CTIMES - IC設計

美商Clariphy推出應用於10Gbit/s的EDC Phy晶片 (2009.02.24)
由旭捷所代理的美商Clariphy於日前推出應用於網路的CL1011 EDC PHY晶片。一直以來，10Gb的應用是很昂貴的，但隨著SFP+技術規格（SFF-8431）的標準化，讓價格作了很大的改變。CL1011是一顆基於XAUI介面，並整合電子色散補償（EDC）的10 Gbit/s乙太網（10GE）收發器晶片

精工愛普生擴大部署思源科技自動化偵錯系統 (2009.02.24)
思源科技宣佈精工愛普生(Epson)擴大部署思源科技Verdi自動化偵錯系統(Automated Debug System)。思源科技的偵錯產品縮短了Epson多項產品核心之數位晶片與混合訊號晶片的設計驗證所需時間

英飛凌針對行動網際網路推出3G 低成本解決方案 (2009.02.23)
英飛凌推出以成本最佳化的 3G 網路連線能力快速存取行動網際網路的全新低成本平台解決方案。英飛凌 XMM 6130提供成本最佳化 3G 解決方案，以 3G HSDPA 提供的更高資料傳輸速率，為行動網際網路豎立了全新標準

ST-Ericsson與諾基亞為Symbian協會提供參考平臺 (2009.02.23)
ST-Ericsson與諾基亞宣佈將合作為Symbian協會提供一款以ST-Ericsson U8500單晶片為基礎的參考平臺。U8500晶片結合ST-Ericsson的應用處理器與HSPA第七版數據機，將提供多媒體3G智慧型手更廣泛應用

立錡推出全系列LED照明電源管理解決方案 (2009.02.23)
立錡科技因應客戶需求推出LED照明應用驅動IC -RT84XX系列，有別於市面上多採用磁滯控制的降壓型LED驅動IC，該公司全系列產品採用定頻定電流控制，使電感值的減少維持為磁滯控制的三分之一，而定頻方式定電流控制也比磁滯控制不隨輸入電壓及電流的變化導致LED預定電流的精確度變差

翔崴科技推出Neowine鎖碼晶片產品系列 (2009.02.23)
翔崴科技（Lofty Technology）代理Neowine的ALPU（Algorithm License Permit Unit）鎖碼晶片系列的特點為，用ASIC方式製造，最有效的系統加密解決案。提供各個客戶獨特的ID及Algorithm，若少了ALPU鎖碼晶片，系統則無法正常工作，ALPU鎖碼晶片系列具有體積小，省電，低價格等優點，並有獨立的銷售管道，控管每位客戶獨特的ID及Algorithm

Broadcom單一晶片可同時供藍牙、GPS及FM功能 (2009.02.23)
有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通）宣佈，擴充其多功能組合晶片產品，於單一晶片解決方案上結合高整合度的GPS，藍牙及FM功能，提供行動定位服務（LBS）及先進多媒體功能

Linear發表具APD電流監視器之升壓DC/DC轉換器 (2009.02.23)
凌力爾特( Linear) 發表定頻、電流模式升壓DC/DC 轉換器LT3571，其具備內建的高壓端崩潰光二極體 (APD) 電流監視器。LT3571可從2.7V至 20V的輸入範圍提供達75V之輸出電壓，因此適合廣泛的光纖應用

ANADIGICS發表新型AWB7226功率放大器模組 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日發表其最新的AWB7226功率放大器（PA）模組，該模組主要用於2.1－2.7 GHz的頻譜範圍。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一種高隔離、全匹配的多晶片模組（MCM），專門設計用於在UMTS Band 1網路上運行的家用基地台（Femtocell）和用戶端設備（CPE）

On2公司宣佈推出最新的硬體設計編碼器 (2009.02.22)
On2公司宣佈推出最新的硬體設計Hantro 8270 1080p編碼器。這款全新的設計支持H.264 Baseline、Main和High Profile等版本的視頻，以及16Mpixel JPEG靜態圖像。Hantro 8270只需最少的時鐘頻率需求－30fps 1080p視頻時只需低於250MHz－非常適用於由電池供電的設備和消費性電子產品的低功耗晶片組

TI發表最新DLP微型晶片投影技術 (2009.02.20)
徳州儀器(TI) DLP產品事業部於全球行動通訊大會宣佈，在推出第一代DLP微型晶片之後，即將在2009年下半年推出最新型的DLP微型晶片(DLP Pico)。其微型晶片體積小到足以裝置於絕大部分的薄型手機及輕巧的新穎產品中，TI表示，DLP產品事業部目前已有效地讓影像顯示技術的尺寸縮小到如同葡萄乾大小，而無需壓縮影像的高品質與螢幕尺寸

ST推出新型寬頻放大器提升多媒體網路傳輸速度 (2009.02.20)
意法半導體（ST）推出一個新的寬頻信號放大IC。與現有設備所使用的信號放大器相比，新推出的IC支援更高頻率和更快的反應速度且雜訊更低。 ST新推出的TS617支援高達200MHz的操作頻率，可滿足速度更快的寬頻服務的需求，如 24Mbit/s 的ADSL2+，及下載和上傳速度高達100 Mbit/s的VDSL

IR第二代整合式穩壓器具基準效率縮小系統體積 (2009.02.20)
功率半導體和管理方案廠商，國際整流器公司（IR）推出第二代（Gen2）SupIRBuck整合式負載點（POL）穩壓器，適用於節能高效的伺服器、儲存系統和網路通訊應用。 Gen2 SupIRBuck系列配備IR的控制IC、MOSFET和封裝整合技術，提供4A、8A及12A輸出電流，並在整個負載範圍維持基準效率

Linear推出全新DC/DC uModule LED驅動器 (2009.02.20)
凌力爾特(Linear) 發表該公司全新系列 DC/DC uModule LED驅動器的第一款產品 LTM8040，其於精小的9mm x 15mm x 4.32mm表面黏著封裝中整合了包含電感之所有電路。LTM8040 可透過一串LED以 ±2% 精準度於全負載電流驅動於 0A 至 1A

英飛淩推出第三代SiC蕭特基二極體 (2009.02.20)
功率半導體暨碳化矽（SiC）蕭特基二極體供應商英飛凌科技在美國華盛頓特區舉辦之應用電力電子研討會暨展覽會（APEC）上宣佈推出第三代thinQ! SiC蕭特基二極體。全新thinQ!二極體擁有低裝置電容，適用於所有電流額定值，在更高的切換頻率以及輕負載的情況下，更能提升整體系統效率，有助於降低整體電源轉換的系統成本

針對USB 3.0發射接收與纜線三大重點提供完整測試解決方案 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技術應用市場化的關鍵年。支援USB 3.0的商用化控制器預計將在今年下半年問世、支援USB 3.0的消費電子產品也可望於明年正式推出，目前各大廠正積極推動晶片demo設計

戴爾採用矽統首款支援Atom雙核處理器的晶片 (2009.02.20)
矽統科技（SiS）宣布，支援Intel Atom 330雙核心處理器的SiSM671晶片再獲戴爾青睞並成功開發出高彈性運算解決方案的消費及商用桌上型電腦產品OptiPlex FX160。支援Intel Atom 330雙核心處理器的SiSM671晶片組，最大記憶體容量可達4GB

高通推出智慧型手機完備多模3G／LTE晶片組 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣佈，推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrier）HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960晶片組，為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案

手持式揚聲器及耳機電聲測試要領研討會 (2009.02.20)
今日的消費者已習慣將隨身的手機及MP3、PMP等設備拿來當做音樂或視訊節目播放器，因此製造商非常重視音訊輸出的品質，將此視為是產品差異化的關鍵之一。然而，在微型化的條件下，要達到高品質的音訊輸出，確實是相當大的設計挑戰

FEV持續採用MSC Software引擊模組開發新技術 (2009.02.19)
MSC Software宣佈與德國FEV Motorentechnik GmbH公司簽署技術合作授權與銷售合約，FEV將會持續採用開發ADAMS/引擎模組技術，運用其汽車市場之專業持續開發產品。FEV將會以ADAMS Engine/Powertrain模組等軟體提供新的產品: FEV Virtual Engine Powered by ADAMS( ADAMS技術支援之FEV 虛擬引擎)