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Xilinx成為12吋晶圓與90奈米製程技術的FPGA廠商 (2003.06.16)
Xilinx(美商智霖)持續提供大幅超越競爭廠商的成本優勢，為現今市場唯一提供12吋晶圓與90奈米製程技術的FPGA廠商。包括SpartanTM-IIE、VirtexTM-E、Virtex-II、以及Virtex-II Pro等Xilinx FPGA產品皆已採用聯電(UMC)的12吋晶圓製程，累積至今之元件出貨量已超過二百萬片 |
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LSI供應Serial ATA MegaRAIDR解決方案 (2003.06.13)
美商巨積股份有限公司(LSI Logic)目前已開始向全球客戶供應全系列Serial ATA MegaRAIDR解決方案，其中包括業界唯一內含支援企業級容錯與資料保護機制電池備份模組的Serial ATA PCI RAID解決方案 |
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快捷半導體推出全新系列RGB LED燈 (2003.06.13)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈在其嶄新的全彩、表面黏著RGB LED燈系列中，推出首兩款全新產品。其中，QTLP650D-RGB是採用1210封裝的頂部照明燈，適用於背光照明和狀態指示；而QTLP614C-RGB是側面照明、直角的LED燈，專用於LCD顯示幕邊緣照明 |
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Data Transit推出技術的協定資料流量產生器 (2003.06.12)
益登科技所代理的Data Transit，模組化匯流排協定分析儀的領導供應商，在6月2日揭幕的PCI SIG發展廠商會議上宣佈為PCI Express推出最新的PacketMaker II資料流量產生器；Data Transit不但在會場展出這套產品，還將實際展示Bus Doctor PCI Express協定分析儀的x4和x8工作模式 |
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圖誠科技成為Trident繪圖晶片研發團隊之一 (2003.06.12)
圖誠科技(Xabre Graphic Incorporation)繼5月26日正式成立後，12日宣佈將美國NASDAQ上市的多媒體暨繪圖晶片設計大廠 Trident Microsystems, Inc.轄下之繪圖晶片事業處併入XGI之研發團隊之一 |
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NS推出高度整合穩壓控制器 (2003.06.11)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣佈推出一款高度整合的穩壓控制器。客戶可利用這款新晶片開發功能齊全的電源供應器，為微處理器、可編程閘陣列 (FPGA) 或數位訊號處理 (DSP) 系統電源 |
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IR推出IRAMS10UP60A PlugNDrive (2003.06.11)
國際整流器公司(International Rectifier)推出IRAMS10UP60A PlugNDrive整合型功率模組，大幅簡化了家庭電器及小型工業應用的電子式馬達控制電路。新功率模組屬於IR iMOTION整合設計平台系列，它把一個三相換流器 (Inverter) 的輸出級、柵驅動器及週邊電路，融合於小體積、性能優異的隔離式封裝內 |
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Silicon Laboratories推出AeroTM I GSM/GPRS收發器 (2003.06.10)
益登科技所代理的Silicon Laboratories於6月9日宣佈推出AeroTM I GSM/GPRS收發器，業界整合度最高的單封裝收發器；相較於其它競爭解決方案，Aero I收發器可將零件數目減少85%，電路板面積縮小75%，這使它成為目前整合度最高的多頻帶GSM/GPRS收發器 |
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SEZ Group發表旋轉型潮濕表面處理創新方案 (2003.06.10)
SEZ Group近期發表旋轉型潮濕表面處理創新方案。新型Da Vinci系列方案具有最高產量與最小空間兩項優勢，為單晶圓製程提供高階的服務及可靠性。此款產品的模組化及多重反應室的設計能提供可靠的製程方案，進而大幅降低持有成本，同時滿足全球客戶對高產量製程的需求 |
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益登科技公佈五月份營收 (2003.06.09)
益登科技9日公佈92年度五月份營收，根據內部自行結算為新台幣十二億四千二百三十四萬元，較去年同期大幅成長80%，累計該公司今年一至五月營收為新台幣六十九億四千三百零七萬元，亦較去年同期成長27.5% ,已達成全年度財務預測營收之37% |
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NS推出 LMX243x 系列鎖相環路 (2003.06.09)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣佈推出 LMX243x 系列 PPLatinumO鎖相環路的幾個基本型號，以滿足高頻鎖相環路市場的需求。這幾款高效能鎖相環路擁有業內最低功耗，且作業頻率高達 3GHz 以上，最適用於無線區域網路、5.8GHz 室內無線電話、行動電話以及基地台等應用方案 |
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安森美半導體推出更小巧耐用的QFN封裝 (2003.06.09)
安森美半導體持續擴展其高速數據和時脈管理元件市場，近日宣佈其所有矽鍺(SiGe)Gigacomm(tm)家族現在都可提供更小巧的16接腳QFN(Quad Flat No-lead)封裝，不但節省電路板空間，且較之使用於工業層級溫度範圍中的其他封裝，還顯著的改善散熱效能 |
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ADI擴大寬頻接取產品線 (2003.06.06)
美商亞德諾公司(ADI)宣佈該公司已擴大寬頻接取產品線，推出四款ADSL局端(CO)和用戶端(CPE)應用的新產品。這些加入其創新的高速網路接取產品陣容的新成員包括： Pathfinder(tm) II |
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IR推出全新MOSFET系列 (2003.06.06)
國際整流器公司(International Rectifier)推出全新IRF8010 HEXFET功率MOSFET系列，其導通電阻 (RDS(on)) 較先前產品減少一成。全新的IRF8010具有較高的導通電流及較低的導通電阻 (一般為12 mohm)， 因此能大幅提升系統效率 |
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安森美半導體發表SOT553及SOT563 (2003.06.05)
安森美半導體近日發表35種以上 SOT553和SOT563超小型、低厚度、有引線封裝的小信號、標準邏輯和二極體陣列元件。在第二季結束前另15款此類封裝的元件也將陸續推出。
安森美半導體副總裁暨標準產品部總經理Charlotte Diener表示:「安森美半導體已察覺到 |
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崇貿科技榮獲美國發明專利 (2003.06.05)
崇貿科技，5日宣佈該公司榮獲字號US 6,545,882美國發明專利。該專利是在脈波寬度調變控制器(PWM)中提供截止週期調變功能(off-time modulation)，以延長切換週期，進而達到降低在輕載及無載時的功率消耗 |
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Infineon發表三項創新通訊產品 (2003.06.03)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)將於6月3日至5日在美國亞特蘭大市舉行的通訊界年度盛會Supercomm 2003中，同時發表三項創新通訊產品，分別為IPVD (Integrated Packet Voice and Data)平台、Purple(PLB2800) Layer2+ Ethernet Access Switch-on-Chip解決方案，及Modem-on-Chip (MoC)解決方案-VDSL5100 |
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NS推出互動設計工具網站 (2003.06.03)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)推出一個名為 Solutions.National.com 的全新網站。這個互動網站擁有業內最齊備的 WEBENCHO 4.0 設計工具軟體，用戶能免費利用此套設計軟體挑選最合適的晶片以及所需的設計資料，可大幅縮短產品推出市場的時間 |
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環隆電氣正式跨足Wireless PDA市場 (2003.06.02)
環隆電氣正式跨足Wireless PDA市場，藉由內建無線網路模組研發設計與客制化設計及生產能力，搭配長期以來累積的零組件整合優勢，全速拓展無線通訊應用領域商機。環隆電氣所推出之Wireless PDA除了內建無線網路模組，並能同時支援VoIP功能，為客戶提供從設計到生產的完整服務 |
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TI推出新世代非隔離式電源模組 (2003.05.30)
德州儀器 (TI) 宣佈推出新世代非隔離式電源模組，體積比以前的電路板安裝型轉換器縮小七成，並採用電壓追蹤技術，讓電源供應順序功能的實作更容易，也為設計人員帶來使用簡單的創新電源管理技術 |
