CTIMES - 主機系統製造業

技嘉科技推出W291-Z00適用於直立式伺服器 (2018.12.27)
基於AMD EPYC處理器擁有強大運算力及豐富I/O的特性，技嘉科技推出新款採用AMD EPYC處理器的單插槽直立式伺服器W291-Z00，最多可支援4張高速運算卡(GPGPU)。W291-Z00擁有經濟成本效益、強大運算能力，適用於模擬、機器學習、人工智慧、高效能運算或資料庫分析處理的工作負戴需求，為個人工作室、中小企業、大學等組織的理想選擇

Western Digital發表創新技術以推動開源介面標準與RISC-V處理器發展 (2018.12.06)
Western Digital Corp.在RISC-V Summit大會上發表了三項創新的開源技術，專為支援Western Digital內部RISC-V架構開發專案，以及日益成長的RISC-V架構生態系統所設計的，Western Digital技術長Martin Fink宣佈為推動網路儲存快取連貫性(cache coherent)與RISC-V架構指令集模擬器(Instruction Set Simulator)對應的開源標準，將計劃性開放新的RISC-V核心原始碼

Infortrend 推出全新的25GbE主機板支援GS儲存系列 (2018.12.04)
普安科技於今日宣佈25 Gb乙太網路(25GbE)主機板已上市，將優先支援EonStor GS 2000/3000/4000系列機種，增強存儲配置和部署的靈活性。 (圖一)Infortrend 推出全新的25GbE主機板支援GS儲存系列隨著新一代的處理器及SSD問世，處理效能大幅躍進，資料儲存系統需要更快的I / O來有效的跨網絡交換數據

Infortrend 推出全新的25GbE主機板支援GS儲存系列 (2018.12.04)
普安科技於今日宣佈25 Gb乙太網路(25GbE)主機板已上市，將優先支援EonStor GS 2000/3000/4000系列機種，增強存儲配置和部署的靈活性。隨著新一代的處理器及SSD問世，處理效能大幅躍進，資料儲存系統需要更快的I / O來有效的跨網絡交換數據

康佳特推出搭載 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模組 (2018.11.20)
提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組廠商德國康佳特科技，在2018 德國慕尼黑電子展 (electronica) 展出搭載恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模組。此新小尺寸模組基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康佳特對i.MX8 產品的供應，特別適用於需要超低功耗和高度可靠性的產業應用

康佳特推出搭載 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模組 (2018.11.20)
提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組廠商德國康佳特科技，在2018 德國慕尼黑電子展 (electronica) 展出搭載恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模組。 (圖一)康佳特推出搭載 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模組此新小尺寸模組基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康佳特對i.MX8 產品的供應，特別適用於需要超低功耗和高度可靠性的產業應用

拓展伺服器記憶體產品組合　Crucial 首推 32GB NVDIMM 系列 (2018.10.31)
Micron Technology 旗下領導全球記憶體及儲存升級方案的消費者品牌 CrucialR，於今日發表一款全新的 32GB 非揮發性 DIMM (NVDIMM) 產品，協助企業在系統電力中斷的情況下保存關鍵資料，並縮短停機時間以避免成本上的浪費

技嘉推出最新X399 AORUS XTREME主機板 (2018.08.08)
技嘉科技7日正式推出最新的X399 AORUS XTREME主機板，透過全數位電源相位設計及散熱規劃，滿足高效能的第二代AMD Ryzen? Threadripper?處理器，在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力

用MCC mTouch 電容觸控感測程式庫模組快速產生觸控按鍵應用程式 (2017.09.19)
MPLAB Code Configurator (MCC) 是一個插入在MPLAB X IDE開發環境中的程式原始碼產生器，它是一個免費的圖形化編程環境，可以在您的應用程式中產生很容易理解的C程式原始碼。它使用直觀的界面，可以啟用和配置PIC MCU內部的多種周邊，完成某些特定應用功能之設計

成立測試開發實驗室微軟加重IIoT投資力道 (2017.09.12)
繼去年在台灣成立「微軟物聯網創新中心」與OPC UA測試實驗室啟用，微軟全球副總裁Jason Zander在昨天的WCIT中表示，未來將進一步加重工業物聯網領域的投資力道，微軟的Azure雲端平台目前已部署遍布於整個亞洲，透過Azure並協同強大全球合作夥伴的生態體系，可協助企業制定執行計畫，並達到快速開發、測試及部署物聯網解決方案

研華實施「共創、共治」策略 (2017.08.16)
隨著物聯網第三波革命到來，軟硬整合將為未來著重發展的趨勢，工業電腦龍頭研華為台灣第一波硬體產業龍頭，看好此趨勢下台灣將有相當大的切入機會，該公司宣布將持續擴大對物聯網的佈局，除建立「IoT

Qualcomm：2035年台灣5G產值將達1,340億美元 (2017.08.14)
5G的蓬勃發展將為全球帶來不可忽視的經濟效益。高通最新的《5G經濟》研究報告當中便針對台灣產業概況指出，時至2035年，透過5G科技，台灣可望創造出1340億美元產值，並帶動51萬個就業機會，這項數據也意味著，台灣將有望達成『亞洲‧矽谷』計畫所擘畫的經濟成長願景

USB 3.0推廣組織即將發布USB 3.2最新版規範 (2017.07.31)
USB 3.0推廣組織(USB 3.0 Promoter Group)即將發布USB 3.2規範，這一漸進式更新為新的USB 3.2主機和設備定義多通道操作。2017年USB開發者日(USB Developer Days 2017)將提供詳細的技術培訓，涵蓋USB 3.2、USB Power Deliver快速充電改進技術以及其他振奮人心的主題