安森美半導體近日發表35種以上 SOT553和SOT563超小型、低厚度、有引線封裝的小信號、標準邏輯和二極體陣列元件。在第二季結束前另15款此類封裝的元件也將陸續推出。

SOT553和SOT563

安森美半導體副總裁暨標準產品部總經理Charlotte Diener表示:「安森美半導體已察覺到，面板設計人員對本公司具節省空間封裝的元件需求日增，無論是已認証之標準元件或是整合的標準元件。因為它們可被世界主要面板製造商所採用的取放自動化設備所裝配，且仍能用目視檢查，此種方式依舊是業界最普遍且節省成本的做法。以現有之35款以上且封裝尺寸僅1.6 mm x 1.6mm x 0.6 mm，安森美半導體目前提供了業界此種元件最廣的產品選擇。」

整體來說，這些新封裝的元件可減少高達45%的面板空間。比方說，較之SOT23的封裝，SOT5xx可減少三分之一的空間。而較之SC70的封裝，可減少二分之一的空間。與SC70/SC88的封裝比較，SOT5xx則減少幾乎45%的面板厚度。

此外，SOT5xx封裝的無鉛(無Pb)設計可相容於有引線或無引線的焊接處理。而SOT5xx封裝的有導線設計與常用的傳統取放裝配設備相容，並符合業界嚴格的目視檢查需求。