帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩新款RX113微處理器應用延伸至醫療保健、家用電器及工業設備領域
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2014年12月26日 星期五

瀏覽人次:【4233】

RX113微控制器可在曲面或濕潤的面板上提供觸控按鍵操作功能

/news/2014/12/26/1549330670S.jpg

瑞薩電子(Renesas)新款RX113微控制器(MCU)系列產品,將觸控按鍵功能延伸至醫療保健、大樓自動化及家用電器等應用。此新款MCU屬於RX100系列,提供具備獨特觸控感應器IP及先進低功率技術的單晶片解決方案。如此可大幅降低上述市場之入門級裝置的功率、尺寸及開發成本,亦適用於持續成長之物聯網(IoT)市場中對於成本較為敏感的電容式觸控應用。瑞薩獨特的智慧財產(IP)核心可同時達到高抗擾性與高靈敏度,可在濕潤及曲面的觸控面板上提供觸控按鍵操作。

RX113群組MCU以瑞薩的 RX CPU核心為基礎,相較於其他入門級32位元MCU,可提供高效能、低功率、先進連線能力及多種數位訊號處理(DSP)能力。除了電容式觸控感應單元與超低功率,此全功能32位元MCU亦支援LCD控制、USB 2.0、音訊等。RX113裝置支援多種記憶體組態與通訊周邊裝置,可滿足持續擴大的嵌入式系統設計需求。

創新電容式觸控感應技術

RX113 MCU同時支援互電容式與自電容式的按鍵操作偵測。電容式觸控感應單元最高支援36通道按鍵輸入(互電容模式)。相較於先前的方式,自電容式可大幅提升抗擾性及敏感度。此全新MCU亦支援瑞薩電子首次採用的互電容式,使用者戴著手套也能進行觸控操作,並具有極高的錯誤偵測抵抗性,即使觸控按鍵區域本身上面有水。電容式觸控感應單元支援厚度超過10 mm的壓克力面板,可提供彈性的設計,例如可採用曲面的面板。瑞薩已提升敏感度約五倍,可供實作非傳統表面的使用者介面(例如濕潤的面板或手套)。

真正的低功耗技術

RX系列可為所有使用案例提供彈性的電源管理與最佳的耗電量。32位元RX113 MCU可達到業界最高等級的電源效率,工作模式的耗電量僅0.1 mA/MHz(典型),低功率模式的耗電量僅0.44 uA(保留RAM內容)。在LCD驅動模式時亦可達到僅1.6 uA的耗電量(採用內部升壓與1/3偏壓工作模式)。RX113群組提供三種不同的執行模式、三種低功耗模式及彈性的時脈系統。例如,低功耗快速喚醒功能可讓MCU以0.1 mA/MHz在執行模式中運作,以及在軟體待命中以0.44 uA耗電量運作,此時僅需4.8 us即可喚醒。新款產品整合零等待狀態快閃記憶體,其抹除/寫入作業僅需1.8 V,並具備1 KB抹除區塊大小及背景運作(BGO)功能,同時提供每區塊僅10 ms的抹除時間。

開發生態系統

瑞薩為RX系列產品提供完整的開發生態系統,包括CS+,e2 studio、強大的Eclipse型IDE以及編譯器、除錯器、程式碼產生工具及快閃記憶體程式編輯器。RX113裝置將由廣大的RX生態系統提供支援,包含各種第三方工具、RTOS及中介軟體。目前已備妥支援IAR編譯器與IAR Embedded Workbench IDE以及Micrium RTOS與Spectrum元件。

RX113 MCU目前已開始供應樣品,封裝腳位數範圍從64至100個腳位,晶片內建快閃記憶體容量範圍從128至512 KB,總計有12種個別產品。瑞薩計劃2015年2月開始量產,並預估至2016年1月合併產能可達每月1百萬顆。(編輯部陳復霞整理)

產品特色

‧最高512 KB快閃記憶體及64 KB SRAM

‧STN液晶螢幕控制/驅動功能最高可達288點。

‧I2S可提供音訊處理、SSI(串列聲音介面)及SPI(串列周邊介面)通訊協定

‧12位元ADC(類比至數位轉換器)含內部電壓參考以及12位元DAC(數位至類比轉換器)與溫度感應器

‧完整的DSP處理功能,包括硬體式除算,可提供高效率的Sensor數位信號處理運算

關鍵字: 微控制器  MCU  觸控功能  醫療保健  大樓自動化  家用電器  瑞薩電子(Renesas微控制器 
相關產品
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升開發者效率
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.128.173.88
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw