，它們需要靠「類比前端」（AFE）來完成工作，因此如何設計出高效能和高品質的「類比前端」成為所有寬頻擷取（broadband access）技術的關鍵

不同的調變散頻技術初探 (2002.12.05)
關於散頻技術，目前市面上雖有許多書籍與資料可供參考，但卻缺乏一個簡單明暸的方式解釋其複雜的概念；本文接續132期，繼續逐步介紹各種調變散頻技術，以協助工程師更容易了解散頻技術的基礎概念

提供多媒體產品全面一致的服務與技術 (2002.12.05)
OMAP架構是一顆整合型的單晶片產品，包括150MHz的DSP與ARM9的處理器，Greg Mar指出，相較於Intel推出的PCA架構產品PXA250，其單一核心的處理器架構，若耗電量與效能比為1，OMAP架構則可以一半的耗電量提供兩倍的效能

高度整合之進階IC設計工具 (2002.12.05)
本文旨在介紹基於市場對於IC高性能、低成本、以及越來越短的上市時成之需求，而產生的系統層級設計（System-level Design）概念，以及根據此概念架構出來的設計環境，將如何協助設計者降低開發時可能面臨的風險，並提高IP的重複使用率，並輔以實際的案例加以說明

SIA調查報告：全球半導體銷售出現復甦跡象 (2002.12.02)
據外電報導，半導體產業協會（SIA）所做的最新調查報告指出，2002年10月全球半導體銷售出現1.8％的成長率，由9月份的123億美元成長為125億美元，與2001年同期相較的成長率更高達20％，顯示半導體需求已逐漸復甦

TI推出非隔離式整合電源模組－PT6714 (2002.11.28)
德州儀器（TI）宣佈推出第一顆非隔離式整合電源模組，提供1V輸出電壓和13A輸出電流，協助設計人員加快發展和降低成本。PT6714交換式穩壓器電源模組使用3.3V輸入，把低電壓大電流的電源提供給新世代微處理器和高階電腦應用，例如工作站、伺服器和採用多顆微處理器、DSP、ASIC或FPGA的其它系統

快捷推出新型TinyLogic 超低功率系列元件 (2002.11.25)
快捷公司(Fairchild Semiconductor)宣佈擴展其超低功率(ULP) TinyLogicTM 單閘和雙閘邏輯元件產品，結合該公司元件低雜訊設計的專長和低工作電壓的特性。TinyLogic ULP系列能大幅降低功耗-比標準邏輯元件低50%-同時顯著延長可攜式設備的電池工作時間

飛利浦2.5G投單台積電 (2002.11.20)
飛利浦半導體副執行長Mario Rivas近日指出，飛利浦第2.5代手機之DSP，已投單於台積電之0.13微米製程代工，並且已開始出貨，供應產品給行動電話設備大廠使用。Mario Rivas表示，該公司預計明年通訊晶片市占率將為10％，其中60％為自製產品，40％委外代工，包括基頻、視訊解碼等晶片，而台積電與聯電都是委外代工的合作對象

Elpida計畫將50﹪DRAM產能委外代工 (2002.11.18)
據外電報導，日本DRAM廠商Elpida計劃將50％的DARM產能，採委外代工生產，而大陸晶圓代工廠中芯與宏力有可能雀屏中選；Elpida預計在2004年前將一些生產工作轉往大陸。 Elpida新社長板本幸雄舉德儀（IT）將其先進的DSP生產委外給中芯作為例證，表示大陸的製程技術可以信賴，而既然德儀已開始0