CTIMES - 電子科技

貿澤電子即日起供貨TE Connectivity HDC浮動充電連接器 (2024.03.01)
隨著智慧工廠趨向工業4.0，帶動業界對可靠的重負載連接器（HDC）的需求更甚，貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨用於AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動充電連接器。連接器能夠自動高效地為各種倉庫自動化應用所使用的自動引導車（AGV）和自主移動機器人（AMR）充電

無人機化整為零　跨界群飛覓商機 (2024.03.01)
且為了讓無人機擴大開闢市場，更廣泛用於偏遠鄉村、山區、海域等網路通訊較微弱的地區，無人機業者除了產銷既有核心機體結構、機載AI全自動飛行控制系統之外，也已朝向地面控制站（GCS）、低軌道衛星通訊（LEO）布局，進而催生無人機自動機場與DaaS技術融合應用

u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場 (2024.03.01)
u-blox公司推出全新 NORA-W4 模組。具備全面的無線技術（Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.3、Thread 和 Zigbee）、外形尺寸精巧（10.4 x 14.3 x 1.9 mm），適合於智慧家庭、資產追蹤、醫療保健和工業自動化等IoT應用

SES公布2023全年財報 2024專注電動車電池試樣 (2024.03.01)
為電動車、城市空中運輸（UAM）和其他應用開發和生產高性能鋰金屬充電電池的SES公司公布，截至2023年12月31日的2023年第四季及全年財報。創辦人暨執行長胡啟朝博士和財務長Jing Nealis聯名發表的「致利害關係人的一封信」，信中說明最新業務動向以及2023年第四季及全年業務詳情

SCHURTER新增MSM II 金屬線指示器可搭配廣泛的照明燈具 (2024.02.29)
碩特（SCHURTER）繼推出升級版MSM II開關系列產品之後，新增能夠搭配以同樣高品質不銹鋼打造的指示器元件。與重新設計的MSM II開關系列產品一致，新的指示器組件也能搭配種類廣泛的照明燈具：包括點狀、環狀或表面照明，得以滿足不同條件

SKAIChips獲Ceva藍牙IP授權用於電子貨架標籤IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗無線技術創新企業SKAIChips已獲得RivieraWaves藍牙5.4 IP授權，用於開發電子貨架標籤（ESL）積體電路（IC）產品。根據ABI Research預測，ESL市場的年出貨量將從2022年的近1.85億個增長到2027年的近5.6億個，其中藍牙ESL的市場占有率將持續攀升

新動智能打造台灣智慧充電技術組團隊前進東南亞市場 (2024.02.29)
為加速全球實踐淨零碳排放目標，新動智能結合產業上中下游共組國家隊進軍國際。新動智能攜手創奕能源及工研院衍生新創公司充壩共同開發全台首創的「電動車隊智能充電管理系統」，透過AI精準預測電動車隊的能耗狀況，自動調節充電樁的功率和時間，解決全球電動化商用車隊痛點

瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人 (2024.02.29)
瑞薩電子（Renesas Electronics）針對高性能機器人應用推出一款新元件，擴展RZ系列微處理器（MPU）。RZ/V2H支援視覺AI和即時控制功能。這款元件具備瑞薩獨有的新一代人工智慧加速器DRP（動態可設定處理器）-AI3，可提高10 TOPS/W能效

DigiKey《Farm Different》第三季影集探索農業未來 (2024.02.28)
DigiKey 推出的《Farm Different》第三季影片，由 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial 贊助。第三季共三集，將展望農業的未來，判斷哪些創新將促進下一代全球糧食生產。本系列為了協助農民達到永續生產，將探索機器人和自駕車如何加入農場，並深入探究必要的整體資料，以識別當地策略、促成最高產量

美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布，其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於輝達 H200 Tensor Core GPU，預計於 2024 年第二季出貨。美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝：領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率

Microchip新型整合馬達驅動器整合控制器、柵極驅動器和通信效能 (2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 數位訊號控制器（DSC）的新型整合馬達驅動器系列，能夠在空間受限的應用中實現高效、即時的嵌入式馬達控制系統。該系列元件在一個封裝中整合dsPIC33 數位訊號控制器（DSC）、一個三相MOSFET柵極驅動器和可選LIN 或 CAN FD 收發器

Littelfuse超小型包覆成型磁簧開關適用於空間受限設計 (2024.02.27)
Littelfuse公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關，為設計人員提供高度靈活性，滿足空間受限的應用需求。憑藉緊湊型設計和低功耗，59177系列磁簧開關為各類高速開關應用提供可靠的解決方案

Profet AI與友達一同探討智造工廠的AloT 升級策略 (2024.02.27)
杰倫智能科技（Profet AI）日前攜手友達數位，以「效率」為思維，於新竹合作舉辦 Crossover Talks 系列論壇，一同探討「頂尖智造工廠」AloT 協力升級策略，迎接智能低碳新未來

Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）將呈現在極紫外光（EUV）製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑（high-NA）EUV微影應用而籌備

數位電源控制好幫手：PowerSmart^™ Development Suite 使開發過程更Smart (2024.02.24)
於當今日新月異的時代，數位化智能產品應用頻繁出現在人們的生活週遭，其中智能與高效的數位電源更是重要的區塊之一。然而，數位電源的開發需具備許多關鍵技術的開發能力

英飛凌售予日月光菲律賓後段工廠強化供應鏈韌性 (2024.02.23)
英飛凌科技（Infineon）和日月光投資控股公司宣布簽署最終協議，英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安市的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別是 Infineon Technologies Manufacturing Ltd

低軌衛星飛上天 (2024.02.23)
LEO衛星對於未來發展6G通訊具有重要的意義。首先，LEO可以提供更快的傳送速率和更低的延遲。由於LEO衛星的軌道高度相對較低，因此傳輸延時短，路徑損耗小，多個衛星組合可以實現真正的全球覆蓋

Microchip 3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC 柵極驅動器上市 (2024.02.23)
碳化矽（SiC）技術在交通、電網和重型商用車等中高壓應用領域的採用日漸廣泛。Microchip今日推出採用Augmented Switching專利技術的3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC柵極驅動器。該驅動器採用預配置模組設置，開箱即用，可大幅縮短開發人員設計和評估時間，幫助部署SiC解決方案並快速推進開發流程

Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增強功率選項 (2024.02.22)
從資產追蹤和智慧計量到智慧城市和智慧農業，蜂巢式物聯網使得設備能在電量預算受限的情況下進行高效通訊，Nordic Semiconductor擴展nRF91系列蜂巢式物聯網產品推出 nRF9151系統級封裝（SiP）元件，

Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。 Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機，推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力