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SMSC和瑞薩科技簽署授權合約 (2005.11.02)
SMSC和瑞薩科技(Renesas)二日宣布簽署授權合約，瑞薩自此可採用SMSC科技，其提供包括防盜拷DVD等DVD音效和影像的數位內容傳輸保護技術(DTCP)。瑞薩科技也可使用SMSC MediaLB技術，並由SMSC用於其媒體導向系統傳輸(MOST)網路的介面控制器支援 |
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IC全面綠化的因應對策 (2005.11.02)
歐盟的WEEE與RoHS規範陸續生效，在半導體產業中，受影響最大的是封裝廠，傳統封裝材料中高度依賴含鉛焊錫，為符合RoHS規定必須找尋替代材料。本文主要討論半導體廠商如何因應法規限制帶來的衝擊、協助廠商通過檢測的相關現況與整體高科技產業在環保浪潮之下，企業發展策略與定位的調整 |
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半導體無鉛綠色封裝趨勢 (2005.11.02)
在環保意識日漸抬頭之下，預計未來大部分電子產品都會逐步採用綠色封裝技術。對半導體製程而言，封裝階段會使用大量的鉛，因為長久以來晶片的封裝都是採取錫鉛焊料，所以當世界各國紛紛制定無鉛法律規範時，封廠產業勢必面臨材料及製程的轉換，以全面迎接新的綠色無鉛封裝世代 |
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內建啟動穩壓器的PWM直流/直流控制器 (2005.11.02)
多數的直流/直流控制器都沒有啟動電路，使得電源設計師必需另外配置一個啟動電路和偏壓電源。如此可以提升PWM控制器的多功能性，擴大提供其運作的輸入電壓範圍，但需另外配置的啟動電路卻使電源系統更趨複雜 |
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Linear Technology 任命簡博文為台灣區總經理 (2005.11.01)
Linear Technology十一月一日宣布任命簡博文（BW Jan）接任Linear Technology台灣區總經理一職。根據此任命案，簡博文將負責Linear Technology台灣區之業務開發、顧客關係維護、以及營運管理等職務，此任命案亦同時強化了Linear Technology 對台灣市場深度耕耘的承諾 |
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快捷半導體95%產品均已符合RoHS指令要求 (2005.11.01)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈95%的產品都已經符合RoHS指令的要求，該公司並有信心在2006年7月的最後期限前，讓所有產品都可以完全符合RoHS的指令。快捷半導體提早遵從RoHS指令的做法，就是為了讓客戶可以享有更多時間來因應RoHS的要求 |
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ADI產品獲得華立通訊選用於3G TD-SCDMA手機 (2005.10.31)
高性能信號處理應用方案領導廠商，美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc. ADI)，於31日宣佈將提供3G手機晶片組給中國杭州的華立通訊製造TD-SCDMA LCR(Low Chip Rate)空中接取(air interface)技術的下一代手機，華立通訊為華立集團旗下的無線通訊領導廠商 |
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TI針對橋式感測器應用推出24位元類比數位轉換器 (2005.10.31)
德州儀器(TI)宣佈其Burr-Brown產品線新增兩顆24位元類比數位轉換器。ADS1232和ADS1234採用TI高效能、高精準度的混合訊號CMOS製程，內建低雜訊可程式增益放大器、高精準度Δ-Σ類比數位轉換器和振盪器，可為電子磅秤、應變計和壓力感測器等應用提供完整的前端解決方案 |
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飛利浦發佈世界首款高速汽車網路應用FlexRay系統 (2005.10.31)
皇家飛利浦電子公司十月二十八日推出了世界第一款FlexRay系統解決方案。該解決方案包括TJA1080收發器和SJA2510，包含一個功能強大的ARM9微控制器以及一個嵌入式的、並且完全整合的FlexRay 2.1版通訊控制器 |
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Rohm發表SMT紅外線收發模組 (2005.10.31)
半導體生產商Rohm開發體積縮小至傳統產品的1/16，表面黏著（SMT）型紅外線收發模組「RPM5500」（樣品價格2.2美元/個），並已月產3萬個的規模實現量產。生產基地在Rohm福岡縣甘木市的工廠 |
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Spansion NOR Flash獲卡西歐－日立採用 (2005.10.30)
Spansion LLC宣佈，卡西歐－日立行動通信已開發兩款內建512Mb NOR Flash的新手機。這些産品採用Spansion WS256N堆疊版本。WS256N是採用Spansion的MirrorBit技術NOR Flash。卡西歐－日立最新開發的G'zOne和A5512CA手機已經在日本上市 |
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Rohm發表高速紅外線IrDA控制器 (2005.10.30)
Rohm發表較現行IrDA標準傳輸（IrDA-115k方式）速度高50倍的新技術Ir Simple-4M控制晶片，其傳輸速度較新一代IrDA-4M技術也快上4～10倍。該產品型號BU92004將從11月中旬推出樣品，（樣品價格3.5美元/個）、2006年5月開始以月產50萬個的規模進行量產 |
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ARM受邀參加11/1 ESL Design Methodology研討會 (2005.10.28)
IP供應領導廠商ARM（安謀國際科技股份有限公司），將受邀出席於2005年11月1日及2日所舉辦之「ESL Design Methodology 研討會」及「第二屆台灣 FSA 全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇」 |
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摩托羅拉、英特爾合作行動WiMax (2005.10.28)
摩托羅拉（Motorola）與英特爾宣佈，兩家公司將合作促進行動裝置寬頻科技WiMax的開發與採用。 早在制訂電子電機工程師協會（IEEE）的802.16e標準時，雙方便密切合作，為固定與無線寬頻應用功能，提供一套通用的規格，現在家公司將進一步合作並分享測試結果與設計資訊，以確保雙方開發的新產品能夠互通 |
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ST推出可配置系統單晶片SPEAr系列新產品 (2005.10.27)
系統單晶片（SoC）技術廠商ST，發佈了SPEAr（結構化處理器增強型架構）可配置SoC系列的最新版本SPEAr Head，適合多種應用，如用於印表機、掃描器與其他嵌入式控制系統的數位引擎，為ST的客戶提供了當前與未來需求的完整產品發展藍圖 |
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Linear針對工業及汽車應用 發表新款低壓差穩壓器 (2005.10.26)
Linear Technology針對工業及汽車應用，發表一款I等級版本的LT3020 LDO（低壓差穩壓器）。LT3020 是一個100mA VLDO(非常低壓差穩壓器)，輸入電壓能力可低至0.9V、以及於全負載時的壓差非常低，只有150mV |
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Microchip提供全面電力儀表方案 (2005.10.26)
微控制器和類比元件半導體供應商Microchip宣佈推出MCP3905和MCP3906獨立電源測量IC。新元件功能完備，可測量出平均或瞬間電力。此外，新元件的類比前端接上PIC微控制器後，即能提供一個完整、高度精確的方案，適用於住宅及工業電表的單相電源測量應用 |
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飛思卡爾與Flextronics聯手展示VPN安全應用 (2005.10.25)
飛思卡爾半導體與前身為Hughes軟體系統的Flextronics軟體系統公司(Flextronics Software Systems，FSS)共同表示，要開發一種強韌的企業安全路由器解決方案。此一具備IPSec-VPN的進階路由器解決方案，是由飛思卡爾的MPC8555E PowerQUICC III整合式通訊處理器及FSS的改良型安全系統(Enhanced Security System，ESS)軟體啟動 |
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三星2006年將推WiBro手機 (2005.10.24)
積極推動WiBro標準的南韓，將在2006年第二季率先推出WiBro服務，希望為移動性WiMAX打響第一炮，三星電子（Samsung Electronics）則可望在網路系統與手機拔得頭籌，預計2006年推出支援WiBro的手機，屆時應可趕上4月韓國推出服務的時間，下一步則將在美國問世 |
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西安、重慶將出現半導體產業新聚落 (2005.10.23)
大陸的十五計劃中，成功將上海、蘇州的長三角地帶，興建成大陸最重要的半導體生產基地，所以新公佈的十一五計劃中，新的半導體生產基地已經向大西部發展，如今最受到國內外半導體廠矚目的二個地區，一是四川重慶，一是陝西西安 |
