 |
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS（瞬態電壓抑制器）防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
 |
嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦 (2024.10.21)
全球知名嵌入式運算解決方案先驅廣積科技18日發佈MPT-7100V，一款專為商用車隊、重型車輛和物流應用量身打造的強固型車載電腦。此電腦系統搭載第13代 Intel ®Core™ 處理器，可在 -40°C 至 70°C 高低溫差大的環境下穩定運作；其無風扇鋁製機殼設計可抗震、耐衝擊與防塵，以確保耐用性 |
|
宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk），宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作，將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案，為AMR（自主移動機器人) 提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能，拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境 |
|
宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張，展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案，全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
|
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策 (2024.05.02)
全球智慧應用高速發展，如何運用科技輔助ESG環境永續，亦成為產業關注焦點。全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）推出全新「iCAP Air 空氣品質管理解決方案」，促進空品、永續與健康福祉 |
|
宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
|
友通推出嵌入式系統模組 搭載Intel處理器新架構進軍AI IPC (2024.01.31)
順應現今5G、邊緣運算及遠端控制等技術發展，工業電腦（IPC）也被要求透過人工智慧（AI）邊緣運算，直接處理複雜任務。友通資訊今（31）日便率先推出搭載最新Intel Core Ultra處理器的嵌入式系統模組（SOM）MTH968 |
|
AI浪潮來襲！伺服器面臨高熱密度挑戰 Vertiv協助矽谷主機代管商在既有機房突破散熱瓶頸 (2023.12.04)
人工智慧（AI）的快速發展，帶動市場對高效能運算的需求，高熱密度伺服器的數量以及市場對資料中心機櫃的功率要求也同步提升，以市場上常見的GPU伺服器為例，普遍耗電高達1kW，而每個機櫃耗電高達30kW以上絕對是未來趨勢，因此傳統資料中心的冷卻解決方案正面臨嚴峻的散熱與節能挑戰 |
|
資策會打造節能數位生態 攜手產業推展主動式節能服務 (2023.11.30)
因應節能減碳的國際趨勢，為實現住宅部門淨零碳排目標，資策會數位轉型研究院（簡稱數轉院）數轉院於今（30）日舉辦「主動式節能服務技術發展布局暨成果發表會」，邀請Juniper Research Limited資深技術顧問暨資料科學家Mr |
|
技嘉AORUS和AERO產品再度斬獲2024台灣精品獎 (2023.11.16)
第32屆台灣精品獎選拔名單揭曉，技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商再度獲獎，共七項產品脫穎而出，包含：Z790 AORUS XTREME電競主機板、Z790 AERO G創作者主機板、AORUS GeForce RTX™ 4070 Ti MASTER 12G顯示卡，與AORUS 17X、AORUS 15X專業電競筆電，以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED創作者筆電 |
|
廣積推出強固型5G無風扇IoT邊緣閘道器電腦系統 (2023.10.27)
全球知名工業電腦專業製造廠廣積科技推出具備高可靠度工業級效能的AGS101T強固型IoT閘道器無風扇邊緣運算電腦系統。支援5G的AGS101T特點包含超輕巧的體積、堅固耐用的設計、寬溫運作、寬範圍電源輸入、以及多元化的I/O選項，使其成為IoT工業物聯網邊緣應用的完美解決方案 |
|
低功耗IB838單板電腦主機板 (2023.09.12)
全球知名嵌入式電腦解決方案專業製造廠廣積科技推出搭載Intel Core™ i3 N系列(Alder Lake-D)處理器的IB838低功耗3.5吋單板電腦主機板。結合強大的運算效能與先進的功能，IB838能充分滿足各行業的多樣化需求，包括工業自動控制、智慧零售、交通和車載等應用 |
|
IBM與VMware協力提供混合雲環境現代化解決方案 (2022.08.31)
VMware與IBM已攜手合作20年，日前在美國舊金山舉行的VMware Expore 2022大會上，共同宣布將擴展合作關係，攜手協助全球客戶與合作夥伴進行關鍵任務工作負載的現代化，同時加速創造轉型混合雲架構的商業價值 |
|
電路板產業發布行動宣言 建置首份電子設備資訊模型ImPCB (2021.12.23)
隨著5G及AI人工智慧應用拓展，快速推升PCB在品質及製程朝向高頻、高速、高可靠度及數位化發展。為推動臺灣PCB產業與智慧製造結合，持續締造產業新高峰，台灣電路板協會（TPCA）日前攜手工研院及及迅得機械成立智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），昨（23）日集結45家會員意見，共同發表第一份行動宣言 |
|
從OA跨足系統整合服務 震旦iSPACE智能應用中心啟用 (2021.04.07)
因應後疫時代零接觸、遠距辦公新服務商機來臨，協助推動不同產業與教育學習加速數位轉型的步調，「AI智能應用」已成為重要的趨勢議題。震旦於今日(4/7) 成立「i SPACE智能應用中心」，正式宣布從OA領域跨足智能應用，藉由整合各智能設備系統，提供企業租賃共享服務平台，協助疫後中小企業加速數位轉型 |
|
大聯大品佳集團推出240W電競筆記型電腦變壓器解決方案 (2019.03.07)
大聯大控股今日宣佈，旗下品佳集團將推出以恩智浦半導體（NXP）TEA1916系列為基礎的240W電競筆記型電腦變壓器解決方案。隨著變壓器對效率的需求逐漸增加，恩智浦推出搭載PFC+LLC架構的TEA1916系列，提升輕載及空載的效率 |
|
DA-1100無風扇嵌入式電腦採用Intel處理器 (2019.01.19)
德承推出其僅手掌大小的無風扇工業電腦DA-1100系列。德承的新款DA-1100系列基於英特爾奔騰N4200/賽揚N3350處理器，整合了第九代英特爾500系列HD顯卡。它為嵌入式計算系統帶來了可靠的計算性能和強大的圖形性能 |
|
Andes Custom Extension讓高效RISC-V處理器進一步加強功能 (2019.01.18)
晶心科技宣布剛發表的AndeStar V5 CPU處理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具備Andes Custom Extension (ACE)功能。晶心將研發嵌入式處理器IP逾十年的豐富經驗結合RISC-V技術，推出AndeStar V5架構，現在進一步加上ACE，讓嵌入式系統工程師更容易在晶心V5處理器中添加客製化指令 |
|
AMD執行長揭示即將到來的高效能運算轉捩點 (2019.01.11)
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在2019年CES國際消費電子展（CES 2019）發表主題演說，除了發表全球首款7奈米製程遊戲GPU AMD Radeon VII，並詳細介紹全球最快的超薄筆電處理器AMD第2代Ryzen行動處理器，更首度公開展示即將推出的7奈米製程AMD第3代Ryzen桌上型處理器 |
|
AMD與Chromebook筆電推出Ryzen、Athlon與A系列行動處理器 (2019.01.08)
AMD今日發表2019年首批涵蓋所有筆電市場區間的行動產品陣容，包括AMD第2代Ryzen 3000系列行動處理器，主打超薄與遊戲筆電；AMD Athlon 300系列行動處理器，採用高速與高效率的「Zen」核心，瞄準主流筆電市場；而經過優化的AMD第7代A系列處理器，則全面提升主流Chromebook的效能 |
