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CTIMES / 機電元件/模組製造業
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
英飛凌專為50Hz至20kHz的低切換頻率設計全新等級 IGBT (2015.01.30)
英飛凌科技(Infineon)推出全新等級的低飽和電壓 VCE(sat) IGBT,專為 50Hz 至 20 kHz 的低切換頻率所設計,適用於不斷電系統(UPS)以及太陽光電與焊接系統中的變頻器等應用
盛群可應用在各種觸控含LED顯示之家電產品SoC MCU-BS66F340/350/360 (2015.01.29)
盛群(Holtek)推出最新的Enhanced Touch A/D LED Flash MCU系列BS66F340/350/360,內建最新版本的Enhanced Touch Key Engine (V3.2),具有硬體加速電路,可增強Touch Key演算法的執行效率,所以可以在同一顆MCU執行主控與觸控功能,為一高整合度的SoC系列
美高森美和意法半導體合作新型電動汽車充電器解決方案 (2015.01.27)
美高森美 PLC線路驅動器與意法半導體STreamPlug系統單晶片 用於大同開發的MEVSE模組中,針對具有汽車到電網通訊特性的電動汽車供電設備 為了創新家庭自動化應用,美高森美公司(Microsemi)與意法半導體(ST)合作開發出一款使用美高森美創新PLC線路驅動器的新型電動汽車充電器解決方案
Microchip全新GestIC控制器添加3D手勢識別 讓設計一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有簡化使用者介面選擇及易於量產的SSOP28封裝規格,適合於玩具、音訊與照明等成本敏感型應用 Microchip(微芯科技)的專利GestIC產品家族第二位成員問世。全新MGC3030 3D 手勢控制器配有專注於手勢檢測的簡化使用者介面選擇,可令消費電子與嵌入式設備添加3D手勢識別設計實現真正的一步到位
康佳特推出工業級超薄Mini-ITX主機板 (2015.01.23)
德商康佳特科技(Congatec)擴展模組產品領域,推出基於英特爾酷睿超薄工業級Mini-ITX主機板。 conga-IC87 Mini-ITX主機板基於第四代酷睿單晶片處理器(代號Haswell),具備最高TDP僅15瓦的低功耗和7年以上的供貨期
邁向智慧化產業趨勢 2015年台北國際機展引領先鋒 (2015.01.22)
工具機產業為台灣重要經濟命脈, 2015年台北國際工具機展(TIMTOS)即將於3月3~8日於台北世貿中心一、三館、南港展覽館及圓山爭艷館盛大展出。由外貿協會與臺灣機械工業同業公會共同主辦
德商台灣易格斯 2015年擴新廠房 (2015.01.20)
德商易格斯(igus),德國能量傳輸保護拖鏈、高柔性耐彎曲/耐扭曲電纜、乾式科技軸承專家,在過去的一年,持續擴大市場佔有率,全球總銷售額5億歐元,預計在西元2020年突破10億歐元
眼控一體化的小型眼動儀 (2015.01.19)
眼部落跟蹤的裝置,代表了眼動追蹤的一大突破。這款小型眼動儀採用USB3.0,而通過新EyeProof分析平臺,可以在世界各地記錄用戶的眼球運動模式。眼睛跟蹤是使用感測器來定位眼睛的特徵和估計其中有人正在尋找(點注視)的過程
HIOKI PW9020電壓感知器獲日本2014未來設計獎 (2015.01.15)
Hioki專有的PW9020電壓感知器獲得了日本設計振興會所頒發的2014年未來設計獎(優秀設計特別獎的獎項之一)。日本振興會從2014年優良設計特別獎100件獲獎作品中,選出那些能夠體現且奠定未來社會設計基礎的產品,並授予未來設計獎
e絡盟推出飛思卡爾塔式系統模組 (2015.01.15)
e絡盟日前宣佈供應基於QorIQ LS1021A 處理器的飛思卡爾塔式系統模組 。LS1021A處理器具備高效能和多功能,它採用1GHz雙ARM Cortex-A7內核,專門用於智慧化的工業連接以及物聯網(IoT)閘道方案,可實現高達2Gb/s的乙太網連線性能
設計高性能低功耗三相無刷直流馬達控制系統 (2015.01.14)
概要 如今,工程師將馬達控制系統用於數位與類比技術來應對過去面臨的挑戰,包括馬達速度控制、旋轉方向、漂移及馬達疲勞等。微控制器(MCU) 的應用為當代工程師提供了動態控制馬達動作的機會,從而使其能夠應對環境壓力和狀況
浩亭應用技術:優秀模具製造獎 (2015.01.09)
浩亭應用技術是公認的模具製造專家。在浩亭技術集團內, 公司為電子和汽車行業完成高精密注塑模具、壓鑄模具、衝壓和彎曲工具的開發、設計與製造。在「員工人數少於50人的內部工具製造商」這一級別的評選中,浩亭技術集團子公司獲得了具有聲望的優秀生產獎
高通創新機器人領域發展─Snapdragon Cargo (2015.01.09)
高通(Qualcomm)於CES 2015會場展示機器人領域的創新發展-Snapdragon Cargo,可飛行與滑行的機器人,內建由高通Snapdragon處理器驅動的飛行控制器。 Snapdragon Cargo內建一個多功能運算平台
意法半導體(ST)協助PulseOn研發出小型穿戴式心律監視器 (2015.01.06)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈其微型動作感測和數據處理晶片獲PulseOn採用,用於研發市場上最小、最精確的穿戴式心律監視器,讓運動及健身愛好者能隨時隨地掌握自己的心率狀況
The Best Robots in 2015 (2015.01.05)
從機器人模型到機械手臂,甚至是步行機器人,仿生機器人,下一代的機器人科技令人期待!!
艾訊全新強固型標準COM Express Type 6模組已上市 (2014.12.26)
艾訊公司(Axiomtek)全新推出COM Express Type 6模組 CEM880,搭載四核心/雙核心第4代 Intel Quad/Dual Core i7/i5/i3或Celeron中央處理器,可內建高達4 GB的DDR3L寬溫型高速系統記憶體,與1組204-pin高達8 GB的DDR3L SO-DIMM系統記憶體
瑞薩新款RX113微處理器應用延伸至醫療保健、家用電器及工業設備領域 (2014.12.26)
RX113微控制器可在曲面或濕潤的面板上提供觸控按鍵操作功能 瑞薩電子(Renesas)新款RX113微控制器(MCU)系列產品,將觸控按鍵功能延伸至醫療保健、大樓自動化及家用電器等應用
Diodes推出40V額定值動態OR'ing控制器 (2014.12.24)
Diodes公司推出40V額定值的動態OR'ing控制器ZXGD3108N8,以提升電訊系統、資料中心及伺服器不斷電供應系統的可靠性。新產品旨在全面改善超低導通電阻功率MOSFET,從而取代耗能的蕭特基(Schottky)阻斷二極體,有效降低運作溫度並加強不斷電供應系統的完整性
Vishay多款新型IGBT模組適用於太陽能逆變器與UPS (2014.12.22)
此類可擴充元件採用 EMIPAK 封裝,適用於 NPC 架構、3-level inverter (逆變器)及多組升壓轉換器 威世(Vishay)科技近期推出四款新型 IGBT 電源模組,此四款電源模組,專用於太陽能串列逆變器及中階功率不斷電電源供應器(UPS)等架構
凌力爾特發表5A降壓微型模組穩壓器完整方案 (2014.12.19)
凌力爾特(Linear Technology)日前發表5A、20VIN降壓uModule(微型模組)穩壓器LTM4625,元件採用6.25×6.25×5.01 mm BGA封裝,包括被動元件,於雙面PCB僅佔0.5cm2。 LTM4625如同其他uModule穩壓器,於單一封裝中包含DC/DC控制器、電源開關、電感及補償電路

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