帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出低功率DSP元件
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉報導】   2002年12月11日 星期三

瀏覽人次:【1128】

德州儀器(TI)近日發表兩顆低功率DSP元件,提供300 MHz效能,使設計人員更能實現產品差異化。這兩顆新元件利用已通過實際考驗的低功率TMS320C55xTM DSP架構,可以協助嵌入式設計人員和製造商提供新世代功能和更長電池使用時間,同時把更低成本帶給各種應用,例如嵌入式電訊設備、消費性音訊、醫療、生物辨識和工業感測裝置。

TI表示,新推出的TMS320VC5501和TMS320VC5502內建兩組乘加器。C5501和C5502可以支援-40℃至85℃的操作環境。這兩顆元件並且是第一批採用LQPF封裝的300MHz DSP,不但封裝很薄,佈局也很簡單。C5502 DSP並提供豐富週邊功能,包括:32KW DARAM和16K ROM、32位元外部記憶體界面、16KB指令快取、16/8位元加強型主機埠界面。

關鍵字: 電源轉換器 
相關產品
艾邁斯歐司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未來戶外及體育場館照明環境
瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本
ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.222.21.178
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw