CTIMES - 半導體整合製造廠

英特爾推出超執行緒雙核心伺服器處裡器 (2005.08.18)
由於開發進度超前，英特爾宣佈提前推出支援超執行緒技術的雙核心Intel Xeon處理器以及Intel Xeon處理器MP。新款處理器能讓軟體管理每個英特爾處理器內的四個”大腦”，因此可協助提昇伺服器反應效率、速度以及多工作業的能力

飛利浦發表視訊級USB週邊裝置 (2005.08.18)
皇家飛利浦電子(Royal Philips Electronics)18日發表一款遵循USB應用者論壇(Implementers Forum; IF)視訊級規範(1.1版本)的新高速USB週邊裝置，支援點對點視訊串流。新裝置提供一個系統編解碼器的專用連結，將USB影音串流對系統硬體和軟體所形成的負荷減至最小

眾多業者挑戰Blackberry 智慧型手機 (2005.08.18)
在歐美掀起風潮的Blackberry，以創新便利的無線電子郵件收發功能，累積逾300萬用戶，不過Palm、惠普（HP）、摩托羅拉（Motorola）及諾基亞（Nokia）等智慧型手機業者，紛紛將Blackberry當成假想敵，計劃推出相關產品與其一搏

台灣應列RFID為政策扶持產業 (2005.08.17)
行政院2005年產業科技策略會議（SRB）日前將議題集中在我國RFID（無線射頻辨識系統）之發展策略上，並於會中表示，台灣應積極參與國際標準的制定，並建構一個完整的產業發展生態鏈，將台灣打造成為RFID的生產重鎮

Linear發表低EMI可同步DC/DC轉換器 (2005.08.17)
Linear Technology十七日發表一款以3mmx3mm DFN-10及MSOP-10封裝，具備寬頻譜調變（spread spectrum modulation）之同步降壓控制器LTC3809。此元件的定頻操作及採用MOSFET VDS檢測的電流模式架構，在效率高達95%之情況下，可去除電流檢測電阻的需求

TI推出100V乙太網路供電單晶片控制器 (2005.08.17)
德州儀器(TI)宣佈推出第三代乙太網路供電(Power-over-Ethernet)控制器技術，大幅簡化各種乙太網路用電裝置設計，例如無線網路基地台、網路電話、保全、和RFID掃描器。 TPS23750是結合TPS2375乙太網路用電裝置控制器、和初級端直流轉換PWM控制器的高整合度元件，能夠有效地尋找、分類、和提供直流電源給終端應用裝置

NAND記憶體第二季市占率達55％ (2005.08.15)
根據iSuppli所公佈的第二季全球NAND及NOR兩種快閃記憶體的市場排名狀況，在NAND晶片供應商大幅擴產，但NOR晶片廠商進行庫存去化的情況下，NAND晶片佔整個快閃記憶體市場比重已達55％

全球Flash記憶體市場NAND型搶佔55% (2005.08.14)
根據工商時報消息，市場調查機構iSuppli公佈第二季全球NAND及NOR快閃記憶體排名，在NAND晶片供應商大幅擴產，但NOR晶片廠商進行庫存去化的情況下，NAND晶片佔整個快閃記憶體市場比重已達55％

Spansion下單台積電年產18萬片晶圓 (2005.08.12)
台積電接Spansion快閃記憶體訂單的規模，近日已有清楚數據。據瞭解，Spansion規畫將釋放給台積電的NOR快閃記憶體，數量為全年18萬片8吋晶圓，以0.14微米製程為主。Spansion這些產能外放，也直接嘉惠台灣封測業者，例如南茂與京元電等

AMD推出AMD64處理器模擬應用軟體SimNow (2005.08.12)
AMD十一日宣布推出專為AMD64處理器而設計的高效能模擬軟體SimNow，可以結合應用AMD新一代的處理器技術，包含與AMD先前發表的虛擬技術Pacifica互相運用。AMD推出SimNow的目的

TI與Altera合作推出PCI Express解決方案 (2005.08.11)
德州儀器(TI)宣佈將與Altera攜手合作，利用Altera的Cyclone II FPGA以及TI最新的x1實體層(PHY)晶片發展符合PCI-SIG標準的低成本PCI Express解決方案。這項合作將為需要連接舊規格界面的嵌入式系統提供所需的可程式化、低成本、完全符合業界標準的參考設計

TI無線網路晶片組獲得LitePoint生產測試軟體支援 (2005.08.11)
德州儀器(TI)宣佈為了將更完善的生產測試支援提供給以TNETW1350A和TNETW1450無線網路系統解決方案為基礎的WiFi晶片組，TI與高階無線區域網路測試解決方案的業界主要供應商LitePoint合作推出LitePoint IQfact生產測試軟體

英特爾低階晶片組下單矽統 (2005.08.10)
根據工商時報報導，英特爾為了鞏固獲利率，確定自第四季起停止供應低階系統晶片組，卻導致自家主機板用的低階晶片組也面臨缺貨問題。據了解，在矽統董事長宣明智親自出馬敲單下，英特爾將向矽統採購661FX為主的晶片組，以為因應，最快10月英特爾自有主機板上就會看到矽統晶片組

戴爾新款PC 採用NVIDIA雙繪圖核心晶片組 (2005.08.10)
繪圖與數位媒體處理器領導廠商NVIDIA，九日宣佈全新Dell XPS 600桌上型電腦採用NVIDIA nForce4 SLI X16 Intel Editon技術以及獲獎無數的GeForce 7800 GTX繪圖處理器(GPU)。這款全新的PC產品是在戴爾產品陣容中首款採用支援雙繪圖核心晶片組

IR推出通用設計組件和網上PFC設計工具 (2005.08.09)
功率半導體及管理方案領導廠商-國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出IRAC1150-D2 PFC控制設計組件，同時在myPOWER網上設計中心內增設一項PFC設計工具。新設計組件具有用於AC-DC PFC的IR1150μPFC元件，那是一項面積只有1.1平方吋的小巧、全組裝式PFC控制電路，可供工程人員應用於現有的電源裝置，取代舊式的CCM PFC電路

TI搭起印度直撥電話到歐洲通訊橋樑 (2005.08.09)
德州儀器(TI)董事長安吉伯八日在印度所舉行的一場記者會上宣佈，TI已成功實現從印度到歐洲的直接手機撥號，再度證明TI單晶片行動電話技術的非凡效能。安吉伯是透過直接撥號行動電話網路撥打這通電話，證明了TI在行動電話市場策略上又邁出重要一步

TI單晶片手機解決方案協助廠商開發低成本手機 (2005.08.09)
德州儀器（TI）董事長安吉伯今天在印度所舉行的一場記者會上宣佈，TI已成功實現從印度到歐洲的直接手機撥號，再度證明TI單晶片行動電話技術的效能。安吉伯是透過直接撥號行動電話網路撥打這通電話，證明了TI在行動電話市場策略上又邁出重要一步

英飛凌移轉RFID軟體解決方案予RF-iT Solutions (2005.08.09)
英飛凌科技將旗下RFID（Radio Frequency Identification）軟體解決方案之經營權轉移給RF-iT Solutions GmbH，在RFID物件辨識的領域上，英飛凌將專注於各種物流之應用，而在其他智慧型標籤之應用上，英飛凌未來也將專注於晶片和鑲嵌物之開發、製造以及行銷，其中包括各種晶片、天線和晶片與天線間之連接

三星將可能跨足晶圓代工領域 (2005.08.09)
根據報導，南韓三星將有可能投入晶圓代工。三星所欲投入的晶圓代工領域有別於其它業者，將選擇「極高階且獨特」的技術。只是，台灣半導體業者對於三星投入晶圓代工的持久戰鬥力，認為仍需一段時間觀察

Linear發表2mm x 2mm DFN封裝充電幫浦倍壓器 (2005.08.09)
Linear發表LTC3204B-3.3/5，此為2mm x 2mm DFN封裝的充電幫浦倍壓器，並具有低雜訊定頻(1.2MHz)操作之特性。其中LTC3204B-3.3可將最小為1.8V(2 AA鹼性或鎳氫電池)的輸入電壓在最大輸出電流為50mA的情況下，穩壓成3.3V的升壓輸出，而LTC3204B-5則可從最小為2.7V(鋰電池)的輸入電壓，在最大電流達150mA時，產生一個5V的輸出電壓