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Alcatel與ST簽署GSM/GPRS晶片組開發與供應協議 (2002.02.28)
ST與Alcatel日前簽署一項合作協議，雙方將共同開發行動電話與其他無線產品用的GSM/GPRS晶片組。依照協議，Alcatel將把其行動電話積體電路設計小組移轉給ST。透過這項合作，ST將取得GSM/GPRS相關的技術與智財權(IP) |
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矽統與精英舉行東南亞產品巡展 (2002.02.25)
核心邏輯晶片組及繪圖晶片廠商矽統科技（SiS）25日表示，將配合主機板廠商精英電腦，於25日起在菲律賓（馬尼拉）及印尼（萬隆、雅加達、泗水）主要城市舉辦產品發表會 |
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NVIDIA推出繪圖晶片 GeForce4系列 (2002.02.25)
NVIDIA 25日推出全新的GeForce4系列繪圖晶片（GPUs），預期將可為桌上型電腦（PC）、麥金塔（Mac）及筆記型電腦等各重要市場，帶來全新的技術。eForce4系列提供的革命性新技術包括：處理效能較上一代GeForce產品提昇四倍 |
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微軟與TI推出2.5G智慧型手機參考設計 (2002.02.21)
德州儀器（TI）和微軟宣佈推出一份完整參考設計，使無線設備製造商可更快推出高品質2.5G智慧型手機，該參考設計除了包括Windows作業系統推動的Smartphone 2002軟體之外，還包括TI提供的高效能低功率OMAP處理器以及GPRS技術 |
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威盛KT333晶片組問市 (2002.02.21)
威盛電子20日宣布推出新一代的系統晶片組VIA Apollo KT333，為旗下首款支援JEDEC標準DDR333記憶體規格的Socket A處理器平台晶片組產品，再次表現AMD的效能。
由於記憶體資料傳輸頻寬進一步提升了25% |
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AMD與聯華電子達成合作協議 (2002.02.06)
美商超微半導體(AMD)與聯華電子六日宣佈已達成一項合作協議。根據這項協議，兩家公司將以合資經營的方式全面收購一間設於新加坡且設備先進的12吋晶圓廠，以大量生產個人電腦處理器及其他邏輯電路產品 |
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王俊堅：台灣產業要有全球化的經營觀 (2002.02.05)
王俊堅表示，全球化的競爭壓力下，整體產業並不是只有製造這個環節，台灣在技術及整體分工上亦具有相當的競爭優勢。他認為，一個具有獨特性的產業，無論如何，都應該能發展出一個定位 |
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威盛公佈一月份營收為27.2億 (2002.02.03)
全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計大廠威盛電子，1日公告91年一月份營收金額為新台幣27.2億元，在傳統淡季中逆勢上揚，較去年12月成長18.53%，與去年同期相較，則減少了11.91% |
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台積電美國存託憑證已完成定價 (2002.02.03)
台灣積體電路公司1日指出，該公司發行之5千2百萬單位美國存託憑證(52,000,000 ADSs)，已於美東時間1月31日晚間(即台灣時間2月1日上午)完成定價，每單位交易價格為16.75美元 |
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矽統科技2002年 1月份營收報告 (2002.02.03)
矽統科技公佈今年一月份營收，根據公司內部初估，為新台幣壹拾貳億貳仟壹佰捌拾貳萬元，與去年一月相較增加143%，與去年十二月相較增加46%。
矽統科技表示，元月業績明顯提昇，主要原因係客戶陸續推出採用支援DDR333之
SiS645/SiS650 主機板，並在市場上獲得相當肯定，其他產品亦同步增加出貨量 |
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矽統科技的SiS645與SiS745榮獲第十屆台灣精品獎 (2002.01.31)
核心邏輯晶片組暨繪圖晶片廠商矽統科技（SiS），該公司所推出支援DDR333的PentiumR 4晶片組-SiS645與首顆整合1394及支援DDR333之AthlonTM XP晶片組-SiS745，經評審會評定，獲頒第十屆「台灣精品」之殊榮 |
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威盛推出ProSavageDDR PN266T整合型晶片組 (2002.01.24)
威盛電子，24日宣佈為Intel Pentium III-M、Pentium III、Celeron 及 VIA C3處理器平台，推出代號為Twister-T DDR的新一代筆記型電腦晶片組VIA ProSavageDDR PN266T。
VIA ProSavageDDR PN266T為全球首款專為可攜式電腦設計的DDR266系統晶片組產品 |
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威盛宣布推出ProSavageDDR KM266整合型晶片組 (2002.01.16)
全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計大廠威盛電子，十六日宣布推出AMD K7平台新一代的整合型晶片組VIA ProSavageDDR KM266。除了配備效能升級的DDR記憶體以外 |
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Broadcom單晶片為Palm提供藍芽功能 (2002.01.11)
PDA大廠Plam日前宣佈，將選用通訊晶片廠商Broadcom的Blutonium系列無線收發器基礎架構，為Plam的新一代PDA開發藍芽技術。
未來內建有Broadcom藍芽晶片的Plam手持式電腦，將可與各式各樣的裝置建立起個人區域網路（Personal Area Networks；PNA） |
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威盛公佈十二月營收報告 (2002.01.02)
全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計廠商－威盛電子，二日公佈十二月營收淨額為新台幣21.54億元，累計全年營收達341.56億元，較去年同期成長10.4%；儘管受到傳統產業淡季以及客戶庫存盤點等因素的影響，單月營收面臨回溫的壓力，但在Pentium 4相容晶片組產品市場已逐漸鞏固的情況下，全年營收財測目標達成率仍達99 |
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ST與HST共同發表雙介面多重應用智慧卡 (2001.12.18)
ST與Hyundai Smart Technologies (HST)日前宣佈，共同發表全球第一款通過Visa VSDC技術Level 3認證的雙介面多重應用智慧卡。新產品預期能在全球對智慧卡安全重視程度日增之際，加速產業界發展以晶片為基礎，且附加無接點介面的EMV卡片 |
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揚智宣佈調升財務預測全年轉虧為盈 (2001.12.14)
國內前三大系統晶片組設計廠商揚智科技，由於高單價、高毛利之產品如筆記型繪圖整合系統晶片組及DVD伺服控制晶片佔銷貨比重高於預期，原銷售組合改變，營業毛利達成情況良好，與原公告之財務預測稅前損益差異達百分之二十以上，故於12月14日正式宣佈調升今年度財務預測 |
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ARM 宣佈創意電子加入ATAP設計夥伴計劃 (2001.12.13)
ARM（安謀國際）今日宣佈創意電子加入其ATAP設計夥伴計劃（ARM Technology Access Program）。 ATAP計劃協助設計夥伴建立以ARM科技為基礎的系統單晶片（SoC）設計中心。使用ARM核心開發SoC客戶可利用ATAP 夥伴服務，協助處理複雜的SoC設計工作，以填補可能的研發技術空隙 |
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威盛推出新一代AMD筆記型電腦整合型晶片組 (2001.12.13)
全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計廠威盛電子，十三日宣布推出專為匹配超微(AMD)Athlon/Duron處理器筆記型電腦所設計的VIA Apollo ProSavageDDR KN266系統晶片組，具備市場最佳的省電效率以及最優異的系統效能，將行動AMD平台的性能指標推升至新的巔峰 |
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美商安可成功完成FOC及RDL技術轉移計劃 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣佈該公司成功地為Kulicke & Soffa Industries Inc.倒裝晶片部的Flex-on-Cap以及晶圓撞擊技術(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)進行技術轉移。而安可設於韓國的晶圓撞擊設備已能隨時投入生產，每月能提供多達10,000塊200亳米的晶圓 |
