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CTIMES / Led照明
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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
TI遙控LED顯示器 開啟照明設計創新大門 (2008.06.01)
德州儀器(TI)宣佈推出無線遙控RGB發光二極體(LED)設計套件TPS62260LED。TPS62260LED搭配TI獲獎的eZ430-RF2500開發套件,打造完整支援平台,為消費者、商務、專業或建築等應用,設計更新穎的彩色照明創新技術
大聯大展示產業亮點解決方案 2008 IIC大放異彩 (2008.03.21)
大聯大集團首次在第十三屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC 2008)上,聯合旗下世平、品佳及富威三子集團共同參與LCD TV、數位相框、GPS、汽車電子及LED照明等設計解決方案
NS全面驅動LED照明市場 (2008.03.03)
近年來,隨著環保與節能議題的發酵,全球開始關注電源節流的各項措施與計畫。而照明應用廣泛用於各個環節,消耗全球將近20%的電力資源,成為節能措施的首要目標。為了有效降低照明應用的電力消耗,首先便是提高電源的轉換效率,而LED具備極高的電力轉換效率,同時又沒有汞污染的問題,因此成為新一代的照明主力產品
台灣LED照明產業的發展關鍵與現況報導 (2008.02.29)
為了深入了解目前台灣LED照明產業的發展現況及所遭遇的困難,本文特別專訪了從事LED照明的產官學專家及業者,根據其親身的經驗與專業看法,來剖析台灣LED照明產業的發展前景與困難點
高亮度LED照明及顯示光源散熱對策 (2007.12.20)
高亮度LED由於發光亮度高,在顯示及照明市場的應用非常受到重視。由於晶片的過熱問題使得產品的可靠度受到限制。本課程首先介紹高亮度LED的發熱問題及熱傳機制,並介紹LED封裝,PCB及散熱模組之散熱設計,也探討LED應用於照明光源及顯示光源之散熱設計對策
照明光源LED元件製作封裝課程 (2007.12.20)
了解傳統照明光源與LED特性差異,再解析LED傳統封裝與高功率封裝特性規格設計,探討未來LED切入照明產業技術發展的可能機會與方向。 課程大綱包含照明光源與LED關聯性分析、LED封裝特性規格設計、高功率LED特性規格解析及Hot Swap 5W AC LED 交流定電壓驅動特性
LED照明之光學模擬、設計與LED未來應用 (2007.10.29)
具備有環保(無汞)、省電與壽命長等優勢的LED,因符合現今全球普遍關注的節能和環保需求,加上體積小、耐碰撞等特性,預期未來將廣泛應用於顯示與照明用之光源。但因LED之光、電、熱特性與傳統光源差異甚大,業者在設計開發LED產品時,除了必須面對散熱問題外,光源與燈具的光學設計也非常重要

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