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ROHM TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」新品研發成功 (2016.01.13)
半導體製造商ROHM株式會社因應市場不斷擴大的智慧型手機和穿戴式裝置，研發出尺寸0402（0.4×0.2mm）產品，為最小的TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」。
此次研發的新產品，為ROHM半導體全球最小零件「RASMID（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列」陣容之一 |
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意法半導體Cannes／Monaco系統單晶片獲新款Sky Q衛星機上盒採用 (2016.01.13)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈Cannes / Monaco系列高性能系統單晶片（SoC）獲Sky公司採用，用於其最新推出的Sky Q 機上盒。
Sky Q是Sky公司的下一代家庭娛樂系統，於2016年初發佈，擁有一系列完整的先進娛樂產品，透過無線連接打造新的生態系統，讓客戶能夠更方便地存取最喜愛的娛樂內容 |
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2016 Medtec醫療設計與技術展推動醫材產業創新 (2016.01.13)
創新是產業的發展源泉，研發能力是提升產業發展層次的重要基礎。Medtec中國系列展覽會是專注醫療器材設計與技術提供服務的平台，2016年將繼續依托於中國醫療器材產業發展的需求 |
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三緯推迷你3D印表機 抱回CES大獎 (2016.01.12)
美國消費性電子展(CES) 於日前風光落幕，3D列印大廠三緯國際在CES展出多款橫跨消費、商用與教育類型全新3D列印商品，同時其最新推出的da Vinci Mini 3D列印機更一舉榮獲2016 CES編輯選擇大獎、Tom’s Guide 2016 CES最佳新技術獎之最佳3D列印機，以及由美國TWICE雜誌頒發的TWICE Picks Award等三大獎項，並成為國內唯一連續3年獲得CES大獎的3D列印品牌 |
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CEVA新款安全性設計套件符合ISO 26262標準 (2016.01.12)
全球用於蜂巢、多媒體和無線連接之DSP IP平臺授權廠商CEVA公司宣佈完成了符合ISO 26262標準的安全性設計套件，可協助客戶加快使用CEVA-XM4圖像和視覺DSP實現先進駕駛輔助系統(ADAS)功能之認證過程 |
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Microchip聯手矽統科技推出結合多點觸控與3D手勢技術的模組 (2016.01.12)
Microchip公司日前宣佈與矽統科技（SiS）合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸（PCAP）和3D手勢介面模組產品，以期加快開發速度和降低成本。有了這些模組，開發人員可以更輕鬆的使用Microchip獲獎的GestIC專利技術來設計多點觸控和3D手勢顯示應用，而GestIC技術可以實現與顯示幕表面相距最遠達20cm的手部跟蹤 |
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意法半導體和Quantenna攜手推出高精度4K Wi-Fi客戶機參考設計 (2016.01.12)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球超高性能Wi-Fi解決方案供應商Quantenna Communications宣佈，雙方在一個高度精巧的無風扇機上盒上透過家庭Wi-Fi網路播放高品質4K視訊的參考設計現已開始販售 |
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[CES]車廠精銳盡出 CES成另類車展 (2016.01.11)
2016年CES展在上禮拜盛大展開，其中，汽車科技已成為近幾年來的展會焦點，除了電子廠商開闢車用展示區外，不少國際大廠如寶馬（BMW）、福斯（VW）、通用（GM）以及福特（Ford）等歐美車廠也到場展示，CES已然成為新一代車展，而今年汽車科技可分為兩大重點－無人/自動駕駛以及新興車廠的概念車帶來更大的想像空間 |
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意法半導體推出HDMI保護IC進一步提升超高畫質視覺體驗 (2016.01.11)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款單晶片HDMI訊號調節（signal-conditioning）及保護IC，準備搶攻時下超高畫質資料速率最快的4K超高畫質電視市場。
為了確保超高畫質訊號的完整性及最大幅度地降低對HDMI纜線品質的依賴，HDMI2C1 新系列產品的所有顯示資料通道（DDC Display Data Channel）皆配有主動上拉（active pull-up）的功能 |
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Nordic推出最新nRFready Smart Remote 3參考設計 (2016.01.11)
（挪威奧斯陸訊）Nordic Semiconductor發佈最新的nRFready Smart Remote 3參考設計，據稱可大幅簡化先進Bluetooth Smart遙控器的設計工作，有如在選項清單中勾選核取方塊（check-box）同樣輕易，從而最大限度地縮減上市時間和不必要的設計風險 |
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Diodes單電芯鋰電池保護積體電路實現高精度及低功率效能 (2016.01.11)
Diodes公司推出AP9101C積體電路，旨在保護單電芯鋰離子電池組及鋰聚合物電池組。當該元件檢測到過充電壓、過放電壓、過充電流、過放電流和其他異常情況時，就會自動關掉外部MOSFET開關 |
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u-blox新款u blox 8 GPS/GLONASS接收器平台適用於低功耗裝置 (2016.01.11)
全球無線與定位模組和晶片廠商u-blox推出最新的u blox 8 GPS/GLONASS接收器平台。新產品能與u-blox GNSS平台組合彼此互補，強調低功耗使用模式，而既有的u-blox M8平台則持續支援導航效能要求與最高準確度的應用 |
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意法半導體新款飛行時間測距感測器顛覆手機照相機性能 (2016.01.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出第二代雷射測距感測器。新款感測器VL53L0基於FlightSense技術，實現更快、更遠及更精確的測距功能，並大幅提升智慧型手機和平板電腦的照相性能，為機器人、用戶偵測、無人機、物聯網以及穿戴式裝置市場開拓新的應用機會 |
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唯一聚焦科技人路跑 C Running Faire 1/23大佳河濱相見 (2016.01.08)
台灣唯一以科技人為訴求的路跑賽事C Running Faire，將於1月23日假台北河濱公園大佳段鳴槍起跑，此場賽事除聚焦科技人外，也結合了近年最夯的穿戴式裝置，透過這兩者的結合，C Running Faire將成為台灣最具科技感的路跑 |
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慧榮推出搭載韌體支援3D NAND SATA 6Gb/s SSD控制晶片解決方案 (2016.01.08)
全球快閃記憶體控制晶片設計及固態硬碟控制晶片廠商慧榮科技（Silicon Motion）推出首款支援多家巿場主流供應商所生產的3D NAND產品完整解決方案的SATA SSD控制晶片（Turnkey Merchant SATA SSD Controller Solution） |
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[CES]無人機商機起飛 (2016.01.07)
過去通常被應用於軍事上的無人機，在近幾年來隨著技術的進步以及硬體成本降低的情況下，無人機正快速地進入消費性市場。而經過過去一兩年來的發展，無人機相關產品越來越多 |
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奧地利微電子和意法半導體攜手推出安全NFC行動支付與交易解決方案 (2016.01.07)
奧地利微電子（ams）與意法半導體（STMicroelectronics；ST）攜手推出全新的NFC系統參考設計，將為非接觸式交易實現更高的便利性、可靠度及安全性，同時還能符合行動及穿戴式裝置對纖薄外觀的要求 |
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TI推出0.67吋DLP 4K超高解析度晶片 (2016.01.07)
德州儀器（TI）推出適用於家庭劇院、商用和教育投影顯示的0.67吋4K UHD晶片。該款DLP 4K UHD晶片組是基於全球逾八成數位電影院所採用之經過驗證的DLP Cinema技術開發而成，結合了 數位微型反射鏡元件（DMD）的快速轉換和先進影像處理能力 |
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意法半導體和ClevX攜手推出無線用戶認證技術平台 (2016.01.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和智慧財產權創新先驅、可攜式儲存技術開發商ClevX攜手推出全球首款具備藍牙智慧（Bluetooth Smart）無線用戶認證功能的DataLock安全加密可攜式儲存裝置 |
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[專欄]CES 2016載具智慧的12個創新 (2016.01.07)
CES 2016的創新獎中，有一項「載具智慧，Vehicle Intelligence」是過去沒有的獎項，雖然筆者每年都會檢視一次所有創新獎，獎的類項逐年增加，有點浮濫的情況，但創新獎的產品與功效，仍是值得關注、探討，以下逐一說明載具智慧類的12個得獎產品的特點 |
