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TI與Broadcom在韓國對Qualcomm正式提出控訴 (2006.07.04)
韓國反托拉斯機關－公平交易委員會（FTC）於2006年7月3號表示，美國德州儀器（TI）與Broadcom已向他們提出申訴，指控Qualcomm以優勢的市場地位，妨礙他們在韓國市場進行公平競爭 |
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Agilent推出低價位無線通訊測試系統 (2006.07.03)
Agilent推出低價位的行動電話功能測試系統，這套為無線通訊市場所設計的GS-8210系統包含行動電話測試儀器、測試軟體、以及內建天線耦合器的RF shield box（隔離箱）。
Agilent GS-8210測試系統是專為低成本的行動電話測試市場而設計的 |
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Qualcomm與Reliance會談8小時 徒勞無功 (2006.07.03)
根據賽迪網站7月3日外電消息指出，Qualcomm CEO Paul Jacobs日前與印度Reliance總裁Anil Ambani就專利費用問題進行了長達八小時的會談，但由於雙方各自堅持自己的立場，毫不讓步，以至於會談沒有結果 |
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英飛凌推出電視調諧器IC單一晶片 (2006.06.29)
電視調諧器IC供應商英飛凌科技29日宣佈推出Taifun TUA6039，此為一經濟、低功耗調諧器IC。TUA6039在單一晶片上整合了射頻(Radio Frequency)與中頻(Intermediate Frequency)功能，帶動較小、更具成本效益的數位電視調諧器IC演進，但在效能上卻毫不妥協 |
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Qualcomm的妥協 專利不降價但資助研發 (2006.06.29)
面臨印度對CDMA的反對聲浪，Qualcomm提出因應措施，根據賽迪網站外電消息指出，Qualcomm表示將考慮在印度拿出部分專利權收入，用於資助印度當地的研發工作，企圖借此舉動來平息印度要求降低專利費用的聲浪 |
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TI高速CAN收發器提供8kV靜電保護 (2006.06.29)
德州儀器(TI)推出一款控制區域網路(Controller Area Network，CAN)收發器。這款強大可靠的元件提供業界的±8kV(人體模型)靜電保護能力、優異的電磁耐受性(EMI)和極低的電磁輻射強度(EME)，就算在汽車引擎、車身和診斷網路等充滿電磁雜訊的嚴苛環境也能正常操作 |
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南韓傳出不與Qualcomm續約CDMA專利授權 (2006.06.28)
根據賽迪網站2006年6月28日消息指出，南韓資訊通信部部長盧俊亨（Rho Jun-hyong）日前向媒體南韓時報表示，南韓手機製造商三星與LG很快就不用再向Qualcomm繳納昂貴的專利費用，因為，Qualcomm與三星、LG之間的南韓CDMA市場專利授權協議到2006年8月底為止，不續約的可能性極高 |
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UWB晶片前景看好 台積電投資矽谷Tzero (2006.06.28)
超寬頻（UWB）應用需求逐漸上漲，IC設計公司一家家陸續成立，以進佔UWB晶片市場，而台積電旗下的範基創投（tsmc venture capital）日前參加了美商Tzero新一輪的增資案。據了解，Tzero為在矽谷成立滿兩年的IC設計公司，近期推出UWB晶片組已獲新力、飛利浦等消費性大廠採用，相關家用多媒體產品將自年底出貨 |
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Qualcomm態度強硬 CDMA專利收費不降價 (2006.06.27)
Qualcomm近日訴訟頻頻外，關於專利的收費也鬧的滿城風雨，根據賽迪網站消息指出，日前在印度有媒體指出Qualcomm可能會迫於壓力而將其在印度制訂的專利授權費進行下調 |
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德儀超低價手機晶片 第三季現身 (2006.06.26)
根據工商時報消息，德州儀器（TI）台灣分公司協理林偉維表示，今年全球手機銷售預計將成長14％到17％，其中27％成長動力來自大陸、巴西、俄羅斯、印度等新興市場，TI採90奈米製程設計的超低價手機晶片，經過兩年的計畫後，將在第三季導入量產 |
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Qualcomm樹大招風 負面風波不斷 (2006.06.23)
Qualcomm近日風波不斷，除了印度的CDMA供應商抗議過高的專利費外，韓國的手機多媒體軟體研發公司也對Qualcomm提出控訴，表示其販賣手機晶片時綑綁相關軟體，涉嫌壟斷行為 |
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ACTEL針對軍事、航太和通信應用擴展IP核系列 (2006.06.23)
Actel推出兩款全新IP核Core1553BRT-EBR和CoreCORDIC，專為與Actel之耐輻射及具軔體錯誤免疫力的現場可編程閘陣列(FPGA)同用而最佳化。Core1553BRT-EBR支援新興的SAE AS5682標準，是完備的雙冗余高比特率(EBR)遠端終端核，能提供雷達和鐳射瞄準等高帶寬應用所需的傳輸可靠性和資料速率 |
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中國推動數位電視 深圳IC設計商機巨大 (2006.06.21)
賽迪網消息指出，2006年中國數位電視晶片及解決方案高峰論壇於6月20號在深圳舉行。專家認為，隨著PCMCIA的數位電視內鍵式機上盒（STB）晶片標準出現和產品進入市場，IC設計產業正迎接數十億元的市場商機，頗具優勢的深圳IC設計公司可抓住此一機會加速發展 |
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Qualcomm與AnyDATA簽署設計轉讓授權協議 (2006.06.19)
Qualcomm與CDMA無線產品設計及生產廠商United Computer & Telecommunications(UCT)，宣佈共同簽署OFDM/OFDMA用戶單元、路由器及網路卡的授權協議。根據此一專利條款，Qualcomm將授予UCT研發、生產及銷售OFDM/OFDMA 用戶設備、路由器及網路卡之專利授權，而UTC將透過其子公司AnyDATA負責上述業務 |
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Qualcomm CEO走訪印度 挽回CDMA市場 (2006.06.19)
賽迪網站消息指出，印度政府及印度電信公司Reliance Communications均認為CDMA並不是最適合印度電信市場的技術。在獲知此事後，Qualcomm執行長（CEO）Paul Jacobs計劃親自走訪印度進行遊說工作，企圖挽回印度的CDMA市場 |
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飛利浦票證技術踢開世界盃足球賽大門 (2006.06.18)
在德國舉辦的2006年FIFA世界盃足球賽(2006 FIFA World Cup in Germany)——正如火如荼地進行，32支頂級國家代表隊將上演一場場龍爭虎鬥的獎盃爭奪戰。為讓廣大球迷能輕鬆地進入世界盃12個比賽會場盡情觀看比賽，FIFA與飛利浦攜手合作提供最先進的MIFARE票證技術 |
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RFMD推出GaN高功率電晶體系列產品 (2006.06.15)
針對趨動行動通訊，設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RFMD發表其Gallium Nitride (GaN)高電子移動率電晶體(High Electron Mobility Transistor HEMT)高功率電晶體產品系列，並宣佈提供樣品予手機廠商及WiMAX基地台客戶 |
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CSR與Callpod合作開發藍芽電話會議技術方案 (2006.06.14)
無線技術供應商暨藍芽連接方案廠商CSR宣佈，Callpod公司的可延展專利參考設計採用了多顆BlueCore4晶片，支援多組藍芽耳機連接到一台行動電話會議系統。除了可以單獨當成電話會議系統以外，Callpod同時也正在開發能夠直接嵌入於任何裝置內的ASIC方案 |
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Freescale計畫以六種RF新元件，打入ISM市場 (2006.06.14)
飛思卡爾表示要以新開發的高電壓RF功率技術，以及最先進且符合成本效益的超模壓塑膠封裝技術，來拓展工業、科學及醫療(industrial, scientific and medical，ISM)的市場。飛思卡爾也要將它在通訊及封裝技術的領導地位延伸到ISM市場，它所憑藉的，便是同時針對HF/VHF頻帶(10-450 MHz)及2.45 GHz ISM 頻帶所設計的電晶體 |
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Qualcomm坐穩Fabless霸主寶座卻訴訟不斷 (2006.06.14)
Qualcomm在2006第一季財務報告表示，總共賣出了4600萬個晶片，營業收入成長了34%，坐穩無晶圓製造廠（Fabless）霸主的寶座。Qualcomm日前調高單季盈利預期，原因是MSM（Mobile Station Modem）晶片出貨量在本季內成長超過50％ |
